[發(fā)明專利]印刷電路板及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210092043.8
• 申請日: 2012-03-30
• 公開（公告）號: CN102740614A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 日比野敏明;足立武馬
• 申請（專利權(quán)）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K1/11
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種印刷電路板的制造方法，包括以下步驟：

準備具有第一面和處于該第一面的相反側(cè)的第二面的芯基板；

在該芯基板的第一面?zhèn)刃纬蓮脑摰谝幻嫦蛏鲜龅诙孀兗毜牡谝婚_口部；

在該芯基板的第二面?zhèn)刃纬蓮脑摰诙嫦蛏鲜龅谝幻孀兗毑⑴c該第一開口部連通的第二開口部；

通過擴大該第一開口部與該第二開口部的連結(jié)部，來在芯基板上形成貫通孔；

在該芯基板的第一面形成第一導體；

在該芯基板的第二面形成第二導體；以及

通過向該貫通孔內(nèi)填充導電性物質(zhì)來形成連接該第一導體和該第二導體的貫通孔導體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，

擴大該連結(jié)部包括：從該芯基板的第一面?zhèn)认蛟撨B結(jié)部照射激光。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，

擴大該連結(jié)部包括：從上述芯基板的第二面?zhèn)认蛟撨B結(jié)部照射激光。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，

擴大該連結(jié)部包括：向該連結(jié)部照射激光。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，

利用激光形成該第一開口部和第二開口部，用于形成該第一開口部和上述第二開口部的激光的孔徑相同。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，

利用激光形成該第一開口部和第二開口部，擴大該連結(jié)部包括向該連結(jié)部照射激光，用于擴大該連結(jié)部的激光的孔徑比用于形成該第一開口部或該第二開口部的激光的孔徑小。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，

利用激光形成該第一開口部和第二開口部，為擴大該連結(jié)部而使用的激光的脈沖寬度比用于形成該第一開口部和該第二開口部的激光的脈沖寬度小。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，

該芯基板由樹脂基板和層疊在該樹脂基板上的銅箔形成，該樹脂基板的厚度范圍是0.05mm～0.3mm。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，

該貫通孔由該第一開口部、該第二開口部、通過擴大該第一開口部和該第二開口部的連結(jié)部而形成的第三開口部構(gòu)成，該第一開口部和該第二開口部的深度不同。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，

該第三開口部的深度與該第一開口部和該第二開口部的深度不同。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，

通過該第一開口部的重心且與上述芯基板的第一面或第二面垂直的直線和通過該第二開口部的重心且與該芯基板的第一面或第二面垂直的直線相偏移。

12.一種印刷電路板，包括：

芯基板，其具有第一面和處于該第一面的相反側(cè)的第二面；

貫通孔，其形成在上述芯基板上，包括第一開口部、第二開口部、通過擴大該第一開口部和該第二開口部的連結(jié)部而形成的第三開口部，其中，該第一開口部在該芯基板的第一面?zhèn)刃纬桑瑥脑摰谝幻嫦蛏鲜龅诙孀兗殻摰诙_口部在該芯基板的第二面?zhèn)刃纬桑瑥脑摰诙嫦蛏鲜龅谝幻孀兗毑⑴c該第一開口部連通；

第一導體，其形成在該芯基板的第一面；

第二導體，其形成在該芯基板的第二面；以及

貫通孔導體，其通過向該貫通孔內(nèi)填充導電性物質(zhì)而形成，用于連接該第一導體和該第二導體。