[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝構(gòu)件

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210101440.7
• 申請日: 2012-03-31
• 公開（公告）號: CN103367366A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳逸男;徐文吉;葉紹文;劉獻(xiàn)文
• 申請（專利權(quán)）人: 南亞科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/108
• 分類號: H01L27/108;H01L23/48
• 代理公司: 深圳新創(chuàng)友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀純

1.一種半導(dǎo)體封裝構(gòu)件，其特征在于包含有：

基板，其上設(shè)有至少一引線手指；

第一半導(dǎo)體芯片，其有源面面向所述基板，設(shè)于所述基板上；

至少一第一接合墊設(shè)于所述第一半導(dǎo)體芯片的有源面；

第一導(dǎo)線，連接所述第一接合墊至所述基板；

第二半導(dǎo)體芯片，其有源面背對所述基板，堆疊于所述第一半導(dǎo)體芯片的背面上；

至少一第二接合墊，設(shè)于所述第二半導(dǎo)體芯片的有源面；

第二導(dǎo)線，連接所述第二接合墊至所述基板；

第三半導(dǎo)體芯片，其有源面背對所述基板，堆疊于所述第二半導(dǎo)體芯片上；以及

第四半導(dǎo)體芯片，其有源面背對所述基板，堆疊于所述第三半導(dǎo)體芯片上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝構(gòu)件，其特征在于更包含一第三接合墊設(shè)于所述第三半導(dǎo)體芯片的有源面，以及一第四接合墊設(shè)于所述第四半導(dǎo)體芯片的有源面。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝構(gòu)件，其特征在于更包含有一第三導(dǎo)線連接于所述第三接合墊以及一第四導(dǎo)線連接于所述第四接合墊。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體封裝構(gòu)件，其特征在于所述第一導(dǎo)線，所述第二導(dǎo)線，所述第三導(dǎo)線以及所述第四導(dǎo)線連接于所述引線手指上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝構(gòu)件，其特征在于所述基板具有一開孔，所述第一半導(dǎo)體芯片經(jīng)由所述開孔，以所述第一導(dǎo)線與所述基板的下表面構(gòu)成電連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體封裝構(gòu)件，其特征在于更包括一保護層至少覆蓋所述基板、所述第一半導(dǎo)體芯片、所述第二半導(dǎo)體芯片、所述第三半導(dǎo)體芯片、所述第四半導(dǎo)體芯片、所述第二導(dǎo)線、所述第三導(dǎo)線以及所述第四導(dǎo)線。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體封裝構(gòu)件，其特征在于更包括一保護層至少覆蓋所述開孔以及所述第一導(dǎo)線。