[發明專利]一種印刷線路板及其制造方法

無效

• 申請號: 201210101514.7
• 申請日: 2012-04-09
• 公開（公告）號: CN103369851A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 戴培鈞
• 申請（專利權）人: 戴培鈞
• 主分類號: H05K3/12
• 分類號: H05K3/12;H05K1/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陳亮

技術領域

本發明涉及印刷線路板，尤其涉及印刷電路板的制造工藝，還涉及使用這種制造工藝得到的印刷電路板。

背景技術

印刷線路板是電子產品制造業內最常用的電子產品基板，構成電子產品的電子元器件固定到該作用基板的印刷線路板上。通過印刷線路板上的導電圖形實現各個元器件之間的電連接。

印刷線路板一般以絕緣板為基板，目前常用的基板大都為環氧類絕緣基板。然后在基板上覆合一層銅箔層，按產品要求，將導電圖形通過感光或者印刷的方式復制到銅箔層上，然后使用腐蝕劑進行腐蝕，將不需要的銅箔蝕刻掉，留下的銅箔形成需要的導電圖形。根據需要還可以印刷阻焊層和字符，形成最終的印刷線路板產品。

這種現有印刷線路板的制造工藝存在的問題是需要使用腐蝕劑對銅箔進行蝕刻，一方面大量使用腐蝕劑會對環境造成嚴重污染，另一方面被蝕刻掉的銅箔也造成對銅材料的浪費。

在現有技術中，還有一種以銅板或鋁板為基材，在銅板或鋁板表面上粘壓一層絕緣材料形成基板，銅箔覆合在基板的絕緣材料上。然后采用上述類似的工藝形成印刷線路板。這種印刷線路板通常應用于需要導熱和散熱的電子產品中，例如LED產品。由于對這種印刷線路板要求有良好的導熱性能，因此，常常把絕緣材料層做得盡可能薄，以提高印刷線路板的導熱性能。然而，絕緣層變簿將帶來耐電壓擊穿性能變差，使得產品的整體安全性無法得到保證。

發明內容

根據現有技術存在的問題，本發明的主要目的在于提供一種印刷線路板的全新的制造方法，其能解決使用大量腐蝕劑產生對環境造成污染的問題。

根據現有技術存在的問題，本發明的另一個目的在于提供一種印刷線路板的全新的制造方法，其能解決耐壓等安全性問題。

根據現有技術存在的問題，本發明的再一個目的在于提供一種印刷線路板，這種印刷線路板制造時解決了使用大量腐蝕劑產生對環境造成污染的問題。

根據現有技術存在的問題，本發明的又一個目的在于提供一種印刷線路板，其能解決耐壓等安全問題。

根據上述目的，本發明提供的印刷線路板的制造方法包括如下步驟：

A、準備一基板；

B、用絲網印刷工藝，將導電圖形感光或印刷在一絲網上，形成一層導電圖形膜，其中所述導電圖形膜的鏤空點或鏤空線為導電圖形需要的導線圖符；

C、將所述絲網置于所述基板上；

D、采用括漿工藝，將金屬漿均勻地括過所述絲網，使金屬漿透過所述鏤空點或鏤空線，印刷在所述基板上；

E、對經過括漿工藝的所述基板進行預烘干處理；

G、對經過預烘干處理的所述基板進行燒制，使金屬漿還原成金屬圖形層。

在上述的印刷線路板的制造方法中，所述基板為陶瓷基板。

在上述的印刷線路板的制造方法中，所述括漿工藝采用柔性括刀完成。

在上述的印刷線路板的制造方法中，所述金屬漿為銀漿或銅漿。

在上述的印刷線路板的制造方法中，所述燒制是在600℃至900℃的高溫爐中進行的。

在上述的印刷線路板的制造方法中，還包括在所述金屬圖形層上印刷阻焊層。

根據上述目的，本發明還提供一種印刷線路板的制造方法包括，如下步驟：

A、準備一基板；

B、將導電圖形感光或復制在一金屬薄板上，并在所述金屬薄板上蝕刻需要的導線圖符或者在所述金屬薄板上用激光刻制需要的導線圖符；

C、將所述金屬薄板置于所述基板上；

D、采用括漿工藝，將金屬漿均勻地括過所述金屬薄板，使金屬漿透過所述金屬薄板上的導線圖符，印刷在所述基板上；

E、對經過括漿工藝的所述基板進行預烘干處理；以及

G、對經過預烘干處理的所述基板進行燒制，使金屬漿還原成金屬圖形層。

在上述的印刷線路板的制造方法中，所述金屬薄板為鋼板。

在上述的印刷線路板的制造方法中，所述基板為陶瓷基板。

在上述的印刷線路板的制造方法中，所述括漿工藝采用柔性括刀完成。

在上述的印刷線路板的制造方法中，所述金屬漿為銀漿或銅漿。

在上述的印刷線路板的制造方法中，所述燒制是在600℃至900℃的高溫爐中進行的。

在上述的印刷線路板的制造方法中，還包括在所述金屬圖形層上印刷阻焊層。

根據上述目的，本發明還提供一種采用上述方法制造的印刷線路板，包括：

基板，采用陶瓷材料；

金屬圖形層，所述金屬圖形層通過金屬漿燒制形成在所述基板上。