[發明專利]連片電路板以及連片電路板的制作方法

無效

• 申請號: 201210101003.5
• 申請日: 2012-04-09
• 公開（公告）號: CN103369862A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 劉瑞武;李育賢
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36;H05K1/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種連片電路板的制作方法，其包括以下步驟：

提供一個第一連片電路板，所述第一連片電路板包括第一電路板單元、第三電路板單元及一個第一廢料區，所述第一廢料區包圍所述第一電路板單元和第三電路板單元，在所述第一連片電路板內沿著所述第一電路板單元的邊界形成有多個第一通孔，相鄰的所述兩個第一通孔之間形成一個第一微連接，所述第一電路板單元通過多個所述第一微連接與所述第一廢料區相連，所述第一電路板單元為電測不良品，所述第三電路板單元為電測良品；

提供一個第二連片電路板，所述第二連片電路板包括第二電路板單元以及一個包圍所述第二電路板單元的第二廢料區，在所述第二連片電路板內沿著所述第二電路板單元的邊界形成有多個第二通孔，相鄰的所述兩個第二通孔之間形成一個第二微連接，所述第二電路板單元通過多個所述第二微連接與所述第二廢料區相連，所述第二電路板單元為電測良品，所述第二電路板單元的形狀與所述第一電路板單元的形狀相同；

在所述第一廢料區內對應每個第一微連接形成一個第一切口以形成與對應的第一微連接相互連接的第一切除部，每個所述第一切口與對應的第一微連接相鄰的兩個第一通孔相互連通，從而使得第一電路板單元、第一微連接及第一切除部從第一連片電路板分離；

在所述第二廢料區內對應每個第二微連接形成一個第二切口以形成與對應的第二微連接相互連接的第二切除部，每個所述第二切口與對應的第二微連接相鄰的兩個第二通孔相互連通，從而使得第二電路板單元、第二微連接及第二切除部從第二連片電路板分離，形成的多個第二切除部與第一廢料區中形成的多個第一切口一一對應匹配；

將多個第二切除部對應配合于多個所述第一切口內，從而將分離的所述第二電路板單元設置于分離了第一電路板單元后的第一連片電路板上；以及

提供與所述多個第二切除部數量相同的多個加強片，并將所述多個加強片分別粘結于所述多個第二切除部及與第二切除部相鄰的部分第一廢料區，從而形成第三連片電路板。

2.如權利要求1所述的連片電路板的制作方法，其特征在于，所述加強片包括一基材層以及一設置于所述基材層表面的粘膠層，所述膠粘層與所述第二切除部及與第二切除部相鄰的部分第一廢料區相貼，通過壓合固化所述膠粘層將所述加強片以及所述第二切除部及與第二切除部相鄰的部分第一廢料區粘結成為一體。

3.如權利要求1所述的連片電路板的制作方法，其特征在于，所述加強片包括一基材層，通過膠水粘結使所述基材層與所述第二切除部及與第二切除部相鄰的部分第一廢料區粘結成為一體。

4.如權利要求1所述的連片電路板的制作方法，其特征在于，定義所述第二切除部與所述第二微連接相連的一端至所述第二廢料區最外側的距離為所述第二廢料區的寬度，所述加強片的寬度小于所述第二廢料區的寬度。

5.如權利要求1所述的連片電路板的制作方法，其特征在于，在提供多個加強片之前，還包括將所述多個第二切除部與所述多個所述第一切口粘接成為一體的步驟。

6.如權利要求1所述的連片電路板的制作方法，其特征在于，定義相鄰兩個所述第一通孔之間的距離為所述第一微連接的寬度，與所述第一微連接相連接的所述第一切除部的最大寬度大于所述第一微連接的寬度。

7.如權利要求1所述的連片電路板的制作方法，其特征在于，所述第一連片電路板中第一電路板單元的數量大于第三電路板單元的數量。

8.一種連片電路板，其包括一個電路板單元、多個通孔、多個微連接以及一個廢料區，所述廢料區包圍所述電路板單元，所述多個通孔相互分離地分布于所述電路板單元與所述廢料區之間，每個微連接均形成于相鄰的兩個通孔之間，所述多個通孔和多個微連接共同限定出電路板單元的形狀，其特征在于，在所述廢料區內對應每個所述微連接均形成有一個切口，每個所述切口與對應的微連接相鄰的兩個通孔相互連通，每個微連接均向廢料區方向延伸出一個切除部，形成的多個切除部分別與形成的多個切口對應且形狀互補，所述多個切除部與所述多個切口對應配合在一起，每個切除部及與所述切除部相鄰的部分廢料區上分別粘結有一個加強片，且該加強片還與所述廢料區相粘結。

9.如權利要求8所述的連片電路板，其特征在于，定義相鄰兩個所述通孔之間的距離為所述微連接的寬度，與所述微連接相連接的所述切除部的最大寬度大于所述微連接的寬度。

10.如權利要求8所述的連片電路板，其特征在于，所述多個切除部與所述多個切口對應粘結在一起。