[發(fā)明專利]一種表貼模塊及一種電路板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210107288.3
• 申請日: 2012-04-12
• 公開（公告）號: CN102647851A
• 公開（公告）日: 2012-08-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 許智;周岐
• 申請（專利權(quán)）人: 聚信科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/14
• 代理公司: 深圳市深佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285
• 代理人: 唐華明

1.一種表貼模塊，其特征在于，包括：一體成型的底座和表貼基板，所述表貼基板上設(shè)置有焊盤，所述表貼基板和所述底座的整體形狀呈T型、L型或I型，所述底座上設(shè)置有焊盤，所述底座上的焊盤與所述表貼基板上的焊盤電氣連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表貼模塊，其特征在于，所述表貼基板上的焊盤包括孔環(huán)焊墊和/或表面焊墊；所述底座上的焊盤包括孔環(huán)焊墊和/或表面焊墊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表貼模塊，其特征在于，還包括：固定連接在所述表貼基板邊緣的吸附帽。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的表貼模塊，其特征在于，當(dāng)所述焊盤為表面焊墊時，所述表面焊墊為直通型結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表貼模塊，其特征在于，在所述底座表面中除所述底座與所述表貼基板接觸的一面以外的其他面上設(shè)置有所述焊盤。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表貼模塊，其特征在于，所述表貼基板上還電氣連接有電子元器件。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表貼模塊，其特征在于，所述底座和所述表貼基板均為長方體，所述底座6個表面中的至少一個表面和所述表貼基板的6個表面中的至少一個表面平行。

8.一種電路板，其特征在于，包括：母板底座及表貼模塊，

所述表貼模塊包括：一體成型的底座和表貼基板，所述表貼基板上設(shè)置有焊盤，所述表貼基板和所述底座的整體形狀呈T型、L型或I型，所述底座上設(shè)置有焊盤，所述底座上的焊盤與所述表貼基板上的焊盤電氣連接；

所述母板底座上設(shè)置有焊盤，所述表貼模塊設(shè)置于所述母板底座上，所述母板底座上的焊盤與所述表貼模塊底座上的焊盤電氣連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板，其特征在于，所述表貼模塊的底座上還設(shè)置有固定柱，用于使所述表貼模塊和所述母板底座通過所述固定柱固定連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板，其特征在于，所述母板底座上設(shè)置有電子元器件。