[發明專利]連片電路板以及連片電路板的制作方法

無效

• 申請號: 201210101003.5
• 申請日: 2012-04-09
• 公開（公告）號: CN103369862A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 劉瑞武;李育賢
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36;H05K1/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電路板制作技術，尤其涉及一種連片電路板以及連片電路板的制作方法。

背景技術

通常，電路板的制作過程包括：制作一連片電路板，所述連片電路板為已經形成線路的電路板，所述連片電路板包括多個電路板單元、廢料區及微連接區，電路板單元即在電路板完成后逐個分開并單獨具有電路功能的區域，廢料區即在電路板打件后需要去除的部分。其中，各所述電路板單元通過微連接區與廢料區相連，各所述電路板單元包括至少一個打件區，該打件區用于貼裝零件。在各所述電路板單元的打件區印刷錫膏。在印刷錫膏的打件區貼裝零件。通過將所述微連接區斷開，使貼裝零件后的各所述電路板單元相互分開，形成電路板成品。如果各所述電路板單元中有電測不良品，則不需要在所述不良品上印刷錫膏以及貼裝零件，以節約錫膏及零件，但因不良品的位置不定，需要根據每個連片電路板上不良品的位置將印刷錫膏的鋼板的不同位置的開口遮蔽，另外，貼裝零件時也需要根據每個連片電路板上不良品的位置調整貼裝程序進行貼裝，故上述操作會大大降低印刷錫膏及貼裝零件的效率，為提高印刷及貼裝效率，實際生產中通常會在所述不良品上也印刷錫膏以及貼裝零件，顯然，所述不良品在貼裝零件之后也不能使用，因此，造成了錫膏及零件的浪費，并且不良品的數量越多，浪費越大。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種通過移植形成良品數量較多的連片電路板及其制作方法，以減少打件時由不良品引起的錫膏及零件的浪費。

一種連片電路板的制作方法，其包括以下步驟：

提供一個第一連片電路板，所述第一連片電路板包括第一電路板單元、第三電路板單元及一個第一廢料區，所述第一廢料區包圍所述第一電路板單元和第三電路板單元，在所述第一連片電路板內沿著所述第一電路板單元的邊界形成有多個第一通孔，相鄰的所述兩個第一通孔之間形成一個第一微連接，所述第一電路板單元通過多個所述第一微連接與所述第一廢料區相連，所述第一電路板單元為電測不良品，所述第三電路板單元為電測良品。提供一個第二連片電路板，所述第二連片電路板包括第二電路板單元以及一個包圍所述第二電路板單元的第二廢料區，在所述第二連片電路板內沿著所述第二電路板單元的邊界形成有多個第二通孔，相鄰的所述兩個第二通孔之間形成一個第二微連接，所述第二電路板單元通過多個所述第二微連接與所述第二廢料區相連，所述第二電路板單元為電測良品，所述第二電路板單元的形狀與所述第一電路板單元的形狀相同。在所述第一廢料區內對應每個第一微連接形成一個第一切口以形成與對應的第一微連接相互連接的第一切除部，每個所述第一切口與對應的第一微連接相鄰的兩個第一通孔相互連通，從而使得第一電路板單元、第一微連接及第一切除部從第一連片電路板分離。在所述第二廢料區內對應每個第二微連接形成一個第二切口以形成與對應的第二微連接相互連接的第二切除部，每個所述第二切口與對應的第二微連接相鄰的兩個第二通孔相互連通，從而使得第二電路板單元、第二微連接及第二切除部從第二連片電路板分離，形成的多個第二切除部與第一廢料區中形成的多個第一切口一一對應匹配。將多個第二切除部對應配合于多個所述第一切口內，從而將分離的所述第二電路板單元設置于分離了第一電路板單元后的第一連片電路板上。以及提供與所述多個第二切除部數量相同的多個加強片，并將所述多個加強片分別粘結于所述多個第二切除部及與第二切除部相鄰的部分第一廢料區，從而形成第三連片電路板。

一種連片電路板，其包括一個電路板單元、多個通孔、多個微連接以及一個廢料區，所述廢料區包圍所述電路板單元，所述多個通孔相互分離地分布于所述電路板單元與所述廢料區之間，每個微連接均形成于相鄰的兩個通孔之間，所述多個通孔和多個微連接共同限定出電路板單元的形狀，在所述廢料區內對應每個所述微連接均形成有一個切口，每個所述切口與對應的微連接相鄰的兩個通孔相互連通，每個微連接均向廢料區方向延伸出一個切除部，形成的多個切除部分別與形成的多個切口對應且形狀互補，所述多個切除部與所述多個切口對應配合在一起，每個切除部及與所述切除部相鄰的部分廢料區上分別粘結有一個加強片，且該加強片還與所述廢料區相粘結。

本技術方案的連片電路板的制作方法具有如下優點：將一第二連片電路板中的電測為良品的電路板單元移植到一第一連片電路板中，使所述第一連片電路板中的良品電路板單元數量增加，可以減少打件時由不良品引起的錫膏及零件的浪費；并且所述多個第一切口設置于廢料區上，通過粘結加強片使所述第二切除部及所述第二切除部周圍的所述第二廢料區成為一體，能夠增加所述第二切除部與所述第二廢料區的結合力，防止打件時移植的電路板單元脫落。

附圖說明