[發明專利]一種表貼模塊及一種電路板

無效

• 申請號: 201210107288.3
• 申請日: 2012-04-12
• 公開（公告）號: CN102647851A
• 公開（公告）日: 2012-08-22
• 發明（設計）人: 許智;周岐
• 申請（專利權）人: 聚信科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/14
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 唐華明

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，特別是涉及一種表貼模塊及一種電路板。

背景技術

隨著科技的發展，電子產品也不斷向高密度的方向發展。而電子產品越來越復雜，因此需要在有限空間內集成更多元器件。

如圖1所示，是現有的一種電路板的結構圖，包括：母板基板001、表貼模塊002、連接器003，其中母板基板001上可以有多個電子元器件004，表貼模塊002的橫版基板006上也可以有多個電子元器件005。

從圖1中可以看出，采用表貼模塊002可以將很多的電子元器件005集成到表貼模塊的橫版基板006上，而表貼模塊002在電路板的母板基板001上僅占用較小狹長地帶。現有的表貼立式模塊技術，采用連接器003使表貼模塊002與母板基板001進行電氣連接，為了電氣接觸的可靠性，一般連接器003設計的較大，這樣，連接器003將占據較大的空間，從而造成整個電路板所占的空間變大。

因此，如何進一步縮小電路板所占的空間仍舊是擺在本領域研發人員面前的一個技術難題。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明實施例提供一種表貼模塊及一種電路板，以實現進一步縮小電路板所占空間的目的，技術方案如下：

一種表貼模塊，包括：一體成型的底座和表貼基板，所述表貼基板上設置有焊盤，所述表貼基板和所述底座的整體形狀呈T型、L型或I型，所述底座上設置有焊盤，所述底座上的焊盤與所述表貼基板上的焊盤電氣連接。

一種電路板，包括：母板底座及表貼模塊，

所述表貼模塊包括：一體成型的底座和表貼基板，所述表貼基板上設置有焊盤，所述表貼基板和所述底座的整體形狀呈T型、L型或I型，所述底座上設置有焊盤，所述底座上的焊盤與所述表貼基板上的焊盤電氣連接；

所述母板底座上設置有焊盤，所述表貼模塊設置于所述母板底座上，所述母板底座上的焊盤與所述表貼模塊底座上的焊盤電氣連接。

通過應用以上技術方案，本發明提供的一種表貼模塊及一種電路板中，包括：一體成型的底座和表貼基板，所述表貼基板和所述底座的整體形狀呈T型、L型或I型。由于本發明可以使用表貼模塊中的底座與母板基板進行電氣連接，因此可以不用使用連接器，節約了生產成本。由于底座所占空間小于連接器所占空間，因此本發明可以縮小電路板所占的空間。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明中記載的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為是現有的一種電路板的結構圖；

圖2為本發明實施例提供的一種T型表貼模塊在一視角下的結構示意圖；

圖3為本發明實施例提供的一種L型表貼模塊在一視角下的結構示意圖；

圖4為本發明實施例提供的一種I型表貼模塊在一視角下的結構示意圖；

圖5為本發明實施例提供的一種T型表貼模塊載另一視角下的結構示意圖；

圖6為本發明實施例提供的一種T型表貼模塊載另一視角下的結構示意圖；

圖7為本發明實施例提供的一種表貼模塊上一種焊盤的示意圖；

圖8為本發明實施例提供的一種表貼模塊上另一種焊盤的示意圖；

圖9為本發明實施例提供的一種表貼模塊上另一種焊盤的示意圖；

圖10為本發明實施例提供的另一種T型表貼模塊的結構示意圖；

圖11為本發明實施例提供的另一種T型表貼模塊的結構示意圖；

圖12為本發明實施例提供的另一種T型表貼模塊的結構示意圖；

圖13為本發明實施例提供的一種電路板的結構示意圖；

圖14為本發明實施例提供的另一種電路板的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本技術領域的人員更好地理解本發明中的技術方案，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發明保護的范圍。