[發(fā)明專利]研磨方法、壓電振動片的制造方法、壓電振動器、振蕩器、電子設(shè)備及電波鐘表無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210100319.2 | 申請日： | 2012-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN102723924A | 公開（公告）日： | 2012-10-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 藤平洋一 | 申請（專利權(quán)）人： | 精工電子有限公司 |
| 主分類號： | H03H3/02 | 分類號： | H03H3/02;H03H9/21;G04G21/04 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;王忠忠 |
| 地址： | 日本千葉*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 研磨 方法 壓電 振動 制造 振動器 振蕩器 電子設(shè)備 電波 鐘表 | ||
1.一種研磨方法，將音叉用圓片保持于上平臺與下平臺之間的載體，其特征在于：
將厚度測定用的AT切割圓片配置于所述載體，將該AT切割圓片與所述音叉用圓片一起研磨，檢測該AT切割圓片的諧振頻率，基于該檢測結(jié)果控制所述音叉用圓片的厚度。
2.如權(quán)利要求1所述的研磨方法，其特征在于：
在開始所述音叉用圓片的研磨之后，在既定時間內(nèi)檢測到既定次數(shù)以上的與所述音叉用圓片的期望厚度相對應(yīng)的所述AT切割圓片的諧振頻率的情況下，結(jié)束研磨。
3.如權(quán)利要求1或2所述的研磨方法，其特征在于：
將至少1個所述AT切割圓片配置于所述載體的中心位置。
4.如權(quán)利要求1或2所述的研磨方法，其特征在于：
在將多個所述音叉用圓片保持于所述載體的情況下，將所述AT切割圓片配置于相鄰的所述音叉用圓片之間。
5.如權(quán)利要求1或2所述的研磨方法，其特征在于：
所述AT切割圓片是圓板狀。
6.一種壓電振動片的制造方法，用于使用光刻技術(shù)在形成有壓電振動片的外形的壓電板的表面形成電極，其特征在于：
包括通過權(quán)利要求1或2的研磨方法研磨所述壓電板的工序。
7.一種壓電振動器，其特征在于：
具備通過權(quán)利要求6所述的壓電振動片的制造方法制造的壓電振動片。
8.一種振蕩器，其特征在于：
權(quán)利要求7所述的壓電振動器作為振子與集成電路電連接。
9.一種電子設(shè)備，其特征在于：
權(quán)利要求7所述的壓電振動器與計時部電連接。
10.一種電波鐘表，其特征在于：
權(quán)利要求7所述的壓電振動器與濾波器部電連接。
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