[發明專利]多層印刷電路板及其制作方法有效
| 申請號： | 201210092833.6 | 申請日： | 2012-03-30 |
| 公開（公告）號： | CN103369871A | 公開（公告）日： | 2013-10-23 |
| 發明（設計）人： | 唐國梁;胡永栓 | 申請（專利權）人： | 北大方正集團有限公司;重慶方正高密電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K3/40;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人： | 王達佐 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 印刷 電路板 及其 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種多層PCB的制作方法，其特征在于，包括：
采用樹脂對預制的子板塞孔，塞孔的樹脂的飽和度小于100％；
對塞孔的樹脂進行烘烤至半固化；
將所述子板與粘結片交錯疊加并熱壓合，以得到所述多層PCB。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，根據在熱壓合中用于粘結所述子板的粘結片的厚度確定塞孔的樹脂的飽和度。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，確定塞孔的樹脂的飽和度為80％-100％。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，對塞孔的樹脂進行烘烤至固化度為50％-60％。
5.一種多層PCB，其特征在于，采用權利要求1-4任一項所述的制作方法制作而成。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北大方正集團有限公司;重慶方正高密電子有限公司，未經北大方正集團有限公司;重慶方正高密電子有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210092833.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種新型吸盤懸掛裝置
- 下一篇：一種真空吸盤掛件
