[發明專利]復合式雙面銅箔基板及其制造方法

有效

• 申請號: 201210094596.7
• 申請日: 2012-04-01
• 公開（公告）號: CN102630126A
• 公開（公告）日: 2012-08-08
• 發明（設計）人: 陳曉強;徐瑋鴻;周文賢
• 申請（專利權）人: 松揚電子材料（昆山）有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K3/00;B32B15/08;B32B7/12;B32B37/06;B32B37/10
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

技術領域

本發明屬于軟性印刷電路板結構及工藝領域，具體涉及一種復合式雙面銅箔基板及其制造方法。

背景技術

目前全球電子產業的發展趨勢向輕薄短小、高耐熱性、多功能性、高密度化、高可靠性、且低成本的方向發展，因此基板的選用就成為很重要的影響因素。而良好的基板必須具備高熱傳導性、高尺寸安定性、高遮色效果、高散熱性、高耐熱性、及低熱膨脹系數的材料特性。聚酰亞胺樹脂熱穩定性高且具有優異的散熱性、機械強度及粘著性，常運用于多種電子材料，如用于軟性印刷電路板(Flexible?Printed?Circuit)。

由于目前FPC行業所使用的無膠銅箔基材普遍受到日本等國外原物料廠商的技術控制，相對的生產成本較高且生產工藝復雜，需要經過很高的高溫處理，不易于產品的推廣使用和價格的成本控制。傳統的無膠雙面板的制程為：雙面銅箔壓合熱塑性聚酰亞胺(TPI)經過高溫壓合烘烤制程固化反應完全后生產出成品。此生產工藝不僅耗費能源，而且使用相對成本較高的TPI原料，并且在生產過程中良率偏低。因此，目前通常在使用的無膠雙面銅箔基板存在生產時需要高溫處理、長時間高溫烘烤等制程控制的限制，不僅需要較高的生產成本，浪費能源和生產時間，并且還無法保證生產的良率和效率，限制了生產能力。

鑒于上述缺陷，有必要研發出性能優越、便于量產且成本低、良率高的雙面銅箔基板及制造工藝。如中國專利200810217932.6公開了一種雙面撓性覆銅板及其制作方法，該雙面撓性覆銅板包括一單面覆銅板、涂布于該單面覆銅板上的膠粘劑層、以及壓覆于該膠粘劑層上的另一銅箔或另一單面撓性覆銅板，所述單面覆銅板包括一銅箔以及涂布于銅箔上的聚酰亞胺層，所述聚酰亞胺層與膠粘劑層相鄰設置；其制作方法包括下述步驟：步驟一，提供銅箔、并制備聚酰胺酸及膠粘劑；步驟二，在銅箔上涂布一層聚酰胺酸，經過干燥、高溫亞胺化后形成單面聚酰亞胺撓性覆銅板；步驟三，在制得的一單面撓性覆銅板的聚酰亞胺面上涂布一層膠粘劑，經干燥后與銅箔或另一單面撓性覆銅板經過輥壓復合并固化后制得雙面撓性覆銅板。雖然專利200810217932.6的本意是提供一種能夠克服三層法制造雙面撓性覆銅板難以薄型化和尺寸穩定性較差的不足，以及二層法撓性覆蓋膜的高成本和表觀差的問題，而且綜合性能優異、成本低廉，能夠實現基材的薄型化的雙面撓性覆銅板及其制作方法，但是其在實際生產中會存在下述缺陷：生產制程比較難，設備需要將張力控制得很好，涂上膠層后，在壓合段很容易產生折皺，長度無法做長，良率不高，良率只有30％左右。

發明內容

為了克服上述缺陷，本發明提供了一種可進行壓合工藝生產的，可使用較低溫度生產，并且生產簡單、良率高、性能優異的、使用方便的復合式雙面銅箔基板，相對于傳統的加工工藝做了極大的改良。

本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種復合式雙面銅箔基板，由無膠單面覆銅板和帶膠銅箔板兩者壓合構成，所述無膠單面覆銅板由一層銅箔以及形成于銅箔一表面的絕緣基膜構成，所述帶膠銅箔板由另一銅箔以及涂覆于另一銅箔一表面的絕緣粘結膠層構成，且所述絕緣基膜和所述絕緣粘結膠層相鄰設置。

較佳地，所述絕緣基膜是聚酰亞胺(PI)膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜和液晶聚合物(PLC)膜中的一種，所述絕緣基膜的厚度為7～100um。

較佳地，所述絕緣基膜是聚酰亞胺(PI)膜。

較佳地，所述銅箔為壓延(RA)銅箔、電解(ED)銅箔和高延展(HD)銅箔中的一種，且所述銅箔的厚度為7.5～35um。

較佳地，所述絕緣粘結膠層是環氧樹脂膠系層、丙烯酸酯膠系層、聚對苯二甲酸乙二醇酯膠系層、聚氨酯膠系層和聚酰亞胺膠系層中的一種，所述絕緣粘結膠層的厚度為5～50um。

上述復合式雙面銅箔基板的制造方法如下：將由一層銅箔以及形成于銅箔一表面的絕緣基膜所構成的無膠單面覆銅板和由另一銅箔以及涂覆于另一銅箔一表面的絕緣粘結膠層所構成的帶膠銅箔板兩者進行熱壓合，且所述絕緣基膜和所述絕緣粘結膠層相鄰設置，熱壓合溫度控制在30～100℃，制得本發明所述復合式雙面銅箔基板。

較佳地，所述無膠單面覆銅板的制備方法如下：將形成所述絕緣基膜的液態分散體涂覆至銅箔上，并經烘烤固化形成所述無膠單面覆銅板。