[發明專利]多層印刷電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201210092833.6
• 申請日: 2012-03-30
• 公開（公告）號: CN103369871A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 唐國梁;胡永栓
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;重慶方正高密電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/40;H05K1/02
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐

技術領域

本發明涉及印刷電路板(PCB)領域，具體而言，涉及一種方法。

背景技術

多層PCB的內層埋孔的制作方法通常是，先進行鉆孔、電鍍，塞孔前處理(孔壁粗化)、塞孔、烘烤固化、研磨，再進行后續的線路及增層制作等。圖1示出了根據相關技術的制作多層PCB的流程圖，包括：

步驟S110、制作子板板件：將多個雙面板經壓合后制成子板板件。

步驟S120、制作子板的外層線路圖形：在壓合完成的子板上進行機械鉆孔，電鍍，線路圖形制作。此制作過程中對干膜的蓋孔能力要求較高，否則會造成破孔?？梢砸罁窨椎拇笮『蜕w孔能力來選擇干膜類型和工藝參數。

步驟S130、塞孔前處理：對完成線路圖形制作的子板進行粗化處理，增強樹脂與銅箔的結合力。

步驟S?140、塞孔：進行塞孔制作，為了確保塞孔飽滿，控制樹脂塞孔的飽和度為120％左右，即略微過飽和。

步驟S150、烘烤固化：對塞孔樹脂進行烘烤，使塞孔樹脂完全固化。

步驟S?160、對塞孔后的子板進行磨刷，去除溢出埋孔的樹脂。

步驟S170、將子板進行氧化處理以及熱壓合，以制成多層PCB。

發明人發現，此方法的制作流程較長，成本較高。

發明內容

本發明旨在提供一種多層PCB及其制作方法，以解決現有技術的成本較高的問題。

在本發明的實施例中，提供了一種多層PCB的制作方法，包括：采用樹脂對子板塞孔，塞孔的樹脂的飽和度小于100％；對塞孔的樹脂進行烘烤至半固化；將子板與粘結片交錯疊加并熱壓合，以得到多層PCB。

在本發明的實施例中，還提供了采用上述方法制作的多層PCB。

本發明上述實施例的多層PCB及其制作方法因為塞孔樹脂不多于100％，所以省略了磨刷步驟，降低了多層PCB的制作成本。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本申請的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：

圖1示出了根據相關技術的多層PCB制作方法的流程圖；

圖2示出了根據本發明實施例的多層PCB制作方法的流程圖。

具體實施方式

下面將參考附圖并結合實施例，來詳細說明本發明。

圖2示出了根據本發明實施例的多層PCB制作方法的流程圖，包括：

步驟S210、制作子板板件，可以將多個雙面板經壓合后制成子板。

步驟S220、制作子板的外層線路圖形，可以在壓合完成的子板上進行機械鉆孔(用于制作埋孔)。

步驟S230、塞孔前處理，可以對完成線路圖形制作的子板進行粗化處理，增強樹脂與銅箔的結合力。

步驟S240、塞孔：采用樹脂對預制的子板塞孔，塞孔的樹脂的飽和度小于100％，這為省略磨刷步驟和保證壓合平整度提供條件。

步驟S250、烘烤固化：對塞孔的樹脂進行烘烤至半固化。

步驟S260、將子板與粘結片交錯疊加并熱壓合，以制成多層PCB，在壓合過程中可以讓樹脂完全固化。

相關技術的塞孔步驟中，為了確保塞孔飽滿，控制樹脂塞孔的飽和度為120％左右，即略微過飽和；而本實施例中，采用樹脂對預制的子板塞孔至不多于100％，即欠飽和。因為相關技術的塞孔步驟是過飽和，所以在塞孔樹脂固化后，需要磨刷掉多余的樹脂。而本實施例中因為是欠飽和，所以無需磨刷步驟，但是需要控制對塞孔樹脂的固化程度，使得在熱壓合時，利用粘結片的半固化樹脂來填充未填滿的埋孔。本實施例省略了磨刷步驟，因此降低了多層PCB的制作成本。

另外，現有技術的埋孔烘烤固化通常是在常壓下進行，樹脂中的溶劑不易揮發完全，而且容易產生塞孔空洞，制作的成品板存在進行焊接時存在爆板隱患。本實施例在壓合過程中讓埋孔樹脂完全固化，因為壓合是真空環境，所以這樣可以讓塞孔樹脂中的溶劑揮發更加完全，也可以避免塞孔空洞。

優選地，根據在熱壓合中用于粘結子板的粘結片的厚度確定塞孔的樹脂的飽和度。如果粘結片較厚，則可以填充埋孔較少的樹脂；如果粘結片較薄，則填充埋孔較厚。

在實際生產過程中，采用首件檢測的方法確定塞孔樹脂的飽和度。飽和度的檢測方法為取塞孔固化后的樣品做微切片，測量孔中間樹脂段長度除以塞孔孔長度。由于后續壓合的疊片結構變化，有可能采用不同種類、不同樹脂含量、不同數量的半固化片，甚至多種類型組合等，所以可以計算單位區間半固化片中的樹脂量和單位區間的塞孔數量確定塞孔的飽和度。