[發明專利]測試用載體

無效

• 申請號: 201210109058.0
• 申請日: 2012-04-13
• 公開（公告）號: CN102749483A
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發明（設計）人: 小暮吉成;藤崎貴志;中村陽登
• 申請（專利權）人: 株式會社愛德萬測試
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 高占元

技術領域

本發明涉及為測試在晶粒芯片上形成的集成電路元件等的電子電路而臨時封裝有關晶粒芯片的測試用載體。

技術背景

已知的測試用載體具有一種接觸閥座，該接觸閥座是通過在由聚酰亞胺制成的薄膜上形成與測試對象的芯片的電極形式對應的接觸端子以及連接于該接觸端子以和外部的測試裝置連接的布線圖案而構成的。(例如參照專利文獻1)

現有技術文獻

專利文獻1：特開平7-263504號公報

發明內容

發明要解決的技術問題

然而，測試時當不應該接觸的突起在芯片上形成的情況下，在所述接觸閥座上，存在薄膜和該突起接觸這樣的問題。

本發明要解決的技術問題是提供可避免和電子元件的突起相接觸的測試用載體。

解決技術問題的手段

本發明的測試用載體包含具有和電子元件相接觸的第1突起的薄膜狀第1部件和疊置在所述第1部件上的第2部件，所述測試用載體在所述第1部件和所述第2部件之間容納所述電子元件，其特征在于，所述第1突起比具有所述電子元件的第2突起相對要高。

上述發明中，所述第1部件具有和位于所述電子元件的表面上的多個所述第2突起之間的第1范圍相接觸的第1模型突起也是可以的。

上述發明中，所述第1部件具有和位于所述電子元件表面上的外周附近的第2范圍相接觸的第2模型突起也是可以的。

上述發明中，所述被測試的電子元件，是由半導體晶圓上切割而成的晶片也是可以的。

上述發明中，在所述第1部件和所述第2部件之間形成的容納所述電子元件的容納空間的氣壓低于大氣壓也是可以的。

發明的效果

本發明中，由于第1部件具有的第1突起的高度，比電子元件的第2突起的高度相對要高，故能夠避免第1部件和第2突起相接觸。

附圖說明

圖1是表示本發明的實施方式的器件制造工序的一部分流程圖。

圖2是表示本發明的實施方式的測試用載體的分解斜視圖。

圖3是表示本發明的實施方式的測試用載體的截面圖。

圖4是表示本發明的實施方式的測試用載體的分解截面圖。

圖5是圖4中V部的放大圖。

圖6是圖5中VI部的放大圖，是表示組裝測試用載體再減壓后的狀態的圖。

圖7是表示本發明的另一個實施方式的測試用載體的放大圖。

發明的具體實施方式

下面根據附圖說明本發明的實施方式。

圖1是表示本實施方式的器件制造工序的一部分流程圖。

本實施方式中，在半導體晶圓切割之后(圖1的步驟S10)之后)到最終封裝之前(步驟S50前)對晶片90上制作的電子電路進行測試(步驟S20～S40)。

本實施方式中，首先，通過載體裝配裝置(未在圖中示出)，將晶片90臨時封裝到測試用載體10中(步驟S20)。接下來，借助測試用載體10將晶片90和測試裝置(未在圖中示出)電連接，以測試在晶片90上形成的電子電路(步驟S30)。一旦該測試結束，從測試用載體10中取出晶片90(步驟S40)，接著通過正式封裝該晶片90，完成最終產品(步驟50)。

下面，參照圖2～圖6，對本實施方式中臨時封裝(暫時封裝)晶片90的測試用載體10的結構進行說明，圖2～圖6是表示本實施方式的測試用載體的圖。

本實施方式中的測試用載體10，如圖2～圖4所示，包含載置晶片90的基部部件20和，覆蓋該基部部件20的蓋子部件50。該測試用載體10，在低于大氣壓的狀態下，將晶片90夾持于基部部件20和蓋子部件50之間，以保持晶片90。

基部部件20包含基部框架30和基膜40。本實施方式的基膜40相當于本發明的第1部件的一個例子。

基部框架30具有高剛性(至少是高于基膜40和蓋膜70的剛性)，是在中央形成開口31的剛性基板。作為該基部框架30的構成材料，例如可以列舉出聚酰胺酰亞胺樹脂、陶瓷、玻璃等。

另一方面，基膜40是具有可撓性的薄膜，借助粘著劑粘貼在含有中央開口31的基部框架30的整個面上(未在圖中示出)。如此，本實施方式中，由于在具有可撓性的基膜40上貼有高剛性的基部框架30，故能夠提高基部部件20的操作性。另外，省略基部框架30，僅由基膜40構成基部部件20也是可以的。