[發明專利]測試用載體無效
| 申請號： | 201210109058.0 | 申請日： | 2012-04-13 |
| 公開（公告）號： | CN102749483A | 公開（公告）日： | 2012-10-24 |
| 發明（設計）人： | 小暮吉成;藤崎貴志;中村陽登 | 申請（專利權）人： | 株式會社愛德萬測試 |
| 主分類號： | G01R1/04 | 分類號： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 國東京都練*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 測試 載體 | ||
【權利要求書】：
1.一種測試用載體，包含具有和電子元件的接觸端子相接觸的第1突起的薄膜狀的第1部件和疊置在所述第1部件上的第2部件，所述測試用載體在所述第1部件和所述第2部件之間容納所述電子元件，其特征在于，
所述第1突起比具有所述電子元件的第2突起相對要高。
2.根據權利要求1所述的測試用載體，其特征在于，
所述第1部件具有和位于所述電子元件的表面上的多個所述第2突起之間的第1范圍相接觸的第1模型突起。
3.根據權利要求1所述的測試用載體，其特征在于，
所述第1部件具有與位于所述電子元件表面上的外周附近的第2范圍相接觸的的第2模型突起。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的測試用載體，其特征在于，
所述被測試的電子元件是由半導體晶圓上切割而成的晶片。
5.根據權利要求1～3中任一項所述的測試用載體，其特征在于，
在所述第1部件和所述第2部件之間形成的容納所述電子元件的容納空間的氣壓低于大氣壓。
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