[發明專利]一種表貼模塊及一種電路板無效
| 申請號： | 201210107288.3 | 申請日： | 2012-04-12 |
| 公開（公告）號： | CN102647851A | 公開（公告）日： | 2012-08-22 |
| 發明（設計）人： | 許智;周岐 | 申請（專利權）人： | 聚信科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐華明 |
| 地址： | 523808 廣東省東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 模塊 電路板 | ||
1.一種表貼模塊，其特征在于，包括：一體成型的底座和表貼基板，所述表貼基板上設置有焊盤，所述表貼基板和所述底座的整體形狀呈T型、L型或I型，所述底座上設置有焊盤，所述底座上的焊盤與所述表貼基板上的焊盤電氣連接。
2.根據權利要求1所述的表貼模塊，其特征在于，所述表貼基板上的焊盤包括孔環焊墊和/或表面焊墊；所述底座上的焊盤包括孔環焊墊和/或表面焊墊。
3.根據權利要求1所述的表貼模塊，其特征在于，還包括：固定連接在所述表貼基板邊緣的吸附帽。
4.根據權利要求2所述的表貼模塊，其特征在于，當所述焊盤為表面焊墊時，所述表面焊墊為直通型結構。
5.根據權利要求1所述的表貼模塊，其特征在于，在所述底座表面中除所述底座與所述表貼基板接觸的一面以外的其他面上設置有所述焊盤。
6.根據權利要求1所述的表貼模塊，其特征在于，所述表貼基板上還電氣連接有電子元器件。
7.根據權利要求1所述的表貼模塊，其特征在于，所述底座和所述表貼基板均為長方體，所述底座6個表面中的至少一個表面和所述表貼基板的6個表面中的至少一個表面平行。
8.一種電路板，其特征在于，包括：母板底座及表貼模塊，
所述表貼模塊包括：一體成型的底座和表貼基板，所述表貼基板上設置有焊盤，所述表貼基板和所述底座的整體形狀呈T型、L型或I型，所述底座上設置有焊盤，所述底座上的焊盤與所述表貼基板上的焊盤電氣連接；
所述母板底座上設置有焊盤，所述表貼模塊設置于所述母板底座上，所述母板底座上的焊盤與所述表貼模塊底座上的焊盤電氣連接。
9.根據權利要求8所述的電路板，其特征在于，所述表貼模塊的底座上還設置有固定柱，用于使所述表貼模塊和所述母板底座通過所述固定柱固定連接。
10.根據權利要求8所述的電路板，其特征在于，所述母板底座上設置有電子元器件。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于聚信科技有限公司，未經聚信科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210107288.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種大線下線機
- 下一篇：電桿鳥巢清除專用工具
