[發(fā)明專利]切割微柵的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210095722.0 | 申請(qǐng)日: | 2012-04-03 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103357738A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-10-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馮辰;郭雪偉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 清華大學(xué);鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司 |
| 主分類號(hào): | B21D28/02 | 分類號(hào): | B21D28/02;B21D45/00 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 100084 北京市海淀區(qū)清*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 切割 方法 | ||
1.一種切割微柵的方法,其包括以下步驟:
提供一微柵切割裝置,該裝置包括一支撐單元,該支撐單元具有一支撐面;一切割單元,該切割單元包括一固定體以及一套設(shè)于該固定體的切割結(jié)構(gòu);
將微柵所在的金屬片放置于所述支撐單元的支撐面,移動(dòng)切割單元至所述支撐單元,使所述固定體正對(duì)所述待切割的微柵設(shè)置,并將該待切割的微柵固定于所述支撐單元的支撐面;
控制切割結(jié)構(gòu)向所述支撐單元運(yùn)動(dòng),將所述待切割的微柵切下。
2.如權(quán)利要求1所述的切割微柵的方法,其特征在于,所述支撐單元包括一支撐體,該支撐體具有一支撐面,該支撐面設(shè)置有溝槽,該支撐面的直徑大于等于所述待切割的微柵的直徑。
3.如權(quán)利要求2所述的切割微柵的方法,其特征在于,所述固定體靠近所述支撐面的端部設(shè)置有孔,該固定體通過(guò)該端部將所述待切割的微柵的周邊部分固定于所述支撐面。
4.如權(quán)利要求3所述的切割微柵的方法,其特征在于,所述固定體的具有孔的端部設(shè)置有一缺口,該缺口用于取出切割后的微柵。
5.如權(quán)利要求1所述的切割微柵的方法,其特征在于,所述固定體與所述切割結(jié)構(gòu)可以相對(duì)運(yùn)動(dòng)。
6.如權(quán)利要求1所述的切割微柵的方法,其特征在于,所述切割結(jié)構(gòu)使所述微柵周邊的金屬片受力變形,將微柵從所述金屬片扯下。
7.如權(quán)利要求4所述的切割微柵的方法,其特征在于,所述微柵切割裝置進(jìn)一步包括一夾取單元,該夾取單元用于將所述微柵夾住并從所述支撐單元移動(dòng)至目標(biāo)處。
8.如權(quán)利要求7所述的切割微柵的方法,其特征在于,所述夾取單元包括一機(jī)械手,該機(jī)械手在所述支撐面溝槽處和所述固定體的缺口處夾取所述微柵。
9.如權(quán)利要求8所述的切割微柵的方法,其特征在于,所述機(jī)械手通過(guò)夾住所述微柵的周邊部分夾取所述微柵。
10.如權(quán)利要求1所述的切割微柵的方法,其特征在于,所述微柵切割裝置進(jìn)一步包括一控制機(jī)構(gòu),該控制機(jī)構(gòu)用于控制所述切割單元的移動(dòng)以及該切割單元中的切割結(jié)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
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