[發明專利]切割微柵的方法

有效

• 申請號: 201210095722.0
• 申請日: 2012-04-03
• 公開（公告）號: CN103357738A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 馮辰;郭雪偉
• 申請（專利權）人: 清華大學;鴻富錦精密工業（深圳）有限公司
• 主分類號: B21D28/02
• 分類號: B21D28/02;B21D45/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種切割微柵的方法。

背景技術

在透射電子顯微鏡中，微柵是用于承載粉末樣品，進行透射電子顯微鏡高分辨像（HRTEM）觀察的重要工具。現有技術中，微柵一般是直徑約為3毫米的圓形片狀結構。由于該微柵尺寸非常小，所以一般不是以單體的方式生產出來的，而是通過在金屬片上形成有多個微柵單體，然后再將該微柵單體一個一個從該金屬片上取下而形成的，但是由于該微柵尺寸較小，所以從金屬片上將微柵一個一個取下較困難，而且有可能破壞該微柵,?且無法保持該微柵的干凈、整潔。這樣，如果采用該微柵在透射電子顯微鏡下觀測樣品可能會影響到該待測樣品的觀測結果。

因此，確有必要提供一種切割微柵的方法，以提高微柵的切割速度以及質量，從而提高透射電鏡的分辨率以及測量的準確性。

發明內容

有鑒于此，確有必要提供一種切割微柵的方法。

一種切割微柵的方法，其包括以下步驟：提供一微柵切割裝置，該裝置包括一支撐單元，該支撐單元具有一支撐面；一切割單元，該切割單元包括一固定體以及一套設于該固定體的切割結構；將微柵所在的金屬片放置于所述支撐單元的支撐面，移動切割單元至所述支撐單元，使所述固定體正對所述待切割的微柵設置，并將該待切割的微柵固定于所述支撐單元的支撐面；控制切割結構向所述支撐單元運動，將所述待切割的微柵切下。

與現有技術相比較，本發明的切割微柵的方法簡單易行，可以實現工業化大批量生產，而且切割出的微柵結構完整，干凈，整潔。因此，將該微柵應用于透射電子顯微鏡觀測樣品時，可以提高透射電子顯微鏡的分辨率以及測量的準確性。

附圖說明

圖1為本發明實施例提供的微柵切割裝置立體結構示意圖。

圖2為本發明實施例提供的微柵切割裝置中支撐單元的分解示意圖。

圖3為本發明實施例提供的微柵切割裝置中切割單元的分解示意圖。

圖4為本發明實施例提供的微柵切割裝置中切割單元的剖面圖。

圖5為本發明實施例提供的待切割微柵所在金屬片的結構示意圖。

圖6為本發明實施例使用微柵切割裝置從金屬片切割微柵的立體結構示意圖。

圖7為本發明實施例使用微柵切割裝置從金屬片切割微柵的剖面結構示意圖。

主要元件符號說明