[發明專利]一種大直徑支柱絕緣子芯體的制造方法有效
| 申請號: | 201210102718.2 | 申請日: | 2012-04-10 |
| 公開(公告)號: | CN102592760A | 公開(公告)日: | 2012-07-18 |
| 發明(設計)人: | 張寶英 | 申請(專利權)人: | 西安高強絕緣電氣有限責任公司 |
| 主分類號: | H01B19/00 | 分類號: | H01B19/00;H01B17/14 |
| 代理公司: | 西安創知專利事務所 61213 | 代理人: | 譚文琰 |
| 地址: | 710021 陜西*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 直徑 支柱 絕緣子 制造 方法 | ||
1.一種大直徑支柱絕緣子芯體的制造方法,其特征在于,該方法包括以下步驟:
步驟一、環氧樹脂復合膠液的配制:將液態環氧樹脂、固化劑和促進劑按100∶70~90∶1~2的質量比混合后攪拌均勻,得到環氧樹脂復合膠液;所述固化劑為甲基四氫苯酐、甲基六氫苯酐或鄰苯二甲酸酐,所述促進劑為DMP-30促進劑;
步驟二、環氧絕緣管內壁的界面處理:將環氧絕緣管(1)內壁清洗干凈,然后對清洗后的環氧絕緣管(1)內壁進行打磨,接著在常溫下將偶聯劑涂刷于打磨后的環氧絕緣管(1)內壁上,靜置20min~30min,使偶聯劑完全浸透環氧絕緣管(1)內壁,最后將步驟一中所述環氧樹脂復合膠液涂刷于浸透有偶聯劑的環氧絕緣管(1)的內壁上形成環氧樹脂涂層;所述偶聯劑為KH550硅烷偶聯劑或KH560硅烷偶聯劑,偶聯劑的涂刷厚度為0.2mm~0.8mm;
步驟三、芯體材料的制造:將步驟一中所述環氧樹脂復合膠液置于捏合機中,然后向捏合機中加入短切紗捏合10min~30min,再向捏合機中加入高硅砂繼續捏合10min~30min,得到芯體材料(2);所述環氧樹脂復合膠液、短切紗和高硅砂的質量比為15~20∶25~30∶50~60;
步驟四、大直徑支柱絕緣子芯體的制造:
401、將步驟二中經界面處理后的環氧絕緣管(1)置于鑄壓機中,然后向環氧絕緣管(1)內部均勻注射步驟三中所述芯體材料(2),在鑄壓壓力為10MPa~15MPa的條件下將內部注射有芯體材料(2)的環氧絕緣管(1)鑄壓成型,得到帶芯體的環氧絕緣管;
402、將401中所述帶芯體的環氧絕緣管置于烘箱中固化,冷卻至室溫后取出,得到直徑不小于150mm的大直徑支柱絕緣子芯體成品。
2.根據權利要求1所述的一種大直徑支柱絕緣子芯體的制造方法,其特征在于,步驟一中所述液態環氧樹脂為128型液態環氧樹脂。
3.根據權利要求1所述的一種大直徑支柱絕緣子芯體的制造方法,其特征在于,步驟二中所述環氧絕緣管(1)的內徑為120mm~350mm。
4.根據權利要求1所述的一種大直徑支柱絕緣子芯體的制造方法,其特征在于,步驟二中所述打磨的厚度為0.1mm~0.3mm。
5.根據權利要求1所述的一種大直徑支柱絕緣子芯體的制造方法,其特征在于,步驟二中所述環氧樹脂涂層的厚度為0.5mm~1.0mm。
6.根據權利要求1所述的環氧玻纖高硅砂芯體填充材料,其特征在于,步驟三中所述高硅砂中SiO2的質量含量不小于80%。
7.根據權利要求1所述的一種大直徑支柱絕緣子芯體的制造方法,其特征在于,步驟三中所述短切紗的長度為2mm~6mm。
8.根據權利要求1所述的一種大直徑支柱絕緣子芯體的制造方法,其特征在于,402中所述固化的制度為:先在溫度為65℃~75℃的條件下固化2.5h~3.5h,然后在溫度為125℃~135℃的條件下固化2.5h~3.5h,最后在溫度為160℃~170℃的條件下固化2.0h~3.0h。
9.根據權利要求6所述的環氧玻纖高硅砂芯體填充材料,其特征在于,步驟三中所述高硅砂中SiO2的質量含量為80%~88%。
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