[發(fā)明專利]發(fā)光元件轉(zhuǎn)印片及其制造方法、發(fā)光裝置及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210110419.3
• 申請(qǐng)日: 2012-04-13
• 公開（公告）號(hào): CN102738323A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 大藪恭也;內(nèi)藤俊樹;佐藤慧
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日東電工株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L33/00
• 分類號(hào): H01L33/00;H01L33/60
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會(huì)華

1.一種發(fā)光元件轉(zhuǎn)印片的制造方法，其特征在于，

該發(fā)光元件轉(zhuǎn)印片的制造方法包括：

準(zhǔn)備發(fā)光元件片的工序，該發(fā)光元件片包括在厚度方向一側(cè)面上連接有電極部的光半導(dǎo)體層、層疊在上述光半導(dǎo)體層的厚度方向另一側(cè)面上的熒光體層；

將上述發(fā)光元件片分割為多個(gè)、并形成多個(gè)具有上述電極部、上述光半導(dǎo)體層及上述熒光體層的發(fā)光元件的工序；

以上述熒光體層與基材相對(duì)的方式將多個(gè)上述發(fā)光元件彼此隔開間隔地配置在上述基材上的工序；

以覆蓋上述發(fā)光元件的方式將含有光反射成分的反射樹脂層形成在上述基材上的工序；

除去上述反射樹脂層的一部分而使上述電極部的厚度方向一側(cè)面從上述反射樹脂層暴露出的工序。

2.一種發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，

該發(fā)光裝置的制造方法包括：

利用發(fā)光元件轉(zhuǎn)印片的制造方法來制造發(fā)光元件轉(zhuǎn)印片的工序；

將上述發(fā)光元件轉(zhuǎn)印片分割為多個(gè)具有至少一個(gè)發(fā)光元件的單片的工序；

使上述單片與設(shè)有端子的基底基板在厚度方向上相對(duì)配置、并將電極部與上述端子電連接起來而將上述發(fā)光元件倒裝片安裝在上述基底基板上的工序；

其中，該發(fā)光元件轉(zhuǎn)印片的制造方法包括：

準(zhǔn)備發(fā)光元件片的工序，該發(fā)光元件片包括在厚度方向一側(cè)面上連接有上述電極部的光半導(dǎo)體層、層疊在上述光半導(dǎo)體層的厚度方向另一側(cè)面上的熒光體層，

將上述發(fā)光元件片分割為多個(gè)、并形成多個(gè)具有上述電極部、上述光半導(dǎo)體層及上述熒光體層的發(fā)光元件的工序，

以上述熒光體層與基材相對(duì)的方式將多個(gè)上述發(fā)光元件彼此隔開間隔地配置在上述基材上的工序，

以覆蓋上述發(fā)光元件的方式將含有光反射成分的反射樹脂層形成在上述基材上的工序，

除去上述反射樹脂層的一部分而使上述電極部的厚度方向一側(cè)面從上述反射樹脂層暴露出的工序。

3.一種發(fā)光元件轉(zhuǎn)印片，其特征在于，

該發(fā)光元件轉(zhuǎn)印片包括：

基材；

多個(gè)發(fā)光元件，其包括光半導(dǎo)體層、與上述光半導(dǎo)體層的厚度方向一側(cè)面相連接的電極部及層疊在上述光半導(dǎo)體層的厚度方向另一側(cè)面上的熒光體層，在上述基材上以上述熒光體層與上述基材相對(duì)的方式彼此隔開間隔配置有上述多個(gè)發(fā)光元件；

反射樹脂層，其含有光反射成分，用于在上述基材上覆蓋上述發(fā)光元件，并且使上述電極部的厚度方向一側(cè)面暴露出。

4.一種發(fā)光裝置，其特征在于，

在厚度方向上相對(duì)配置有設(shè)有端子的基底基板與通過將發(fā)光元件轉(zhuǎn)印片分割為多個(gè)而獲得的、具有至少一個(gè)發(fā)光元件的單片，電極部與上述端子電連接起來，在上述基底基板上倒裝片安裝有上述發(fā)光元件，

上述發(fā)光元件轉(zhuǎn)印片包括：

基材；

多個(gè)發(fā)光元件，其包括光半導(dǎo)體層、與上述光半導(dǎo)體層的厚度方向一側(cè)面相連接的電極部及層疊在上述光半導(dǎo)體層的厚度方向另一側(cè)面上的熒光體層，在上述基材上以上述熒光體層與上述基材相對(duì)的方式彼此隔開間隔配置有上述多個(gè)發(fā)光元件；

反射樹脂層，其含有光反射成分，用于在上述基材上覆蓋上述發(fā)光元件，并且使上述電極部的厚度方向一側(cè)面暴露出。