[發明專利]測量PCB層間偏移量的方法和PCB在制板

有效

• 申請號: 201210097641.4
• 申請日: 2012-03-31
• 公開（公告）號: CN103363885A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 陳臣;陳文德
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司
• 主分類號: G01B7/02
• 分類號: G01B7/02;H05K1/11
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐

技術領域

本發明涉及電路板PCB的檢測領域，具體而言，涉及一種測量PCB層間偏移量的方法和PCB在制板。

背景技術

多層的PCB在生產制造過程中，將多張覆蓋有銅箔的絕緣板壓合在一起，構成PCB的多層結構。各層之間通過絕緣板的金屬孔壁實現電連通。

多層PCB在壓合過程中，在壓力作用下，各層之間會出現位置偏移。這些位置偏移如果較大，會降低PCB各層之間的電連通性，甚至出現各層之間斷路或短路，產生PCB次品。因此，需要經常檢測壓合后的PCB的層間偏移量，將偏移量控制在閾值范圍內。

相關的技術檢測層間偏移量的方式采用縱向切片的方式，將多層的PCB上鉆孔，以探針測量分析其對準度，并需要檢驗人員制作切片及肉眼判斷，由于存在檢驗人員的主觀判斷性，會存在誤判的情況。

在調整PCB壓合的精度時，需要參考PCB相鄰兩層之間的偏移量進行調整。上述的檢測方式存在無法檢測出相鄰兩層之間的偏移量的問題。

發明內容

本發明旨在提供一種測量PCB層間偏移量的方法和PCB在制板，以解決上述技術無法檢測出相鄰兩層之間的偏移量的問題。

本發明的實施例提供一種測量PCB層間偏移量的方法，包括：在PCB在制板的底層的金屬層上形成基準窗口，所述基準窗口為一組孔徑成等差遞增的圓孔；在所述金屬層上交替壓合介質層和金屬層；

在壓合的當前金屬層上形成量測圖形和所述基準窗口，所述量測圖形為一組圓環，其內徑等于所述底層的金屬層的基準窗口的最小孔徑、數量等于相鄰金屬層的基準窗口的數量與量測圖形的數量之和、且中心與相鄰金屬層的基準窗口的中心及量測圖形的中心對齊；

在各個介質層上形成貫穿的金屬量測孔，所述量測孔的內徑等于所述最小孔徑，所述量測孔位于所述介質層兩側的金屬層上中心對齊的所述量測圖形之間以及中心對齊的所述量測圖形與所述基準窗口之間，所述量測孔電導通其兩側的所述量測圖形；電導通孔徑最小的基準窗口的外圍金屬與其對齊的所述量測圖形。

本發明的實施例提供一種PCB在制板，包括：PCB在制板的底層的金屬層上開設有基準窗口，所述基準窗口為一組孔徑成等差遞增的圓孔；在所述底層的金屬層上具有交替壓合介質層和金屬層；

在每個壓合的金屬層上形成有量測圖形和所述基準窗口，所述量測圖形為一組圓環，其內徑等于所述底層的金屬層的基準窗口的最小孔徑、數量等于相鄰金屬層的基準窗口的數量與量測圖形的數量之和、且中心與相鄰金屬層的基準窗口的中心及量測圖形的中心對齊；

在各個介質層上形成有貫穿的金屬量測孔，所述量測孔的內徑等于所述最小孔徑，所述量測孔位于所述介質層兩側的金屬層上中心對齊的所述量測圖形之間以及中心對齊的所述量測圖形與所述基準窗口之間，所述量測孔電導通其兩側的所述量測圖形；電導通孔徑最小的基準窗口的外圍金屬與其對齊的所述量測圖形。

本發明的實施例還提供一種測量PCB層間偏移量的方法，在PCB在制板的底層的金屬層上形成基準窗口，所述基準窗口為一組孔徑成等差遞增的圓孔；在所述金屬層上交替壓合介質層和金屬層；

在壓合的當前金屬層上形成量測圖形和所述基準窗口，所述量測圖形為一組圓環，其內徑小于所述底層的金屬層的基準窗口的最小孔徑、數量等于相鄰金屬層的基準窗口的數量與量測圖形的數量之和、且中心與相鄰金屬層的基準窗口的中心及量測圖形的中心對齊；

在各個介質層上形成貫穿的金屬量測孔，所述量測孔的內徑小于所述最小孔徑，所述量測孔位于所述介質層兩側的金屬層上中心對齊的所述量測圖形之間以及中心對齊的所述量測圖形與所述基準窗口之間，所述量測孔電導通其兩側的所述量測圖形；電導通一側其對齊的所述量測圖形、與另一側對齊的所述基準窗口斷路；

在所述PCB的最外層的金屬層，形成對應每個內層的檢測圖形，每個所述檢測圖形與對應的內層電導通、且形狀為環形。

本發明的實施例還提供一種PCB在制板，包括：PCB在制板的底層的金屬層上開設有基準窗口，所述基準窗口為一組孔徑成等差遞增的圓孔；在所述底層的金屬層上具有交替壓合介質層和金屬層；

在壓合的每個金屬層上形成有量測圖形和所述基準窗口，所述量測圖形為一組圓環，其內徑小于所述底層的金屬層的基準窗口的最小孔徑、數量等于相鄰金屬層的基準窗口的數量與量測圖形的數量之和、且中心與相鄰金屬層的基準窗口的中心及量測圖形的中心對齊；