[發明專利]晶片型LED線路板運用刷油墨防止封裝過程溢膠的方法

有效

• 申請號: 201210101898.2
• 申請日: 2012-04-09
• 公開（公告）號: CN103258934B
• 公開（公告）日: 2017-03-22
• 發明（設計）人: 黃小龍
• 申請（專利權）人: 東莞市久祥電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H05K3/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及LED封裝領域技術，尤其是指一種晶片型LED線路板運用刷油墨防止封裝過程溢膠的方法。

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背景技術

眾所周知，LED作為新一代綠色照明光源，具有光效高、壽命長、色差鮮艷、節能、環保等眾多優點，應用領域也越來越廣泛，如室內外照明、背光源、醫療、交通、植物生長等。近年來出現的晶片型LED（Chip?LED）其耗電量更低、體積更小，漸漸被用于各式便攜式產品中，譬如手機、筆記本電腦等等。

現有之晶片型LED（Chip?LED）其在封裝過程使用到膠餅、線路板、金線、晶片以及銀膠等原材料，其具體的制作過程大致為：首先，固晶，通過在線路板上點銀膠，利用銀膠將晶片固定于線路板對應的位置上，線路板在機器的軌道內點銀膠及固晶作業；接著，焊線，通過焊錫將金線連接晶片和線路板之間，使得晶片與線路板導通連接；以及，后續依次進行壓出成型、切割線路板、分光、帶裝、包裝和入庫。

然而，在上述過程中，由于線路板的平整性與均勻性等客觀因素的存在，容易出現封裝膠體溢入線路板的孔(槽)環內的現象，影響后續的焊錫作業，并直接造成接觸不良，產品生產過程中良率降低，甚至無法使用而報廢，給生產企業帶來困擾。

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發明內容

有鑒于此，本發明針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種晶片型LED線路板運用刷油墨防止封裝過程溢膠的方法，其能有效解決現有之晶片型LED在封裝過程中容易發生溢膠而導致后續的焊錫作業受影響產品質量下降的問題。

為實現上述目的，本發明采用如下之技術方案：

一種晶片型LED線路板運用刷油墨防止封裝過程溢膠的方法，包括有以下步驟：

（1）將晶片型LED封裝使用的線路板置于治具上定位，該線路板包括有基板以及印刷在該基板的一表面上的多排導電圖形單元，相鄰兩排導電圖形單元之間形成壓鑄時膠體通道，每一排導電圖形單元均具有多個導電圖形單元，每一導電圖形單元均具有孔(槽)環；

（2）在流膠通道的兩側沿膠體通道的延伸方向印刷上一層油墨層，使各導電圖形單元的孔(槽)環均位于對應之油墨層的外側，利用油墨層的水平高度高出導電圖形單元的水平高度來防止LED封裝膠體溢入孔(槽)環內。

作為一種優選方案，所述孔(槽)環的外輪廓呈圓形或橢圓形，該孔(槽)環的內輪廓呈圓形或橢圓形。

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本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知：

通過于封裝流通道的兩側沿膠體通道的延伸方向印刷上一層油墨層，利用油墨層的水平高度大于前述導電圖形單元的水平高度，以對LED封裝的膠體起到阻擋作用，本發明操作簡單方便，有效防止在封膠molding過程中膠體溢入孔(槽)環或槽壁內形成焊錫不良,保證后續焊錫作業不受影響，不會出現接觸不良現象，給晶片型LED封裝帶來便利性，并大大提升了產品質量，為生產企業解決困擾。

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為更清楚地闡述本發明的結構特征和功效，下面結合附圖與具體實施例來對本發明進行詳細說明。

附圖說明

圖1是本發明之較佳實施例中LED發光二極管用線路板正面示意圖；

圖2是圖1的截面圖；

圖3是本發明之較佳實施例中制作完成后的正面示意圖；

圖4是圖3的截面圖。

附圖標識說明：

10、線路板?????????????????????????11、基板

12、導電圖形單元???????????????????101、膠體通道

102、孔(槽)環??????????????????????20、油墨層

具體實施方式

請參照圖1至圖4所示，其顯示出了本發明之較佳實施例的具體結構，其制作過程包括以下步驟：

（1）將晶片型LED封裝使用的線路板10置于治具上定位，如圖1和圖2所示，該線路板10包括有基板11以及印刷在該基板11的一表面上的多排導電圖形單元12，相鄰兩排導電圖形單元之間形成壓鑄時膠體通道101，每一排導電圖形單元12均具有多個導電圖形單元12，每一導電圖形單元12均具有孔(槽)環102，在本實施例中，該孔(槽)環102的外輪廓呈圓形或橢圓形，該孔(槽)環102的內輪廓呈圓形或橢圓形，該孔(槽)環102的外輪廓和內輪廓形狀不予限制。