[發明專利]壓電振動器的制造方法、壓電振動器、振蕩器、電子設備及電波鐘

無效

• 申請號: 201210099478.5
• 申請日: 2012-03-29
• 公開（公告）號: CN102739181A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 船曳陽一
• 申請（專利權）人: 精工電子有限公司
• 主分類號: H03H3/02
• 分類號: H03H3/02;H03H9/02;G04C9/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 何欣亭;朱海煜

技術領域

本發明涉及壓電振動器的制造方法、壓電振動器、振蕩器、電子設備及電波鐘。

背景技術

近年來，在便攜電話或便攜信息終端設備中，作為時刻源或控制信號等的定時源、參考信號源等，使用利用石英等的壓電振動器。

該壓電振動器具備互相接合的基底基板及蓋(lid，蓋)基板和密封于形成在兩個基板之間的空腔(空洞部)C內的壓電振動片。

在制造這樣的壓電振動器時，不是個別地制造壓電振動器，而是一次制造連續的多個壓電振動器，隨后，切斷成個別的壓電振動器，由此，提高量產性。

具體而言，如圖19所示，制作由分別形成有多個基底基板和蓋基板的基底基板用圓片(wafer：晶圓)和蓋基板用圓片構成的壓電振動器組圓片400。隨后，跟隨由虛線表示的切斷線M(假想線)而切斷，由此，制造各個壓電振動器。

可是，作為切斷由玻璃基板形成的壓電振動器組圓片400的方法，在專利文獻1中，記載了使用刀片來切斷的方法。

專利文獻1：日本特開2009-88621

發明內容

然而，如圖19、20所示，在使用刀片來切斷各壓電振動器200的情況下，作為刀片300的厚度所導致的切斷余量，需要150μm～200μm。因此，有必要使芯片(壓電振動器)的加工個數變少或增大基底基板用圓片和蓋基板用圓片的尺寸。

另外，利用刀片300切斷時的振動和沖擊導致切斷面產生裂縫209。而且，基底基板201和蓋基板202的接合，為了得到盡可能地與振動和沖擊相對應的強度，有必要使接合面的寬度(圖20的L)變寬，在現有技術中，需要200μm以上的接合寬度。

如果該接合面的寬度L變寬，則存在著各壓電元件的空腔C變小或變得必須增大圓片尺寸的問題。

本發明是鑒于鑒于前述的情況而做出的，其目的在于，減小將各壓電振動器的基底基板和蓋基板接合的圓片體的切割余量。

為了達成上述目的，在本發明的壓電振動器的制造方法，使用基底基板用圓片和蓋基板用圓片來制造多個在形成于互相接合的基底基板與蓋基板之間的空腔內密封有壓電振動片的壓電振動器，其特征在于該方法具備：接合工序，將所述壓電振動片收納于各個所述空腔，將所述基底基板用圓片和所述蓋基板用圓片接合而形成圓片體；和切斷工序，將所述圓片體切斷而小片化成多個所述壓電振動器，其中，所述切斷工序，具備：在所述基底基板用圓片側的外表面或所述蓋基板用圓片側的外表面沿著切斷線形成多個微小槽的工序；和斷裂工序，從與所述圓片體的形成有所述微小槽的一側相反的一側按壓所述圓片體，沿著所述微小槽分割所述圓片體。

依照本申請發明，能夠減小將各壓電振動器的基底基板和蓋基板接合的圓片體的切割余量。

附圖說明

圖1是示出本發明的壓電振動器的一個實施方式的外觀立體圖。

圖2是圖1所示的壓電振動器的內部結構圖。

圖3是沿著圖2所示的A-A線的壓電振動器的截面圖。

圖4是圖1所示的壓電振動器的分解立體圖。

圖5是圖1所示的壓電振動片的俯視圖。

圖6是圖5所示的壓電振動片的仰視圖。

圖7是圖5所示的截面向視B-B圖。

圖8是示出制造圖1所示的壓電振動器時的流程的流程圖。

圖9是示出沿著圖8所示的流程圖制造壓電振動器時的一個工序的圖。

圖10是示出沿著圖8所示的流程圖制造壓電振動器時的一個工序的圖。

圖11是圖10所示的狀態的基底基板用圓片的整體圖。

圖12是示出沿著圖8所示的流程圖制造壓電振動器時的一個工序的圖。

圖13是示出沿著圖8所示的流程圖制造壓電振動器時的一個工序的圖。

圖14是示出沿著圖8所示的流程圖制造壓電振動器時的一個工序的圖。

圖15是用于說明切斷工序中的切斷順序的圖。

圖16是示出本發明的振蕩器的一個實施方式的結構圖。

圖17是示出本發明的電子設備的一個實施方式的結構圖。

圖18是示出本發明的電波鐘的一個實施方式的結構圖。

圖19是在現有的圓片形成有多個壓電振動器的狀態的圖。

圖20是切斷現有的圓片的狀態的截面圖。

附圖標記說明