[發(fā)明專利]研磨方法、壓電振動片的制造方法、壓電振動器、振蕩器、電子設(shè)備及電波鐘表無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210100319.2 | 申請日: | 2012-03-28 |
| 公開(公告)號: | CN102723924A | 公開(公告)日: | 2012-10-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 藤平洋一 | 申請(專利權(quán))人: | 精工電子有限公司 |
| 主分類號: | H03H3/02 | 分類號: | H03H3/02;H03H9/21;G04G21/04 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;王忠忠 |
| 地址: | 日本千葉*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 研磨 方法 壓電 振動 制造 振動器 振蕩器 電子設(shè)備 電波 鐘表 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及研磨方法、壓電振動片的制造方法、具有通過該壓電振動片的制造方法而制造的壓電振動片的壓電振動器、具有該壓電振動器的振蕩器、電子設(shè)備及電波鐘表。?
背景技術(shù)
近年來,廣泛地使用具備通過以層疊狀態(tài)互相陽極接合而在兩者之間形成空腔的基底基板及蓋基板和裝配于基底基板中的位于空腔內(nèi)的部分的工作片的封裝件制品。?
作為這種封裝件制品,已知例如安裝于便攜電話或便攜信息終端設(shè)備并將石英(水晶)等作為時刻源或控制信號等的定時源、參考信號源等而利用的壓電振動器。?
而且,作為這樣的壓電振動器,已知利用了適合用作具有MHz帶的振蕩頻率的控制、通信機(jī)用的振動器的由厚度滑移(厚み滑り)振動的AT振動片的厚度滑移振動器。?
該AT振動片是由在將石英AT切割(表面和背面的主面圍繞X軸而從Z軸沿逆時針方向以成為約35度15分的角度的方式切割)之后外形形成為既定厚度及矩形狀的AT振動板(石英振動板)和形成于該AT振動板的主面的電極膜構(gòu)成的振動片,將電壓施加至電極膜時AT振動板進(jìn)行厚度滑移振動。?
由于該厚度滑移振動器的諧振頻率由AT振動片的厚度決定,所以已知通過進(jìn)行AT振動片用的AT切割圓片的研磨操作并且檢測諧振頻率,從而調(diào)整與期望的諧振頻率相對應(yīng)的AT振動片的厚度的方法?(例如,參照專利文獻(xiàn)1)。?
專利文獻(xiàn)1:日本特開平3-251365號公報?
發(fā)明內(nèi)容
然而,上述現(xiàn)有技術(shù)所涉及的方法產(chǎn)生不能適用于以彎曲模式振動的音叉用圓片的研磨的問題。?
針對產(chǎn)生這樣的問題的情況,已知這樣的方法:在音叉用圓片的研磨時,使用測定根據(jù)音叉用圓片的厚度而位移的研磨裝置的適當(dāng)?shù)牟课坏囊苿恿康臏y定器,管理音叉用圓片的厚度尺寸。?
作為這樣的測定器,已知例如使測定端子與根據(jù)研磨時的音叉用圓片的厚度而位移的磨削裝置的超硬制測定臺接觸,并且測定該超硬制測定臺的移動量的測定器。?
然而,在如該測定器那樣使測定端子與研磨裝置的適當(dāng)?shù)牟课唤佑|的情況下,由于測定位置為相同的點所以產(chǎn)生產(chǎn)生磨損,產(chǎn)生不能提高音叉用圓片的厚度精度的問題。?
本發(fā)明是鑒于上述情況而做出的,其目的在于,提供能夠提高研磨時的圓片的厚度精度的研磨方法、壓電振動片的制造方法、壓電振動器、振蕩器、電子設(shè)備及電波鐘表。?
為了解決上述課題而達(dá)成所涉及的目的,本發(fā)明的權(quán)利要求1所涉及的研磨方法,由上平臺(例如,實施方式中的上平臺151)與下平臺(例如,實施方式中的下平臺152)之間的載體(carrier)(例如,實施方式中的載體157)保持音叉用圓片(例如,實施方式中的石英圓片(音叉基板)155),將厚度測定用的AT切割圓片(例如,實施方式中的AT切割圓片156)配置于所述載體,將該AT切割圓片與所述音叉用圓片一起研磨,檢測該AT切割圓片的諧振頻率,基于該檢測結(jié)果控制所述音叉用圓片的厚度。?
而且,本發(fā)明的權(quán)利要求2所涉及的研磨方法,在開始所述音叉用圓片的研磨之后,在既定時間內(nèi)檢測到既定次數(shù)以上的與所述音叉?用圓片的期望厚度相對應(yīng)的所述AT切割圓片的諧振頻率的情況下,結(jié)束研磨。?
而且,本發(fā)明的權(quán)利要求3所涉及的研磨方法,將至少1個所述AT切割圓片配置于所述載體的中心位置。?
而且,本發(fā)明的權(quán)利要求4所涉及的研磨方法,在將多個所述音叉用圓片保持于所述載體的情況下,將所述AT切割圓片配置于相鄰的所述音叉用圓片之間。?
而且,本發(fā)明的權(quán)利要求5所涉及的研磨方法,所述AT切割圓片是圓板狀。?
另外,本發(fā)明的權(quán)利要求6所涉及的壓電振動片的制造方法,是用于使用光刻技術(shù)來在形成有壓電振動片的外形的壓電板的表面形成電極的壓電振動片(例如,實施方式中的壓電振動片5)的制造方法,包括通過權(quán)利要求1至5的任一項所述的研磨方法研磨所述壓電板的工序。?
另外,本發(fā)明的權(quán)利要求7所涉及的壓電振動器(例如,實施方式中的壓電振動器1),具備通過權(quán)利要求6所述的壓電振動片的制造方法制造的壓電振動片。?
另外,本發(fā)明的權(quán)利要求8所涉及的振蕩器(例如,實施方式中的振蕩器100),將權(quán)利要求7所述的壓電振動器作為振子與集成電路電連接。?
另外,本發(fā)明的權(quán)利要求9所涉及的電子設(shè)備(例如,實施方式中的便攜信息設(shè)備110),將權(quán)利要求7所述的壓電振動器與計時部電連接。?
另外,本發(fā)明的權(quán)利要求10所涉及的電波鐘表(例如,實施方式中的電波鐘表130),將權(quán)利要求7所述的壓電振動器與濾波器部電連接。?
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