[發明專利]測量PCB層間偏移量的方法和PCB在制板

有效

• 申請號: 201210097641.4
• 申請日: 2012-03-31
• 公開（公告）號: CN103363885A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 陳臣;陳文德
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司
• 主分類號: G01B7/02
• 分類號: G01B7/02;H05K1/11
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐

1.一種測量PCB層間偏移量的方法，其特征在于，包括：

在PCB在制板的底層的金屬層上形成基準窗口，所述基準窗口為一組孔徑成等差遞增的圓孔；

在所述金屬層上交替壓合介質層和金屬層；

在壓合的當前金屬層上形成量測圖形和所述基準窗口，所述量測圖形為一組圓環，其內徑等于所述底層的金屬層的基準窗口的最小孔徑、數量等于相鄰金屬層的基準窗口的數量與量測圖形的數量之和、且中心與相鄰金屬層的基準窗口的中心及量測圖形的中心對齊；

在各個介質層上形成貫穿的金屬量測孔，所述量測孔的內徑等于所述最小孔徑，所述量測孔位于所述介質層兩側的金屬層上中心對齊的所述量測圖形之間以及中心對齊的所述量測圖形與所述基準窗口之間，所述量測孔電導通其兩側的所述量測圖形；電導通孔徑最小的基準窗口的外圍金屬與其對齊的所述量測圖形。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：

檢測每個金屬層上與所述孔徑最小的基準窗口和所述量測圖形導通、且孔徑最大的基準窗口，將所述確定的基準窗口的孔徑與所述量測孔的內徑的差值作為該內層的層間偏移量。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，在每個金屬層的平行所述PCB在制板的一邊的同一直線上形成所述基準窗口；

所述等差的差值在5μm～20μm之間。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述PCB在制板最后壓合的金屬層上，與所述孔徑最小的基準窗口電導通的量測圖形的外緣為多邊形。

5.一種PCB在制板，其特征在于，包括：

PCB在制板的底層的金屬層上開設有基準窗口，所述基準窗口為一組孔徑成等差遞增的圓孔；

在所述底層的金屬層上具有交替壓合價質層和金屬層；在每個壓合的金屬層上形成有量測圖形和所述基準窗口，所述量測圖形為一組圓環，其內徑等于所述底層的金屬層的基準窗口的最小孔徑、數量等于相鄰金屬層的基準窗口的數量與量測圖形的數量之和、且中心與相鄰金屬層的基準窗口的中心及量測圖形的中心對齊；

在各個介質層上形成有貫穿的金屬量測孔，所述量測孔的內徑等于所述最小孔徑，所述量測孔位于所述介質層兩側的金屬層上中心對齊的所述量測圖形之間以及中心對齊的所述量測圖形與所述基準窗口之間，所述量測孔電導通其兩側的所述量測圖形；電導通孔徑最小的基準窗口的外圍金屬與其對齊的所述量測圖形。

6.一種測量PCB層間偏移量的方法，其特征在于，包括：

在PCB在制板的底層的金屬層上形成基準窗口，所述基準窗口為一組孔徑成等差遞增的圓孔；

在所述金屬層上交替壓合價質層和金屬層；

在壓合的當前金屬層上形成量測圖形和所述基準窗口，所述量測圖形為一組圓環，其內徑小于所述底層的金屬層的基準窗口的最小孔徑、數量等于相鄰金屬層的基準窗口的數量與量測圖形的數量之和、且中心與相鄰金屬層的基準窗口的中心及量測圖形的中心對齊；

在各個價質層上形成貫穿的金屬量測孔，所述量測孔的內徑小于所述最小孔徑，所述量測孔位于所述價質層兩側的金屬層上中心對齊的所述量測圖形之間以及中心對齊的所述量測圖形與所述基準窗口之間，所述量測孔電導通其兩側的所述量測圖形；電導通一側其對齊的所述量測圖形、與另一側對齊的所述基準窗口斷路；

在所述PCB的最外層的金屬層，形成對應每個內層的檢測圖形，每個所述檢測圖形與對應的內層電導通、且形狀為環形。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，還包括：

檢測每個金屬層上與所述檢測圖形和所述量測圖形導通、且孔徑最大的基準窗口，將所述確定的基準窗口的孔徑與所述量測孔的內徑的差值作為該內層的層間偏移量。

8.根據權利要求6或7所述的方法，其特征在于，在每個金屬層的平行所述PCB在制板的一邊的同一直線上形成所述基準窗口；

所述等差的差值在5μm～20μm之間。

9.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述檢測圖形的外緣為多邊形。

10.一種PCB在制板，其特征在于，包括：

PCB在制板的底層的金屬層上開設有基準窗口，所述基準窗口為一組孔徑成等差遞增的圓孔；

在所述底層的金屬層上具有交替壓合價質層和金屬層；

在壓合的每個金屬層上形成有量測圖形和所述基準窗口，所述量測圖形為一組圓環，其內徑小于所述底層的金屬層的基準窗口的最小孔徑、數量等于相鄰金屬層的基準窗口的數量與量測圖形的數量之和、且中心與相鄰金屬層的基準窗口的中心及量測圖形的中心對齊；

在各個介質層上形成貫穿的金屬量測孔，所述量測孔的內徑小于所述最小孔徑，所述量測孔位于所述介質層兩側的金屬層上中心對齊的所述量測圖形之間以及中心對齊的所述量測圖形與所述基準窗口之間，所述量測孔電導通其兩側的所述量測圖形；電導通一側其對齊的所述量測圖形、與另一側對齊的所述基準窗口斷路；

在所述PCB的最外層的金屬層，形成有對應每個內層的檢測圖形，每個所述檢測圖形與對應的內層電導通、且形狀為環形。