[發(fā)明專利]一種印刷線路板及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210101514.7
• 申請日: 2012-04-09
• 公開（公告）號: CN103369851A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 戴培鈞
• 申請（專利權(quán)）人: 戴培鈞
• 主分類號: H05K3/12
• 分類號: H05K3/12;H05K1/00
• 代理公司: 上海專利商標事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 陳亮

1.一種印刷線路板的制造方法，包括如下步驟：

A、準備一基板；

B、用絲網(wǎng)印刷工藝，將導電圖形感光或印刷在一絲網(wǎng)上，形成一層導電圖形膜，其中所述導電圖形膜的鏤空點或鏤空線為導電圖形需要的導線圖符；

C、將所述絲網(wǎng)置于所述基板上；

D、采用括漿工藝，將金屬漿均勻地括過所述絲網(wǎng)，使金屬漿透過所述鏤空點或鏤空線，印刷在所述基板上；

E、對經(jīng)過括漿工藝的所述基板進行預烘干處理；

G、對經(jīng)過預烘干處理的所述基板進行燒制，使金屬漿還原成金屬圖形層。

2.如權(quán)利要求1所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，所述基板為陶瓷基板。

3.如權(quán)利要求1或2所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，所述括漿工藝采用柔性括刀完成。

4.如權(quán)利要求1或2所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，所述金屬漿為銀漿或銅漿。

5.如權(quán)利要求1或2所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，所述燒制是在600℃至900℃的高溫爐中進行的。

6.如權(quán)利要求1或2所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，還包括在所述金屬圖形層上印刷阻焊層。

7.一種印刷線路板的制造方法，包括如下步驟：

A、準備一基板；

B、將導電圖形感光或復制在一金屬薄板上，并在所述金屬薄板上蝕刻需要的導線圖符或者在所述金屬薄板上用激光刻制需要的導線圖符；

C、將所述金屬薄板置于所述基板上；

D、采用括漿工藝，將金屬漿均勻地括過所述金屬薄板，使金屬漿透過所述金屬薄板上的導線圖符，印刷在所述基板上；

E、對經(jīng)過括漿工藝的所述基板進行預烘干處理；以及

G、對經(jīng)過預烘干處理的所述基板進行燒制，使金屬漿還原成金屬圖形層。

8.如權(quán)利要求7所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，所述金屬薄板為鋼板。

9.如權(quán)利要求8所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，所述基板為陶瓷基板。

10.如權(quán)利要求7或9所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，所述括漿工藝采用柔性括刀完成。

11.如權(quán)利要求7或9所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，所述金屬漿為銀漿或銅漿。

12.如權(quán)利要求7或9所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，所述燒制是在600℃至900℃的高溫爐中進行的。

13.如權(quán)利要求7或9所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，還包括在所述金屬圖形層上印刷阻焊層。

14.一種采用如權(quán)利要求1至13之一所述方法制造的印刷線路板，包括：

基板，采用陶瓷材料；

金屬圖形層，所述金屬圖形層通過金屬漿燒制形成在所述基板上。

15.如權(quán)利要求14所述的印刷線路板，其特征在于，所述金屬漿為銀漿或銅漿。

16.如權(quán)利要求14或15所述的印刷線路板，其特征在于，所述燒制是在600℃至900℃的高溫爐中進行的。