[發明專利]發光體用柔性基板和發光體裝置

無效

• 申請號: 201210103122.4
• 申請日: 2012-03-30
• 公開（公告）號: CN102738361A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 關根典昭
• 申請（專利權）人: 山一電機股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

技術領域

本發明涉及安裝有發光二極管(LED：Light?Emitting?Diode)等發光元件的發光體用柔性基板和發光體裝置。

背景技術

發光體裝置在被用于利用各種燈具種類、字符、記號、圖像等進行的信息傳遞或燈飾的顯示裝置，以及照明燈、被用于液晶顯示的背光等的照明裝置等中被廣泛使用。作為一般的表面安裝部件(SMD：Surface?Mount?Device)的發光體采用如下結構：其發光元件被固接于平板狀的絕緣基板的一個主面并進行樹脂密封，發光元件的電極通過引線接合等與絕緣基板上的布線或其焊盤部連接。這里，上述布線配設在絕緣基板的一個主面(表面)，進一步被導出到另一個主面(背面)。而且，該發光體例如與印刷電路基板(PCB：Printed?Circuit?Board)等布線板的電路布線等電連接以進行安裝。

除此以外，作為以往的發光元件用封裝件，可使用引線框以取代上述布線。另外，為了容易使發光體裝置高亮度化，使用帶有研缽狀空腔的陶瓷成形體，存在將發光元件載放在該空腔內的結構。這里，在上述空腔的側面形成有由導體構成的光反射層。

(技術文獻)

特開2008-305834號公報

特開平9-45965號公報

近年來，在使用LED的照明燈等照明裝置中，例如白色光的高亮度化或大光量化正在加速。然而，在上述那樣的現有發光體裝置中，對于因該高亮度或大光量用的大輸出而引起的LED的發熱，可能會無法確保能夠足以應對的散熱性。若不能高效率地進行散熱，則LED容易發生隨著時間而引起的特性劣化。而且，可能會因LED的發光效率的劣化而使壽命變短。除此以外，在發光元件的安裝基板中，容易引起因光照射而導致的絕緣基板的例如絕緣性、耐熱性等的劣化。由于這些緣故，難以實現具有較高可靠性的發光體裝置。

另外，對于顯示裝置或照明裝置，正在尋求這樣的發光體裝置，其是柔性的、能夠自由改變形狀的裝置，使得能夠高精度地控制例如來自球面、圓柱面那樣的曲面、或二維平面的面發光。

發明內容

本發明的主要目的在于，提供使得具有能應對大光量化的散熱性和較高的可靠性的發光體裝置成為可能的發光體用柔性基板、以及該發光體裝置。另外，致力于能夠提供量產性優異的發光體用柔性基板，例如能夠廉價地提供高亮度或大光量的發光體裝置。

本發明的實施方式所涉及的發光體用柔性基板由層疊基板構成，所述層疊基板具有板狀的金屬基底、一個表面與該金屬基底接合的絕緣層、和與該絕緣層的另一個表面接合且形成為布線圖案的導體層，所述金屬基底由可彎曲的金屬基板構成，所述絕緣層由液晶聚合物構成且與所述金屬基板直接接合，所述層疊基板并排設置有多個凹陷部，該凹陷部形成為使得所述導體層側凹陷并且所述金屬基底側突出，在所述凹陷部的所述導體層側安裝有發光元件。

附圖說明

圖1是表示本發明的第一實施方式所涉及的發光體用柔性基板的一個示例的局部剖視圖。

圖2是表示本發明的第一實施方式所涉及的發光體用柔性基板的另一個示例的局部剖視圖。

圖3是表示本發明的第一實施方式所涉及的發光體用柔性基板的制造方法的一個示例的細分制造工序剖視圖。

圖4是用于說明上述發光體用柔性基板的一個制造工序中的拉深成形加工的圖，(a)是其說明剖視圖，(b)是(a)的X-X箭頭剖視圖。

圖5是用于說明本發明的第一實施方式所涉及的發光體用柔性基板的變形例的簡要剖視圖。

圖6是表示本發明的第二實施方式所涉及的發光體裝置的兩個示例的剖視圖。

圖7是表示本發明的第二實施方式所涉及的發光體裝置的其它兩個示例的剖視圖。

圖8是表示本發明的第二實施方式所涉及的發光體裝置的多個示例的說明俯視圖。

圖9是用于說明上述發光體裝置中的面發光的簡要側視圖。

圖10是表示本發明的第二實施方式所涉及的發光體裝置的制造方法的一個示例的細分制造工序剖視圖。

具體實施方式

下面參照附圖說明本發明的實施方式。這里，對彼此相同或類似的部分附加共同的標號，并省略部分重復說明。其中，附圖是示意性的，各尺寸的比例等與現實的并不相同。

(第一實施方式)

參照圖1至圖5說明本發明的實施方式所涉及的發光體用柔性基板及其制造方法。