[發(fā)明專(zhuān)利]晶片型LED線(xiàn)路板運(yùn)用刷油墨防止封裝過(guò)程溢膠的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210101898.2
• 申請(qǐng)日: 2012-04-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103258934B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-03-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃小龍
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 東莞市久祥電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/48
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/48;H05K3/30
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種晶片型LED線(xiàn)路板運(yùn)用刷油墨防止封裝過(guò)程溢膠的方法，其特征在于：包括有以下步驟：

（1）將晶片型LED封裝使用的線(xiàn)路板置于治具上定位，該線(xiàn)路板包括有基板以及印刷在該基板的一表面上的多排導(dǎo)電圖形單元，相鄰兩排導(dǎo)電圖形單元之間形成壓鑄時(shí)膠體通道，每一排導(dǎo)電圖形單元均具有多個(gè)導(dǎo)電圖形單元，每一導(dǎo)電圖形單元均具有孔(槽)環(huán)；

（2）在流膠通道的兩側(cè)沿膠體通道的延伸方向印刷上一層油墨層，使各導(dǎo)電圖形單元的孔(槽)環(huán)均位于對(duì)應(yīng)之油墨層的外側(cè)，利用油墨層的水平高度高出導(dǎo)電圖形單元的水平高度來(lái)防止LED封裝膠體溢入孔(槽)環(huán)內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片型LED線(xiàn)路板運(yùn)用刷油墨防止封裝過(guò)程溢膠的方法，其特征在于：所述孔(槽)環(huán)的外輪廓呈圓形或橢圓形，該孔(槽)環(huán)的內(nèi)輪廓呈圓形或橢圓形。