[發明專利]模板檢查和清理同時進行的方法和裝置有效
| 申請號: | 201210089065.9 | 申請日: | 2005-02-11 |
| 公開(公告)號: | CN102625588A | 公開(公告)日: | 2012-08-01 |
| 發明(設計)人: | 小弗蘭克·約翰·馬瑞斯贊爾凱斯基 | 申請(專利權)人: | 斯皮德萊技術公司 |
| 主分類號: | H05K3/12 | 分類號: | H05K3/12 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 過曉東 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 模板 檢查 清理 同時 進行 方法 裝置 | ||
本申請是2005年2月11日遞交的申請號為200580005009.0,發明名稱為“模板檢查和清理同時進行的方法和裝置”的分案申請。
技術領域
本發明涉及用于絲網印刷的裝置和方法,更明確地說,涉及用于電路板組件之類電子基體的絲網印刷的裝置和方法。
背景技術
電路板的制造業包括許多程序,其中之一是在電路板的表面上的焊錫膏或其它的粘合劑的絲網印刷,以便電子元器件能在其后沉積到該電路板上。這些電路板通常有將在其上沉積焊錫膏的焊接區或一些其它傳導表面的圖案。為了完成焊錫膏的沉積,創造一種模板,所述的模板帶有一個或多個的孔用以限定將被印刷在電路板表面上的圖案。將沉積在該電路板上的焊錫膏或其它的粘合劑被放置在該模板的頂部以便沉積到所述的一個或多個孔中。涂刷器或清潔刮片在該模板上通過模板并迫使焊錫膏進入所述的孔中。然后,可以從模板的頂部除去多余的焊錫膏,以致實質上所有保留的焊錫膏都在所述的一個或多個孔中。然后,將模板與電路板分開,電路板和焊錫膏之間的附著力導致大部分材料停留在電路板上。留在模板表面上的材料在印刷其它的電路板之前在清理程序中被除去。
另一種電路板的印刷程序包括焊錫膏沉積在電路板表面上之后檢查電路板。為了確定干凈的電連接能否完成,檢查電路板是很重要的。過多的焊錫膏能導致短路,而在適當的位置焊錫膏太少能防礙電接觸。通常,使用視覺檢查系統對電路板上的焊錫膏進行二維或三維的檢查。
模板清理程序和電路板檢查程序只是參與電路板生產的許多程序之中的兩個程序。為了生產最大量的質量一致的電路板,在維持諸如電路板檢查系統和模板清理系統之類保證產品電路板質量的系統的同時減少制造電路板所需的周期時間往往是令人想要的。
發明內容
一般的說,一方面,本發明提供一種用來清理模板表面同時檢查焊錫膏在電路板上沉積的裝置。清理和檢查同時進行的動作是通過在固定的模板擦拭器上平移模板完成的,而且在模板從電路板表面上的某個位置移開的時候,視覺檢查系統能被移到檢查電路板的位置。作為替代,當模板處在電路板上的某個位置的時候,視覺檢查系統能檢查電路板。因此,當模板適當地處在電路板之上的時候,檢查是可能發生的或者實質上與擦拭模板同時進行檢查是可能的。本發明的各個方面在電路板生產期間提供得到改善的效率。
本發明的實施方案提供一種用來在電子基體的表面上執行操作的裝置。該裝置包括框架、與所述框架耦合把材料分發到電子基體上的分發器、在臺架系統上的可移動的模板,所述的模板有至少一個孔用以在將材料分發到基體上時接受材料、控制材料在基體上的分發的控制器和擦拭器,所述的擦拭器在模板被臺架系統平移遠離電子基體的時候將材料從模板移開。
本發明的實現能包括下列特征之中的一個或多個特征。擦拭器能被固定在適當的位置。模板在臺架系統上移動能通過擦拭器的某個位置。該裝置能進一步包括與第二個臺架系統耦合用來檢查基體表面的檢查探頭。該檢查探頭能在電子基體上移動到某個位置。模板能實質上與電子基體的檢查同步地在固定的擦拭器上平移。
本發明的實施方案進一步提供一種用來在基體表面上執行印刷操作的方法。該方法包括把基體傳送到用來把某種材料印刷到基體上的位置;把基體和模板對齊,該模板有至少一個孔,所述的孔在材料沉積到基體上時接受材料;將材料通過模板沉積到基體上;以及從基體表面上的某個位置開始平移模板使之越過固定的擦拭器位置用以在模板平移的時候把多余的材料從模板表面上除去。本發明的實現可能包括下列特征之中的一個或多個特征。所述的方法可能進一步包括使用視覺探頭檢查系統檢查基體。檢查步驟和平移步驟實質上能同時發生。該方法還可能包括在平移模板越過固定的擦拭器的時候把第二個基體傳送到印刷位置。
本發明更進一步的實施方案包括在模板印刷機中同時進行電子基體的檢查和模板清理的方法。該方法包括把模板放置在電子基體上方,將材料沉積在電子基體上,把模板和電子基體分開,將模板平移到從電路板上方區域移開的位置,把檢查系統插進模板被移開的區域占據的空間,以及在平移模板越過固定的擦拭器進行清理的同時檢查電子基體。
在參考下面的附圖、詳細描述和權利要求書之后將更全面地理解本發明。
附圖說明
為了較好地理解本發明,參考在此通過引證并入的附圖,其中:
圖1是依照本發明的一個實施方案的絲網印刷機的透視圖;
圖2a是圖1的印刷機依照本發明的一個實施方案處在印刷物裝載階段的俯視圖;
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