[發明專利]LED封裝模塊、具有其的照明裝置和制造LED封裝模塊的方法

在審

• 申請號: 201210110490.1
• 申請日: 2012-04-13
• 公開（公告）號: CN103378256A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 何源源;李帥;馮耀軍;王華
• 申請（專利權）人: 歐司朗股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/56
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;李慧

1.一種LED封裝模塊(100)，包括LED芯片(2)，其特征在于，還包括第一封裝材料(5)和第二封裝材料(6)，所述第一封裝材料(5)部分地包封所述LED芯片(2)并且在所述LED芯片(2)的周圍限定留空部(7)，所述第二封裝材料(6)填充在所述留空部(7)中并且覆蓋所述LED芯片(2)。

2.根據權利要求1所述的LED封裝模塊(100)，其特征在于，所述留空部(7)的輪廓限定出從外界通向所述LED芯片(2)的路徑(S)，所述路徑(S)包括至少一個曲折迂回路段(S1)。

3.根據權利要求2所述的LED封裝模塊(100)，其特征在于，所述路徑(S)為迷宮式路徑(S)。

4.根據權利要求1-3中任一項所述的LED封裝模塊(100)，其特征在于，所述留空部(7)具有第一部分(71)，容納在所述第一部分(71)中的所述第二封裝材料(6)覆蓋并超出所述LED芯片(2)。

5.根據權利要求4所述的LED封裝模塊(100)，其特征在于，所述留空部(7)還包括第二部分(72)，所述第一部分(71)和所述第二部分(72)相對于所述LED芯片(2)的不同的高度上設置，并且所述第一部分(71)與所述第二部分(72)彼此連通。

6.根據權利要求4所述的LED封裝模塊(100)，其特征在于，所述第一部分(71)位于LED芯片(2)上方，第二部分(72)位于LED芯片(2)側方并且與LED芯片(2)間隔設置。

7.根據權利要求6所述的LED封裝模塊(100)，其特征在于，所述第一部分(71)的底部輪廓與LED芯片(2)的頂部輪廓平齊。

8.根據權利要求4所述的LED封裝模塊(100)，其特征在于，所述第一部分(71)在橫截面上具有類圓錐型的形狀。

9.根據權利要求5所述的LED封裝模塊(100)，其特征在于，所述第二部分(72)的形狀設計為防止第二封裝材料(6)從所述第二部分(72)中脫離。

10.根據權利要求5所述的LED封裝模塊(100)，其特征在于，所述第二部分(72)是從所述第一部分開始延伸一個預定的深度的溝槽。

11.根據權利要求10所述的LED封裝模塊(100)，其特征在于，所述第二部分(72)設計為在橫截面上具有類似U型。

12.根據權利要求5所述的LED封裝模塊(100)，其特征在于，所述第二封裝材料(6)是具有防水性、抗腐蝕性的透明材料。

13.根據權利要求12所述的LED封裝模塊(100)，其特征在于，所述透明材料是透明膠。

14.根據權利要求1所述的LED封裝模塊(100)，其特征在于，所述第一封裝材料(5)以及所述LED芯片(2)利用包封工藝制成。

15.根據權利要求1所述的LED封裝模塊(100)，其特征在于，所述第二封裝材料(6)灌注到所述留空部(7)中。

16.一種照明裝置，包括根據權利要求1-15中任一項所述的LED封裝模塊(100)。

17.一種制造LED封裝模塊(100)的方法，其特征在于，包括以下步驟：

a)利用第一封裝材料(5)部分包封LED芯片(2)，使得第一封裝材料(5)在所述LED芯片(2)的周圍限定留空部(7)；

b)向留空部(7)內填充第二封裝材料(6)。

18.根據權利要求17所述的制造LED封裝模塊(100)的方法，其特征在于，在步驟a)中，所述留空部(7)的輪廓限定出從外界通向所述LED芯片(2)的路徑(S)，所述路徑(S)包括至少一個曲折迂回路段。

19.根據權利要求17所述的制造LED封裝模塊(100)的方法，其特征在于，在步驟a)中，所述留空部(7)包括第一部分(71)和第二部分(72)，所述第一部分(71)和所述第二部分(72)相對于所述LED芯片(2)的不同的高度上設置，并且所述第一部分(71)與所述第二部分(72)彼此連通。