[發明專利]鎂合金射頻和微波器件無效
| 申請號： | 201210100284.2 | 申請日： | 2012-04-09 |
| 公開（公告）號： | CN102931460A | 公開（公告）日： | 2013-02-13 |
| 發明（設計）人： | 楊春;馬克;饒波;胡兵;陳建華 | 申請（專利權）人： | 蘇州易特諾科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01P1/208 | 分類號： | H01P1/208 |
| 代理公司： | 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234 | 代理人： | 張利強 |
| 地址： | 215128 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鎂合金 射頻 微波 器件 | ||
【權利要求書】：
1.一種鎂合金射頻和微波器件，其特征在于，其包括：腔體、蓋板、諧振器、接頭及多個調節螺桿，所述蓋板蓋設于腔體上，所述諧振器固設于腔體的一側，所述多個調節螺桿穿設腔體的另一側并部分伸入所述諧振器中，所述接頭固設于腔體的側面并垂直于所述諧振器，所述腔體、蓋板及諧振器采用鎂合金制造。
2.根據權利要求1所述的鎂合金射頻和微波器件，其特征在于，所述接頭采用鎂合金制造。
3.根據權利要求1所述的鎂合金射頻和微波器件，其特征在于，所述多個調節螺桿采用鎂合金制造。
4.根據權利要求1所述的鎂合金射頻和微波器件，其特征在于，所述鎂合金射頻和微波器件還包括電磁屏蔽罩、散熱齒、射頻及微波結構件，所述電磁屏蔽罩、散熱齒、射頻和微波結構件均采用鎂合金制造。
5.根據權利要求1所述的鎂合金射頻和微波器件，其特征在于，所述腔體、蓋板及接頭通過螺釘互相鎖緊或焊接緊固連接。
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