[發(fā)明專利]阻抗匹配裝置及阻抗匹配方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201210109824.3
• 申請日: 2012-04-16
• 公開（公告）號: CN103379724A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發(fā)明（設計）人: 吳開文
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種阻抗匹配裝置，其包括一電路板、多個焊墊及多條信號傳輸線，所述多個焊墊均形成在所述電路板上，多條信號傳輸線均包括一連接端，多個所述連接端分別電性連接至一對應的焊墊上，其特征在于，每個所述信號傳輸線具有與其連接的所述焊墊相同的電阻值。

2.如權利要求1所述的阻抗匹配裝置，其特征在于：所述信號傳輸線與所述焊墊的電阻值的均為50歐姆。

3.一種阻抗匹配方法，其用于使一焊墊與所述焊墊連接的一信號傳輸線的連接端阻抗匹配，所述阻抗匹配方法包括以下步驟：

（1）獲取焊墊或信號傳輸線的電阻值；

（2）當獲取到焊墊的電阻值時，將所述信號傳輸線制成具有一預定長度及且使信號傳輸線的連接端具有一預定橫截面積，以使所述信號傳輸線具有與所述焊墊相同的電阻值，當獲取到信號傳輸線的電阻值時，將所述信號傳輸線制成具有一預定長度及且使信號傳輸線的連接端具有一預定橫截面積，以使所述信號傳輸線具有與所述焊墊相同的電阻值；

（3）將所述信號傳輸線的連接端連接至所述焊墊。

4.如權利要求3所述的阻抗匹配方法，其特征在于：所述預定的電阻值為50歐姆。

5.如權利要求3所述的阻抗匹配方法，其特征在于：通過萬用表量測所述焊墊或所述信號傳輸線的電阻值。

6.如權利要求3所述的阻抗匹配方法，其特征在于：在步驟（1）前進一步包括一步驟：在電路板上形成一預定厚度及一預定橫截面積的焊墊，以使所述焊墊具有一預定的電阻值。