[發明專利]高彈減振盒的結構、制造方法及嵌有高彈減振盒的鞋底

有效

• 申請號: 201210098649.2
• 申請日: 2012-04-06
• 公開（公告）號: CN102613774A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 丁思博;丁思恩;鄭榮大;黃雪瓊;鄭藝文;余常彬
• 申請（專利權）人: 茂泰（福建）鞋材有限公司
• 主分類號: A43B13/18
• 分類號: A43B13/18;B29C39/02;B29C51/18
• 代理公司: 北京海虹嘉誠知識產權代理有限公司 11129
• 代理人: 張濤

技術領域

本發明涉及一種鞋底，特別涉及一種嵌有高彈減振盒的鞋底。

背景技術

鞋是人類步行或勞作時保護腳和便于使腳與地面之間保持足夠摩擦力的用具，鞋底是鞋的不可缺少的最重要的部件，承擔著人體及負重的全部載荷，通常的鞋底包括與地面直接接觸的外底和設于外底之上的中底。為了在鞋的穿著者步行或勞作時對腳實行完善的保護并盡量減小腳的局部承受的最大壓力，鞋底需要盡量減小腳部承受的沖擊載荷的極值并將沖擊載荷盡可能分散到腳底的全部表面，以防止人體受到損傷，為此目的，越來越多的鞋底內部設置了氣墊以期減小腳底承受的最大壓力和沖擊，但是使用結果證明，氣墊的柔性密閉容器內充注的氣體在受力時會向壓力小的方向流動，從而使氣墊的形狀變形致使結構失穩，使穿著者的腳部失去必要的支承，大大增加了腳部損傷的機會，同時受氣墊材料的限制，氣墊的受壓變形的壽命次數遠少于鞋底的彎曲壽命次數，從而大大縮短了氣墊鞋底的使用壽命。

發明內容

為了克服氣墊鞋底的缺陷，緩沖腳底受到的最大壓力和沖擊，防止人體受到損傷，本發明提出一種嵌有高彈減振盒的鞋底，所采用的技術方案是：

高彈減振盒的結構，包括高彈減振盒體和高彈減振盒蓋，高彈減振盒體為底端封閉的桶形結構，高彈減振盒蓋為板狀結構，高彈減振盒蓋的形狀與高彈減振盒體的端口形狀相適應，高彈減振盒體的腔內充滿設置均勻混有聚氨酯顆粒的聚氨酯凝膠，聚氨酯顆粒的最大徑向尺寸小于高彈減振盒體的腔的深度，高彈減振盒蓋與高彈減振盒體的端口封閉固定連接。

高彈減振盒的結構，高彈減振盒體和高彈減振盒蓋的材料為聚酯型聚氨酯彈性體，聚氨酯顆粒的材料為聚醚型發泡聚氨酯，聚氨酯凝膠的材料為聚醚型熱塑聚氨酯彈性體。

制造高彈減振盒的方法，高彈減振盒體和高彈減振盒蓋，采用聚酯型澆注聚氨酯彈性體使用澆注方法制造，或采用聚酯型熱塑聚氨酯彈性體使用熱塑方法制造；聚氨酯顆粒采用聚醚型聚氨酯，使用反應注塑自結皮快發泡工藝，濕熱空氣硫化反應液體滴落成型；根據高彈減振盒體的容積和其中聚氨酯顆粒的體積所占比例確定聚氨酯顆粒的體積，將確定體積的聚氨酯顆粒置入高彈減振盒體內之后，在高彈減振盒體內充滿設置熔融的聚醚型熱塑聚氨酯彈性體，聚醚型熱塑聚氨酯彈性體的熔點不高于100攝氏度，高彈減振盒蓋與高彈減振盒體的端口封閉固定連接，固定連接為熱熔固定連接，高彈減振盒體內的聚醚型熱塑聚氨酯彈性體冷卻固化后高彈減振盒的制造完成。

嵌有高彈減振盒的鞋底，包括接觸地面的大底和設置在大底上面的中底，中底為板狀結構，中底的后跟、后腳掌和/或前腳掌部位的內部，或者中底整體的內部，包埋設置高彈減振盒，高彈減振盒蓋的上表面連體設置高彈減振盒蓋凸臺，高彈減振盒的厚度小于中底的厚度，高彈減振盒的輪廓包容在中底的輪廓內，高彈減振盒蓋凸臺的投影面積小于高彈減振盒的投影面積，高彈減振盒蓋凸臺的上表面與中底的上表面平齊。

嵌有高彈減振盒的鞋底，高彈減振盒的上表面和下表面分別與中底的上表面和下表面平行。

嵌有高彈減振盒的鞋底，高彈減振盒的周邊與中底的表面的距離不小于2毫米。

嵌有高彈減振盒的鞋底，高彈減振盒為板狀結構，高彈減振盒的投影形狀為圓形、橢圓形、矩形或三角形，高彈減振盒的邊緣設置圓弧倒角。

嵌有高彈減振盒的鞋底，高彈減振盒蓋凸臺位于高彈減振盒蓋上表面的中部。

嵌有高彈減振盒的鞋底，中底的左側邊和/或右側邊嵌有設置減振鑲片，中底每一側邊設置的減振鑲片為1個或多個，多個減振鑲片沿中底側邊的長度方向分開設置，減振鑲片為板狀結構，減振鑲片的材料為聚氨酯彈性體，減振鑲片的一個表面與中底的左側邊和/或右側邊的表面平齊，。

嵌有高彈減振盒的鞋底，減振鑲片的高度小于中底的厚度，減振鑲片與高彈減振盒不接觸。

本發明的嵌有高彈減振盒的鞋底，采用上述技術方案所能取得的技術效果是：