[發明專利]復合式雙面銅箔基板及其制造方法

有效

• 申請號: 201210094596.7
• 申請日: 2012-04-01
• 公開（公告）號: CN102630126A
• 公開（公告）日: 2012-08-08
• 發明（設計）人: 陳曉強;徐瑋鴻;周文賢
• 申請（專利權）人: 松揚電子材料（昆山）有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K3/00;B32B15/08;B32B7/12;B32B37/06;B32B37/10
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

1.一種復合式雙面銅箔基板，其特征在于：由無膠單面覆銅板(1)和帶膠銅箔板(2)兩者壓合構成，所述無膠單面覆銅板(1)由一層銅箔(11)以及形成于銅箔一表面的絕緣基膜(12)構成，所述帶膠銅箔板(2)由另一銅箔(21)以及涂覆于另一銅箔一表面的絕緣粘結膠層(22)構成，且所述絕緣基膜(12)和所述絕緣粘結膠層(22)相鄰設置。

2.如權利要求1所述的復合式雙面銅箔基板，其特征在于：所述絕緣基膜(12)是聚酰亞胺膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘酯膜和液晶聚合物膜中的一種，所述絕緣基膜(12)的厚度為7～100um。

3.如權利要求2所述的具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板，其特征在于：所述絕緣基膜(12)是聚酰亞胺膜。

4.如權利要求1所述的復合式雙面銅箔基板，其特征在于：所述銅箔(11、21)為壓延銅箔、電解銅箔和高延展銅箔中的一種，且所述銅箔(11、21)的厚度為7.5～35um。

5.如權利要求1所述的復合式雙面銅箔基板，其特征在于：所述絕緣粘結膠層(22)是環氧樹脂膠系層、丙烯酸酯膠系層、聚對苯二甲酸乙二醇酯膠系層、聚氨酯膠系層和聚酰亞胺膠系層中的一種，所述絕緣粘結膠層(22)的厚度為5～50um。

6.一種復合式雙面銅箔基板的制造方法，其特征在于：將由一層銅箔(11)以及形成于銅箔一表面的絕緣基膜(12)所構成的無膠單面覆銅板(1)和由另一銅箔(21)以及涂覆于另一銅箔一表面的絕緣粘結膠層(22)所構成的帶膠銅箔板(2)兩者進行熱壓合，且所述絕緣基膜(12)和所述絕緣粘結膠層(22)相鄰設置，熱壓合溫度控制在30～100℃，制得本發明所述復合式雙面銅箔基板。

7.如權利要求6所述的復合式雙面銅箔基板的制造方法，其特征在于：所述無膠單面覆銅板(1)的制備方法如下：將形成所述絕緣基膜的液態分散體涂覆至銅箔上，并經烘烤固化形成所述無膠單面覆銅板(1)。

8.如權利要求6所述的復合式雙面銅箔基板的制造方法，其特征在于：所述帶膠銅箔板(2)是由RCC銅箔基材撕除離型層之后形成，且所述RCC銅箔基材的制備方法如下：將形成絕緣粘結膠層的液態分散體涂覆于另一銅箔的一表面，然后烘烤，使所述液態分散體達到半流動半固化狀態形成絕緣粘結膠層，然后在絕緣粘結膠層表面貼覆離型層，制得RCC銅箔基材。

9.如權利要求8所述的復合式雙面銅箔基板的制造方法，其特征在于：所述離型層為離型紙和離型膜中的一種，且厚度為30～200um。

10.如權利要求6至9中任一項所述的復合式雙面銅箔基板的制造方法，其特征在于：所述絕緣基膜(12)是聚酰亞胺膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘酯膜和液晶聚合物膜中的一種，所述絕緣基膜的厚度為7～100um；所述銅箔(11、21)為壓延銅箔、電解銅箔和高延展銅箔中的一種，且所述銅箔的厚度為7.5～35um；所述絕緣粘結膠層(22)是環氧樹脂膠系層、丙烯酸酯膠系層、聚對苯二甲酸乙二醇酯膠系層、聚氨酯膠系層和聚酰亞胺膠系層中的一種，所述絕緣粘結膠層的厚度為5～50um。