[發明專利]高彈減振盒的結構、制造方法及嵌有高彈減振盒的鞋底

有效

• 申請號: 201210098649.2
• 申請日: 2012-04-06
• 公開（公告）號: CN102613774A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 丁思博;丁思恩;鄭榮大;黃雪瓊;鄭藝文;余常彬
• 申請（專利權）人: 茂泰（福建）鞋材有限公司
• 主分類號: A43B13/18
• 分類號: A43B13/18;B29C39/02;B29C51/18
• 代理公司: 北京海虹嘉誠知識產權代理有限公司 11129
• 代理人: 張濤

1.高彈減振盒的結構，其特征在于：包括高彈減振盒體和高彈減振盒蓋，所述高彈減振盒體為底端封閉的桶形結構，所述高彈減振盒蓋為板狀結構，所述高彈減振盒蓋的形狀與所述高彈減振盒體的端口形狀相適應，所述高彈減振盒體的腔內充滿設置均勻混有聚氨酯顆粒的聚氨酯凝膠，所述聚氨酯顆粒的最大徑向尺寸小于所述高彈減振盒體的腔的深度，所述高彈減振盒蓋與所述高彈減振盒體的端口封閉固定連接。

2.根據權利要求1所述的高彈減振盒的結構，其特征在于：所述高彈減振盒體和高彈減振盒蓋的材料為聚酯型聚氨酯彈性體，所述聚氨酯顆粒的材料為聚醚型發泡聚氨酯，所述聚氨酯凝膠的材料為聚醚型熱塑聚氨酯彈性體。

3.制造權利要求1所述的高彈減振盒的方法，其特征在于：所述高彈減振盒體和高彈減振盒蓋，采用聚酯型澆注聚氨酯彈性體使用澆注方法制造，或采用聚酯型熱塑聚氨酯彈性體使用熱塑方法制造；所述聚氨酯顆粒采用聚醚型聚氨酯，使用反應注塑自結皮快發泡工藝，濕熱空氣硫化反應液體滴落成型；根據所述高彈減振盒體的容積和其中所述聚氨酯顆粒的體積所占比例確定所述聚氨酯顆粒的體積，將確定體積的所述聚氨酯顆粒置入所述高彈減振盒體內之后，在所述高彈減振盒體內充滿設置熔融的聚醚型熱塑聚氨酯彈性體，所述聚醚型熱塑聚氨酯彈性體的熔點不高于100攝氏度，所述高彈減振盒蓋與所述高彈減振盒體的端口封閉固定連接，所述固定連接為熱熔固定連接，所述高彈減振盒體內的聚醚型熱塑聚氨酯彈性體冷卻固化后所述高彈減振盒的制造完成。

4.嵌有權利要求1所述的高彈減振盒的鞋底，包括接觸地面的大底和設置在大底上面的中底，其特征在于：中底為板狀結構，所述中底的后跟、后腳掌和/或前腳掌部位的內部，或者中底整體的內部，包埋設置高彈減振盒，所述高彈減振盒蓋的上表面連體設置高彈減振盒蓋凸臺，所述高彈減振盒的厚度小于所述中底的厚度，所述高彈減振盒的輪廓包容在所述中底的輪廓內，所述高彈減振盒蓋凸臺的投影面積小于所述高彈減振盒的投影面積，所述高彈減振盒蓋凸臺的上表面與所述中底的上表面平齊。

5.根據權利要求4所述的嵌有高彈減振盒的鞋底，其特征在于：所述高彈減振盒的上表面和下表面分別與所述中底的上表面和下表面平行。

6.根據權利要求4所述的嵌有高彈減振盒的鞋底，其特征在于：所述高彈減振盒的周邊與所述中底的表面的距離不小于2毫米。

7.根據權利要求4所述的嵌有高彈減振盒的鞋底，其特征在于：所述高彈減振盒為板狀結構，所述高彈減振盒的投影形狀為圓形、橢圓形、矩形或三角形，所述高彈減振盒的邊緣設置圓弧倒角。

8.根據權利要求4所述的嵌有高彈減振盒的鞋底，其特征在于：所述高彈減振盒凸臺位于所述高彈減振盒上表面的中部。

9.根據權利要求4所述的嵌有高彈減振盒的鞋底，其特征在于：所述中底的左側邊和/或右側邊嵌有設置減振鑲片，所述中底每一側邊設置的減振鑲片為1個或多個，多個所述減振鑲片沿所述中底側邊的長度方向分開設置，所述減振鑲片為板狀結構，所述減振鑲片的材料為聚氨酯彈性體，所述減振鑲片的一個表面與所述中底的左側邊和/或右側邊的表面平齊。

10.根據權利要求9所述的嵌有高彈減振盒的鞋底，其特征在于：所述減振鑲片的高度小于所述中底的厚度，所述減振鑲片與所述高彈減振盒不接觸。