[發明專利]可升降的模塊化氣墊橋

無效

• 申請號: 201210102587.8
• 申請日: 2012-04-10
• 公開（公告）號: CN102650117A
• 公開（公告）日: 2012-08-29
• 發明（設計）人: 孫建群;孫永剛;劉建成;崔俊琦;金沛之;林鑄明;況祺;曹江;倪曉陸;姜鵬宇;王波
• 申請（專利權）人: 中國人民解放軍63983部隊
• 主分類號: E01D15/20
• 分類號: E01D15/20
• 代理公司: 總裝工程兵科研一所專利服務中心 32002
• 代理人: 郭豐海

1.可升降的模塊化氣墊橋，其特征在于包括岸邊模塊和河中模塊；所述岸邊模塊和河中模均有一個橋面單元（1）和兩個氣墊單元（2），所述兩氣墊單元（2）呈前后對稱狀固定在橋面單元（1）的下面；其中，岸邊模塊中的橋面單元（2）外邊左右對稱位置均有導向輪（3），與該兩導向輪相應的岸邊固定有豎向導槽，所述導向輪（3）呈滑動狀置于相應豎向導槽內；岸邊模塊中的橋面單元（1）里邊和河中模塊中的橋面單元（1）的前后兩端面上均有接頭，岸邊模塊的橋面單元（1）里邊與相鄰河中模塊的橋面單元（1）間、河中模塊的橋面單元（1）相互間均借助接頭鉸接在一起。

2.根據權利要求1所述的可升降的模塊化氣墊橋，其特征在于所述氣墊單元（2）由兩層氣囊塊組成，該兩層氣囊塊呈疊摞式固連在一起。

3.根據權利要求1所述的可升降的模塊化氣墊橋，其特征在于所述氣墊單元（2）由三層氣囊塊組成，該三層氣囊塊呈疊摞式固連在一起。