[發明專利]阻抗匹配裝置及阻抗匹配方法

在審

• 申請號: 201210109824.3
• 申請日: 2012-04-16
• 公開（公告）號: CN103379724A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 吳開文
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種阻抗匹配裝置及阻抗匹配方法。

背景技術

無線高頻收發模組連接技術作為一種新的光纖連接器標準，已經逐步應用到了電子產品中。目前的無線高頻收發模組單向傳輸架構一般至少會達到單信道10Gb/s的速度，在如此高頻的傳輸系統中，阻抗匹配就顯的特別重要，若是阻抗不匹配，則會產生很大的能量損耗，增加誤碼率，因此阻抗匹配設計，在高頻系統中是相當重要的。現有技術一般采用改變高頻電路的電路設計的方式以改變高頻電路的阻抗從而實現與其連接電路之間的阻抗匹配，匹配方法較為復雜，同時，改變高頻電路的電路設計難免會存在設計誤差，如此會造成阻抗匹配特性不理想。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種阻抗匹配特性好的阻抗匹配裝置及其方法。

一種阻抗匹配裝置，其包括一電路板、多個焊墊及多條信號傳輸線。所述多個焊墊均形成在所述電路板上。多條信號傳輸線均包括一連接端。多個所述連接端分別電性連接至一對應的焊墊上。每個所述信號傳輸線具有與其連接的所述焊墊相同的電阻值。

一種阻抗匹配方法，其用于使一焊墊與所述焊墊連接的一信號傳輸線的連接端阻抗匹配，所述阻抗匹配方法包括以下步驟：

獲取焊墊或信號傳輸線的電阻值；

當獲取到焊墊的電阻值時，將所述信號傳輸線制成具有一預定長度及且使信號傳輸線的連接端具有一預定橫截面積，以使所述信號傳輸線具有與所述焊墊相同的電阻值，當獲取到信號傳輸線的電阻值時，將所述信號傳輸線制成具有一預定長度及且使信號傳輸線的連接端具有一預定橫截面積，以使所述信號傳輸線具有與所述焊墊相同的電阻值；

將所述信號傳輸線的連接端連接至所述焊墊。

相對于現有技術，由于所述信號傳輸線的連接端與所述焊墊的電阻值相同，因此，無論所述信號傳輸線的連接端與所述焊墊的接觸點在何位置，仍然可完成特定的特性阻抗設計，則可降低所述信號傳輸線的連接端與所述焊墊的接觸點的不確定因素，使電路設計更容易達成阻抗匹配，可大幅增進電路特性。

附圖說明

圖1為本發明的阻抗匹配裝置的示意圖。

圖2為本發明第一實施方式提供的阻抗匹配方法的流程圖。

圖3是圖1中的電路板與焊墊的示意圖。

圖4是圖3沿II-II線的剖示圖。

圖5為本發明第二實施方式提供的阻抗匹配方法的流程圖。

圖6為本發明第三實施方式提供的阻抗匹配方法的流程圖。

主要元件符號說明

阻抗匹配裝置100電路板10焊墊20信號傳輸線30連接端31

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

下面將結合附圖，對本發明作進一步的詳細說明。

請參閱圖1，為本發明實施方式提供的阻抗匹配裝置100，其包括一電路板10、多個焊墊20及多條信號傳輸線30。所述多個焊墊20均形成在所述電路板10上。多條信號傳輸線30均包括一連接端31。多個所述連接端31分別電性連接至一對應的焊墊20上。本實施方式中，每個所述信號傳輸線30具有與其連接的所述焊墊20相同的電阻值。本實施方式中，所述阻抗匹配裝置100應用于無線高頻收發模組。