[發明專利]鎂合金射頻和微波器件

無效

• 申請號: 201210100284.2
• 申請日: 2012-04-09
• 公開（公告）號: CN102931460A
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 楊春;馬克;饒波;胡兵;陳建華
• 申請（專利權）人: 蘇州易特諾科技股份有限公司
• 主分類號: H01P1/208
• 分類號: H01P1/208
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 張利強

技術領域

本發明涉及無線通信技術領域，尤其是涉及一種鎂合金射頻和微波器件。

背景技術

腔體射頻和微波器件是用于處理300KHz～30GHz電磁波信號的器件，主要運用于各大通信基站的前端濾波，尤其是濾除帶外強干擾信號。隨著通信行業競爭的加劇，其網絡系統供應商對通信系統的成本提出了更低的要求，而對器件性能提出了更高的要求，以增強市場競爭力。這樣就要求射頻和微波器件供應商對器件的成本要控制在更低的范圍內，且要求器件的性能更好。

而射頻和微波器件成本的兩個主要組成部分是材料成本和加工成本，現有的射頻和微波器件都是采用鋁合金材料制造的，其材料成本和加工成本都比較高。由于鋁合金的比重（2.7g/cm³）大，大大增加了器件及整個通信基站的重量，造成器件的安裝工程人員安裝起來不便捷，而通信基站常常是安裝在高樓和山頂高處之類的位置，重量過重也大幅增加了安裝成本和后期維護成本。

另，由于鑄造鋁合金的壓鑄性能差，所以現有射頻器件零部件的制造工藝性較差，用于制造零件的模具壽命會受到很大影響，故單位模具成本高；對于其變形鋁合金的機械切削加工性能也不好；由于鋁合金的抗振性差，故射頻和微波器件的抗振性也差，故產品的性能指標穩定性不好。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：現有的射頻器件重量大、安裝不方便、成本較高、機械切削加工及抗振性能較差。

為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：

一種鎂合金射頻和微波器件，其包括：腔體、蓋板、諧振器、接頭及多個調節螺桿，所述蓋板蓋設于腔體上，所述諧振器固設于腔體的一側，所述多個調節螺桿穿設腔體的另一側并部分伸入所述諧振器中，所述接頭固設于腔體的側面并垂直于所述諧振器，所述腔體、蓋板及諧振器采用鋁合金制造。

進一步地，所述接頭采用鎂合金制造。

進一步地，多個調節螺桿采用鎂合金制造。

進一步地，所述鎂合金射頻和微波器件還包括電磁屏蔽罩、散熱齒、射頻及微波結構件，所述電磁屏蔽罩、散熱齒、射頻和微波結構件均采用鎂合金制造。進一步地，所述腔體、蓋板及接頭通過螺釘互相鎖緊或焊接緊固連接。

本發明鎂合金射頻和微波器件將器件中采用鋁合金制造的零件改用鎂合金制造，其減小了射頻器件重量，方便了安裝，有效地降低了材料成本和提高了器件的機械切削加工及抗振性能。

附圖說明

圖1為本發明鎂合金射頻和微波器件一實施例的剖面示意圖；

圖2為本發明鎂合金射頻和微波器件的俯視示意圖；

圖3A為鋁合金器件的RX通道測試結果圖；

圖3B為鋁合金器件的TX1通道測試結果圖；

圖3C為為鋁合金器件的TX2通道測試結果圖；

圖3D為鎂合金的TX2通道測試結果圖；

圖3E為鎂合金器件的TX1通道測試結果圖；

圖3F為鎂合金器件的TX2通道測試結果圖。

圖4為本發明鎂合金射頻和微波器件的Q值的計算機仿真圖；

圖5A為現有技術鋁合金的Q值測試結果圖；

圖5B為本發明鎂合金射頻和微波器件鎂合金的Q值測試結果圖。

具體實施方式

下面結合附圖詳細說明本發明的優選實施例。

請參閱圖1及圖2，本發明鎂合金射頻和微波器件結構包括：腔體10、蓋板20、諧振器30、接頭40及多個調節螺桿50，所述蓋板20蓋設于腔體10上，所述諧振器30固設于腔體10的一側，所述多個調節螺桿50穿設腔體10的另一側并部分伸入所述諧振器30中，所述接頭40固設于腔體10的側面并垂直于所述諧振器30，所述腔體10、蓋板20、諧振器30采用鎂合金制造。

所述腔體10、蓋板20、接頭40通過螺釘互相鎖緊或焊接緊固連接。

進一步，所述接頭40及多個調節螺桿50均采用鎂合金制造。

本發明鎂合金射頻和微波器件還包括電磁屏蔽罩、散熱齒、射頻微波結構件（圖未示），所述電磁屏蔽罩、散熱齒、射頻及微波結構件均采用鎂合金制造。

本發明鎂合金射頻和微波器件的腔體、蓋板、諧振器采用鋁合金制造的，其比重約為2.7g/cm³?(立方厘米)，鋁合金有變形鋁合金，用于切削加工；還有鑄造鋁合金，用于壓鑄模具成形。對于批量的產品的主要零件幾乎是采用鑄造鋁合金壓鑄而成的，切削加工通常用于樣品制造和小批量試產。