[發明專利]發光元件轉印片及其制造方法、發光裝置及其制造方法

有效

• 申請號: 201210110419.3
• 申請日: 2012-04-13
• 公開（公告）號: CN102738323A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 大藪恭也;內藤俊樹;佐藤慧
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/60
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發明涉及發光元件轉印片的制造方法、發光裝置的制造方法、發光元件轉印片及發光裝置，詳細來說，本發明涉及發光元件轉印片的制造方法及由其獲得的發光元件轉印片、以及發光裝置的制造方法及由其獲得的發光裝置。

背景技術

近年來，作為能夠發出高能量的光的發光裝置，公知有白色發光裝置。在白色發光裝置中例如設有二極管基板、層疊在該二極管基板上并發出藍色光的LED(發光二極管)、能夠將藍色光改變為黃色光并覆蓋LED的熒光體層、密封LED的密封層。上述白色發光裝置通過使從被密封層密封的、自二極管基板供電的LED發出的、透過了密封層及熒光體層的藍色光與在熒光體層中改變一部分藍色光的波長而得到的黃色光混合，從而發出高能量的白色光。

作為制造上述白色發光裝置的方法，例如，提出了下述方法(例如，參照日本特開2005-191420號公報)。

即，首先，形成由基板部與從該基板部的周部向上側突出的白色的反射框部構成的基體，接下來，與反射框部的內側隔開間隔地將半導體發光元件引線接合于基板部的中央處的由反射框部形成的凹部的底部。

接下來，提出了下述方法，即，通過涂敷而將熒光體與液體狀的環氧樹脂的混合物填充到凹部中，接著，使熒光體自然沉降到凹部的底部，之后，使環氧樹脂加熱固化。

在利用日本特開2005-191420號公報所提出的方法獲得的白色發光裝置中，高濃度地含有由沉降形成的熒光體的熒光體層(波長改變層)被劃分為半導體發光元件的上側的區域，高濃度地含有環氧樹脂的密封部被劃分為熒光體層的上側的區域。

而且，在該白色發光裝置中，光半導體發光元件呈放射狀發出藍色光，其中，從半導體發光元件朝向上方發出的藍色光的一部分在熒光體層處被改變為黃色光，并且剩余部分的藍色光通過熒光體層。此外，從半導體發光元件朝向側向發出的藍色光被反射框部反射，接著，朝向上側照射。于是，日本特開2005-191420號公報的白色發光裝置由于上述藍色光及黃色光的混色而發出白色光。

然而，在利用日本特開2005-191420號公報的制造方法獲得的白色發光裝置中，由于隔開間隔地配置半導體發光元件與反射框部，因此從半導體發光元件朝向側向發出的光的一部分在被反射框部反射之前被密封部吸收。其結果，存在降低了光的取出效率這樣的不良情況。

發明內容

本發明的目的在于提供能夠提高發光裝置的光的取出效率的發光元件轉印片及其制造方法，以及，使用該發光元件轉印片而獲得的發光裝置及其制造方法。

本發明的發光元件轉印片的制造方法的特征在于，該發光元件轉印片的制造方法包括：準備發光元件片的工序，該發光元件片包括在厚度方向一側面上連接有電極部的光半導體層、層疊在上述光半導體層的厚度方向另一側面上的熒光體層；將上述發光元件片分割為多個、并形成多個具有上述電極部、上述光半導體層及上述熒光體層的發光元件的工序；以上述熒光體層與基材相對的方式將多個上述發光元件彼此隔開間隔地配置在上述基材上的工序；以覆蓋上述發光元件的方式將含有光反射成分的反射樹脂層形成在上述基材上的工序；除去上述反射樹脂層的一部分而使上述電極部的厚度方向一側面從上述反射樹脂層暴露出的工序。

此外，本發明的發光裝置的制造方法的特征在于，其包括：利用上述發光元件轉印片的制造方法來制造發光元件轉印片的工序；將上述發光元件轉印片分割為多個具有至少一個上述發光元件的單片的工序；使上述單片與設有端子的基底基板在厚度方向上相對配置、并將上述電極部與上述端子電連接起來而將上述發光元件倒裝片安裝到上述基底基板上的工序。

此外，本發明的發光元件轉印片的特征在于，其包括：基材；多個發光元件，該發光元件包括光半導體層、與上述光半導體層的厚度方向一側面相連接的電極部及層疊在上述光半導體層的厚度方向另一側面上的熒光體層，在上述基材上以上述熒光體層與上述基材相對的方式彼此隔開間隔地配置有上述發光元件；反射樹脂層，其含有光反射成分并在上述基材上覆蓋上述發光元件，并且使上述電極部的厚度方向一側面暴露出。

此外，本發明的發光裝置的特征在于，使通過將上述發光元件轉印片分割為多個而獲得的、具有至少一個上述發光元件的單片與設有端子的基底基板在厚度方向上相對配置，上述電極部與上述端子電連接起來而將上述發光元件倒裝片安裝在上述基底基板上。

在本發明的發光元件轉印片的制造方法及由其獲得的本發明的發光元件轉印片中，以覆蓋發光元件的方式形成含有光反射成分的反射樹脂層。