[發明專利]半導體封裝構件

無效

• 申請號: 201210101440.7
• 申請日: 2012-03-31
• 公開（公告）號: CN103367366A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 陳逸男;徐文吉;葉紹文;劉獻文
• 申請（專利權）人: 南亞科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/108
• 分類號: H01L27/108;H01L23/48
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀純

技術領域

本發明涉及半導體封裝技術領域，特別是具有芯片導線背對背設置的半導體封裝組件，以增加芯片堆疊的積集度。

背景技術

動態隨機存取存儲器(DRAM)主要是朝滿足高容量與高效能兩個方向發展。單顆DRAM的封裝技術發展，在追求高效能的方向發展上，以最短的內部路徑配合二維系統單芯片(2-dimensional?System-on-Chip或2D-SoC)解決方案為主。但是SoC架構下的DRAM，其在達成高容量的需求部分，卻顯得不足。為了達成高容量的需求，業界于是發展出各種DRAM堆疊封裝技術，例如，引線接合(Stack?by?wire?bond)、層疊封裝(Package-on-Package)、線路重布技術(RDL-Wire?bond)、垂直式連接工藝技術(Vertical?Interconnection?Process)、金線-金線內連接技術(Gold?to?Gold?Interconnection；GGI)與PiP(Package?in?Package)工藝技術。

如本領域一般技術人員所知，封裝的功能在于保護電路及芯片避免受到外界的外力、灰塵、化學性的侵蝕等因素的干擾，及規則化、尺寸匹配等功能，并維持電路能正常運作。封裝占整個電子封裝制造成本很大的比例，因此設計封裝不僅僅只是挑選一種樣式進行組裝，而要考慮到更多系統整合之后的因素。此外，由于電子封裝產品尺寸的縮小，造成芯片線路密集化及線路直徑細小化，細小化的結果產生了許多問題如電磁干擾、高溫、熱應力等問題。因此在設計其型式、結構尺寸及材料選用時，都必須審慎選擇設計，以避免電子封裝產品在封裝的制造過程中產生損壞或在使用階段的可靠度問題等。

從目前多層堆疊的技術看來，雙層堆疊的封裝技術已經被廣泛應用于DRAM的高階產品，而四層堆疊的封裝技術成為目前各家廠商的積極研究對象，請參閱圖1，圖1為目前四層芯片堆疊的主要結構，基板2上具有一引線手指4，然后第一半導體芯片12堆疊于基板上，之后依序堆疊有第二半導體芯片22，第三半導體芯片32以及第四半導體芯片42，各半導體芯片的上表面分別有一接合墊以及一導線與所述接合墊電連接，舉例來說，第一半導體芯片12上表面上有一第一接合墊14，以及一第一導線16；第二導體芯片22面上有一第二接合墊24，以及一第二導線26；第三半導體芯片32上表面上有一第三接合墊34，以及一第三導線36；第四半導體芯片42上表面上有一第四接合墊44，以及一第四導線46。每一條導線電連接到基板2上的引線手指4，并與半導體組件中的其它有源電路互相連接。

值得注意的是，目前的技術由于每一條導線都設置在芯片的上表面，隨著芯片數量增加，導線間的密度也會隨之增加，并且提高導線互觸而短路的可能。

所以，能夠增加芯片堆疊密度，且可有效避免電性短路的堆疊方法，成為目前研究很重要的一個課題。

發明內容

本發明的主要目的在提供一種不同的半導體芯片堆疊方式，使芯片上的導線以背對背方式設置，提升封裝組件的積集度，且同時有效避免電性短路的問題。

根據本發明優選實施例，本發明提供一種半導體封裝構件，包含有基板，其上設有至少一引線手指；第一半導體芯片，其有源面面向所述基板，設于所述基板上；至少一第一接合墊設于所述第一半導體芯片的有源面；第一導線，將所述第一接合墊電連接至所述基板；第二半導體芯片，其有源面背對所述基板，堆疊于所述第一半導體芯片的背面上；至少一第二接合墊，設于所述第二半導體芯片的有源面；第二導線，將所述第二接合墊電連接至所述基板；第三半導體芯片，其有源面背對所述基板，堆疊于所述第二半導體芯片上；以及第四半導體芯片，其有源面背對所述基板，堆疊于所述第三半導體芯片上

為讓本發明的上述目的、特征及優點能更明顯易懂，下文特舉優選實施方式，并配合附圖，作詳細說明如下。然而如下的優選實施方式與附圖僅供參考與說明用，并非用來對本發明加以限制。

附圖說明

圖1為公知的半導體封裝構件示意圖。

圖2為依據本發明優選實施例所示的半導體封裝構件的示意圖。

其中，附圖標記說明如下：

1?????半導體封裝構件??????2?????基板

4?????引線手指????????????6?????孔洞

8?????錫球????????????????12????第一半導體芯片

14????第一接合墊??????????16????第一導線

18????第一上表面??????????19????第一下表面