[發明專利]發光體用柔性基板和發光體裝置

無效

• 申請號: 201210103122.4
• 申請日: 2012-03-30
• 公開（公告）號: CN102738361A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 關根典昭
• 申請（專利權）人: 山一電機股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

1.一種發光體用柔性基板，由層疊基板構成，所述層疊基板具有板狀的金屬基底、一個表面與該金屬基底接合的絕緣層、和與該絕緣層的另一個表面接合且形成為布線圖案的導體層，其特征在于，

所述金屬基底由可彎曲的金屬基板構成，所述絕緣層由液晶聚合物構成且與所述金屬基板直接接合，所述層疊基板并排設置有多個凹陷部，該凹陷部形成為使得所述導體層側凹陷并且所述金屬基底側突出，在所述凹陷部的所述導體層側安裝有發光元件。

2.如權利要求1所述的發光體用柔性基板，其特征在于，所述凹陷部通過拉深成形加工形成為碟狀且具有底面部和側面部。

3.如權利要求2所述的發光體用柔性基板，其特征在于，所述金屬基底在所述凹陷部的所述底面部中，在所述金屬基底的與所述液晶聚合物絕緣層的接合部，具有被設置成使得埋入所述液晶聚合物絕緣層內的突起部。

4.如權利要求2或3所述的發光元件用柔性基板，其特征在于，所述凹陷部的側面部的所述金屬基底被形成為波紋形狀。

5.如權利要求1至3中的任一項所述的發光體用柔性基板，其特征在于，所述層疊基板中，由金屬片材構成的所述金屬基底、薄膜狀的所述液晶聚合物絕緣層和所述導體層以上述順序進行層疊，設置有由碟狀的凹部、和形成于所述金屬基底側的凸部構成的凹陷部，所述凹部具有利用通過熱壓進行的拉深成形加工形成于所述液晶聚合物絕緣層側的底面部和側面部，所述導體層設置于所述凹陷部的所述底面部和所述側面部，且具有在所述底面部固定發光元件的安裝部。

6.如權利要求5所述的發光體用柔性基板，其特征在于，所述金屬片材的厚度為50μm～300μm，所述薄膜狀的液晶聚合物絕緣層的厚度為15μm～100μm，所述導體層由金屬箔構成且厚度為10μm～35μm。

7.一種發光體裝置，其特征在于，在如權利要求1至3中的任一項所述的發光體用柔性基板中，所述發光元件為利用透光性絕緣體的密封安裝于所述凹陷部的多個發光元件，所述發光體用柔性基板為彎曲形狀。

8.一種發光體裝置，其特征在于，在如權利要求5所述的發光體用柔性基板中，所述發光元件為利用透光性絕緣體的密封安裝于所述凹陷部的多個發光元件，所述發光體用柔性基板為彎曲形狀。