[發明專利]一種具有磨粒的產品及其制法

有效

• 申請號: 201210097781.1
• 申請日: 2012-04-01
• 公開（公告）號: CN102699832A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 陳盈同;陳偉恩
• 申請（專利權）人: 陳盈同;陳偉恩
• 主分類號: B24D18/00
• 分類號: B24D18/00;B24D11/00;B23D61/18;B24D3/00;C09K3/14
• 代理公司: 北京市商泰律師事務所 11255
• 代理人: 毛燕生

技術領域

本發明涉及一種具有磨粒的產品及其制法，尤其是有關應用于晶圓薄基板、TFT-LCD玻璃、陶瓷、模具或金屬等加工作業、或對陶瓷晶圓、硅晶圓、玻璃晶圓、石英晶圓及金屬晶圓等進行拋光作業、或用以填補于電子組件表面與散熱裝置之間的空隙的材料及其制法。屬于磨料技術領域。

背景技術

研磨顆粒(磨粒)可以被固定在芯線上做成線鋸，以進行精密切割或切斷作業。線鋸已廣泛應用于晶圓薄基板、TFT-LCD玻璃、陶瓷、模具或金屬等加工作業。

中國臺灣專利M412050揭示一種固定磨粒線鋸結構，系將超磨粒固定于具有高強度之金屬線或耐熱與拉伸強度優良之樹脂線所構成之芯線之表面，以電附著或黏著劑所構成之電鋸附著層來填埋磨粒，并將被覆蓋之超磨粒從部分電鋸附著層露出，使超磨粒固定分散于芯線之表面。

中國臺灣公開專利201119772揭示一種具有研磨粒的線鋸，研磨粒部分嵌在金屬核心中且部分在有機粘合劑層中。

中國臺灣公告專利455521揭示一種線鋸的研磨線及所述研磨線的制造方法，研磨顆粒利用于數秒內即可完成固化之光固化樹脂或電子束固化樹脂黏著在芯線上。

化學機械拋光的拋光墊用以對陶瓷晶圓、硅晶圓、玻璃晶圓、石英晶圓及金屬晶圓等進行拋光作業。研磨顆粒也可以被固定在金屬盤上做成修整器，用以對化學機械拋光的拋光墊進行修整(dressing)或者調整(conditioning)，以恢復拋光墊的拋旋光性能。

中國臺灣專利I264345揭示一種CMP修整器及其制造方法。所述CMP拋光墊包括一樹脂層、被固定在所述樹脂層中以便每一超級磨粒的一外露部分從所述樹脂層突出的超級磨粒，及一設置在每一超級磨粒與所述樹脂層之間的金屬鍍層，其中所述外露的部分實質上在所述金屬鍍層之外。

中國臺灣專利I314497揭示一種電鑄薄砂輪片，系具有備于金屬鍍覆相分散磨粒而構成之薄砂輪片磨粒層，此薄砂輪片磨粒層系具有依存積層于所述薄砂輪片磨粒層的層厚方向第1至第5磨粒層，其中第1、第3、第5磨粒層之上述磨粒的含有量系設為比第2、第4層磨粒層之上述磨粒的含有量多。

研磨顆粒(磨粒)可以被摻雜于所述高分子載體中作成散熱膏之填補材料，用以填補于電子組件表面與散熱裝置之間的空隙，避免散熱裝置無法完全緊密的貼合電子組件，以提升散熱效果。

中國臺灣公開專利201102420揭示一種具有改質鉆石顆粒之散熱膏，包含復數個鉆石顆粒，摻雜于所述高分子載體中，所述等鉆石顆粒之表面具有一含氧基團；以及一添加劑，摻雜于所述高分子載體中，以進一步使各所述鉆石顆粒均勻分布于所述高分子載體中。

一般研磨、切割的工具或填補材料中的磨粒，不容易與結合劑或高分子載體直接牢固結合，因此常需要在磨粒的表面做改質。使磨粒的表面改質的方法，包括在磨粒的表面涂布金屬層，例如鍍上銅、鎳、鈦、銀、鉻等金屬；或是將磨粒陶瓷化，如將鉆石磨粒的表面鍍鈦(Ti)、硅(Si)、鉻(Cr)、鎢(W)等金屬，然后在高溫的環境下形成TiC、SiC、CrC、WC等碳化物形式，以增加磨粒的親水性與結合劑的結核性；但是金屬與高分子結合劑的結合強度仍然不佳，例如于鋸切加工時，被固定于線芯上鉆石磨粒容易脫落，而減低產品的壽命。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明提供一種具有磨粒的產品及其制法，為了改良習知具有磨粒的產品及其制法，以增加磨粒與高分子聚合物的結合強度，提升產品的效率，而提出本發明。

本發明的主要目的，在提供一種具有磨粒的產品及其制法，

一種具有磨粒的產品，包括：多個磨粒，所述磨粒的表面結合一層納米金屬氧化物層；一高分子聚合物；其中所述多個結合納米金屬氧化物層的磨粒混合所述高分子聚合物形成一散熱膏、或所述多個結合納米金屬氧化物層的磨粒混合所述高分子聚合物附著在一基體的至少一側表面且所述多個結合納米金屬氧化物層的磨粒的一部分突出所述高分子聚合物其中之一，是由所述納米金屬氧化物層增加所述磨粒與所述高分子聚合物的結合強度。

一種具有磨粒的產品的制法，包括如下步驟：

步驟1；使磨粒的表面附著一層納米金屬氧化物層；

步驟2；使多個附著納米金屬氧化物層的磨粒與高分子聚合物混合。