[發明專利]LED封裝模塊、具有其的照明裝置和制造LED封裝模塊的方法

在審

• 申請號: 201210110490.1
• 申請日: 2012-04-13
• 公開（公告）號: CN103378256A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 何源源;李帥;馮耀軍;王華
• 申請（專利權）人: 歐司朗股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/56
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;李慧

技術領域

本發明涉及一種LED封裝模塊和制造LED封裝模塊的方法。?

背景技術

由于LED光源具有壽命長、節約能源、環境友好、防止震動等優點，因此，LED光源可以在廣泛的領域內得到應用。隨著制造技術的不斷發展，LED的成本越來越低并且光效也得到了增加。?

在現有技術中，存在兩種方案，以提供用于LED芯片的光學需求。第一種方案(參見附圖1)是加裝透鏡1，利用透鏡調整來自LED芯片2的光線的方向，以實現所需要的光分布。但是該種方案的缺點在于，透鏡作為一個單獨的部件，其需要增加額外的成本，并且其加工的工藝相對復雜。此外，由于光透過透鏡出射，因此，光效比較低。第二種方案(參見附圖2)是無需透鏡的方案，即利用透明的包封材料3包圍所述LED芯片，而LED芯片2直接露出。該種方案可以克服第一種方案的缺點，但是其缺點在于，在LED芯片和包封材料之間的間隙4通常難以處理得保持地小。因此，IP保護不是很好，容易發生來自外界的潮氣或者水侵入。?

發明內容

因此本發明的目的在于，提出一種LED封裝模塊，其能克服現有技術中的各種解決方案的缺點，具有成本低廉、容易安裝、有效的IP保護等各種優點。?

根據本發明提出了一種LED封裝模塊，包括LED芯片，其特征在于，還包括第一封裝材料和第二封裝材料，所述第一封裝材料部分地包封所述LED芯片并且在所述LED芯片的周圍限定留空部，所述第二封裝材料填充在所述留空部中并且覆蓋所述LED芯片。由于本發明第一封裝材料僅僅部分地包封所述LED芯片，而至少將LED芯片周圍的緊鄰區域利用第二封裝材料封裝，因此，可以針對性地針對現有技術中有可能產生IP保護等級不高的區域進一步利用第二封裝材料封裝，從而具有了成本低廉、容易安裝、有效的IP保護等各種優點。此外，第二封裝材料針對性地針對特定需要高IP保護的區域設置，而使得其他對于IP要求較低的區域可以采用價格低廉的材料，因此，進一步降低了成本。此外，通過提供留空部，提供使第一封裝材料和第二封裝材料的接口位置，即容易導致外界物體侵入的位置在側向上遠離LED芯片布置的可能性，從而為進一步提高IP保護奠定了良好的基礎。?

根據本發明的一個優選方案，所述留空部的輪廓限定出從外界通向所述LED芯片的路徑，所述路徑包括至少一個曲折迂回路段。利用曲折迂回的路段，不僅僅增加了從外界進入到LED芯片的例如潮氣的運動路徑，而且利用迂回路段，使得潮氣需要改變方向才能滲透到LED芯片中，因此阻礙了潮氣的進入。?

根據本發明的進一步的優選方案，所述路徑為迷宮式路徑。迷宮式路徑增加了迂回路段的數量以及方向，因而進一步增加了外界物體侵入路徑并且由于路徑方向的不斷變更，阻礙了潮氣的進入。?

根據本發明的一個優選方案，所述留空部具有第一部分，容納在所述第一部分中的所述第二封裝材料覆蓋并超出所述LED芯片。由于第二封裝材料覆蓋的區域超出了LED芯片，因此，進入LED芯片將僅能從與LED芯片間隔一定距離的旁側進入，而無法直接從LED芯片的上方進入，從而進一步增加了外界物體侵入路徑，提高了IP水平。?

根據本發明的一個優選方案，所述留空部還包括第二部分，所述第一部分和所述第二部分相對于所述LED芯片的不同的高度上設置，并且所述第一部分與所述第二部分彼此連通。因此，由于增加了第二部分，并且與第一部分的高度相異，因此，進一步增加了外界物體侵入路徑，提高了IP水平。?

根據本發明的進一步優選方案，所述第一部分位于LED芯片上方，第二部分位于LED芯片側方并且與LED芯片間隔設置。第二部分相對于第一部分位于更靠下的位置，因此有利于增加外界物體侵入路徑，提高了IP水平。?

優選地，所述第一部分的底部輪廓與LED芯片的頂部輪廓平齊。從而可以緊貼LED芯片的上方設置第一封裝材料，從而盡可能地實現光直接經過第二封裝材料射出，實現了低的光損耗和高的IP水平的平衡。第二封裝材料的厚度可以綜合考慮光效率和IP保護的程度進行選擇性地設計。?

根據本發明的進一步優選方案，所述第一部分在橫截面上具有類圓錐型的形狀。類圓錐型的形狀相對于例如圓柱形的形狀進一步增加了外界物體侵入路徑，提高了IP水平。?

根據本發明的進一步優選方案，所述第二部分的形狀設計為防止第二封裝材料從所述第二部分中脫離。從而第二部分同時實現了改善IP水平?和防止第二封裝材料從第一封裝材料剝離的技術效果，改善了LED封裝模塊的整體性。?