[發(fā)明專利]印刷電路板及其制造方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210092043.8
• 申請(qǐng)日: 2012-03-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102740614A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-10-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 日比野敏明;足立武馬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 揖斐電株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K3/40
• 分類號(hào): H05K3/40;H05K1/11
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種印刷電路板及其制造方法，該印刷電路板具有形成在芯基板的表面和背面上的導(dǎo)體以及形成在芯基板的貫通孔內(nèi)來(lái)連接形成在表面和背面上的導(dǎo)體的貫通孔導(dǎo)體。

背景技術(shù)

在日本特開(kāi)2006-41463號(hào)中，利用激光從芯基板的第一表面?zhèn)刃纬傻谝婚_(kāi)口部，同樣利用激光在第二表面?zhèn)刃纬傻诙_(kāi)口部，由此設(shè)置貫通孔。第一開(kāi)口部隨著朝向第二表面而逐漸變細(xì)，第二開(kāi)口部隨著朝向第一表面而逐漸變細(xì)。然后，通過(guò)鍍處理來(lái)填充貫通孔的內(nèi)部，由此形成能夠連接芯基板的表面和背面的小直徑的貫通孔導(dǎo)體。

專利文件1：日本特開(kāi)2006-41463號(hào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問(wèn)題

在日本特開(kāi)2006-41463號(hào)中，如果從表面形成的第一開(kāi)口部和從背面形成的第二開(kāi)口部的位置精度低，則連結(jié)第一開(kāi)口部和第二開(kāi)口部的貫通孔的連結(jié)部的截面積變小。認(rèn)為應(yīng)力容易集中在通過(guò)鍍處理填充該貫通孔而形成的貫通孔導(dǎo)體的最細(xì)的連結(jié)部，在熱循環(huán)中可靠性降低。

本發(fā)明提供一種具有可靠性高的貫通孔導(dǎo)體的印刷電路板。

用于解決問(wèn)題的方案

第一發(fā)明的技術(shù)特征在于，包括以下步驟：準(zhǔn)備具有第一面和處于該第一面的相反側(cè)的第二面的芯基板；在該芯基板的第一面?zhèn)刃纬蓮脑摰谝幻嫦蛏鲜龅诙孀兗?xì)的第一開(kāi)口部；在該芯基板的第二面?zhèn)刃纬蓮脑摰诙嫦蛏鲜龅谝幻孀兗?xì)并與該第一開(kāi)口部連通的第二開(kāi)口部；通過(guò)擴(kuò)大該第一開(kāi)口部與該第二開(kāi)口部的連結(jié)部，來(lái)在芯基板上形成貫通孔；在該芯基板的第一面形成第一導(dǎo)體；在該芯基板的第二面形成第二導(dǎo)體；以及通過(guò)向該貫通孔內(nèi)填充導(dǎo)電性物質(zhì)來(lái)形成連接該第一導(dǎo)體和該第二導(dǎo)體的貫通孔導(dǎo)體。

第二發(fā)明涉及一種印刷電路板，包括：芯基板，其具有第一面和處于該第一面的相反側(cè)的第二面；貫通孔，其形成在上述芯基板上，包括第一開(kāi)口部、第二開(kāi)口部、通過(guò)擴(kuò)大該第一開(kāi)口部和該第二開(kāi)口部的連結(jié)部而形成的第三開(kāi)口部，其中，該第一開(kāi)口部在該芯基板的第一面?zhèn)刃纬桑瑥脑摰谝幻嫦蛏鲜龅诙孀兗?xì)，該第二開(kāi)口部在該芯基板的第二面?zhèn)刃纬桑瑥脑摰诙嫦蛏鲜龅谝幻孀兗?xì)并與該第一開(kāi)口部連通；第一導(dǎo)體，其形成在該芯基板的第一面；第二導(dǎo)體，其形成在該芯基板的第二面；以及貫通孔導(dǎo)體，其通過(guò)向該貫通孔內(nèi)填充導(dǎo)電性物質(zhì)而形成，用于連接該第一導(dǎo)體和該第二導(dǎo)體。

在本發(fā)明中，即使激光加工精度差而貫通孔用的第一、第二開(kāi)口部的連結(jié)部小，通過(guò)形成第三開(kāi)口部，也能夠形成熱應(yīng)力難以集中的貫通孔導(dǎo)體。

附圖說(shuō)明

圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施例1的多層印刷電路板的制造方法的工序圖。

圖2是表示實(shí)施例1的多層印刷電路板的制造方法的工序圖。

圖3是表示實(shí)施例1的多層印刷電路板的制造方法的工序圖。

圖4是表示實(shí)施例1的多層印刷電路板的制造方法的工序圖。

圖5是表示實(shí)施例1的多層印刷電路板的制造方法的工序圖。

圖6是搭載IC芯片之前的多層印刷電路板的截面圖。

圖7是表示在圖6所示的多層印刷電路板上安裝了IC芯片后的狀態(tài)的截面圖。

圖8的(A)是設(shè)置了貫通孔后的芯基板的截面圖，圖8的(B)是設(shè)置了貫通孔導(dǎo)體后的芯基板的截面圖。

圖9是實(shí)施例1的貫通孔的說(shuō)明圖。

圖10是實(shí)施例1的貫通孔的說(shuō)明圖。

圖11是表示貫通孔的深度的說(shuō)明圖。

圖12是表示實(shí)施例2的多層印刷電路板的制造方法的工序圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明

10：多層印刷電路板；28：貫通孔；28a：第一開(kāi)口部；28b：第二開(kāi)口部；28c：第三開(kāi)口部；30：芯基板；34：導(dǎo)體電路；36：貫通孔導(dǎo)體；50：層間絕緣層；58：導(dǎo)體電路；60：通路孔；76U：焊錫凸塊；90：IC芯片。

具體實(shí)施方式

[實(shí)施例1]

參照?qǐng)D6和圖7的截面圖來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例1所涉及的多層印刷電路板。

圖6示出搭載IC芯片之前的多層印刷電路板10。圖7示出在圖6所示的多層印刷電路板10上安裝了IC芯片90后的狀態(tài)。IC芯片90是在IC芯片90的焊盤92處經(jīng)由焊錫凸塊76U安裝在多層印刷電路板10上的。多層印刷電路板10是通過(guò)在芯基板30的兩面積層層間絕緣層50、150、導(dǎo)體電路58、158而成的。