[發(fā)明專利]模板檢查和清理同時進行的方法和裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210089065.9
• 申請日: 2005-02-11
• 公開（公告）號: CN102625588A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 小弗蘭克·約翰·馬瑞斯贊爾凱斯基
• 申請（專利權(quán)）人: 斯皮德萊技術(shù)公司
• 主分類號: H05K3/12
• 分類號: H05K3/12
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 過曉東

1.一種用于在電子基體表面上在印刷位置完成印刷操作的模板印刷機，該模板印刷機包括：

框架；

進給結(jié)構(gòu)，用于傳送所述電子基體到印刷位置和從所述印刷位置移動所述電子基體，其中所述進給結(jié)構(gòu)沿著第一方向傳送和移動所述電子基體；

模板移動結(jié)構(gòu)；

耦合到模板移動結(jié)構(gòu)上的模板，該模板具有至少一個孔，穿過所述的至少一個孔，材料被分發(fā)到所述電子基體上，所述模板通過模板移動結(jié)構(gòu)在第一位置和第二位置之間的移動沿著與第一方向本質(zhì)上垂直的第二方向被定位的，其中，第一位置，模板被布置越過電子基體，第二位置，模板被移動遠離電子基體，模板在第一位置和第二位置之間的移動是通過模板移動結(jié)構(gòu)沿著公共平面完成的；

擦拭器，所述的擦拭器適用于當(dāng)模板被移動到第二位置時把模板表面的殘留材料從模板上移開；

與框架耦合的檢查探頭，其用于檢查電子基體的表面，所述檢查探頭可以移動到電子基體上的某個位置，其中在所述模板移動越過所述擦拭器的同時，所述檢查探頭在所述電子基體處于印刷位置的時候檢查該電子基體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模板印刷機，其中當(dāng)所述模板移動越過所述擦拭器時，所述進給結(jié)構(gòu)適用于從印刷位置移動該電子基體并傳送下一個電子基體到印刷位置以在下一個電子基體上完成印刷操作。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模板印刷機，其中所述擦拭器被放置在所述模板的位置下方。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模板印刷機，其中所述模板從處于該模板印刷機前方的第一位置移動到處于該模板印刷機后方的第二位置，而且在用擦拭器除去所述殘留材料之時返回到第一位置。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的模板印刷機，進一步包括與所述框架耦合的分發(fā)器，用于把材料穿過所述模板分發(fā)到電子基體上。

6.一種用來在電子基體表面上完成印刷操作的方法，該方法包括：

把第一電子基體傳送到印刷位置；

讓材料穿過模板并且沉積到所述第一電子基體上；

通過模板移動結(jié)構(gòu)的裝置從第一位置移動所述模板使之越過所述第一電子基體到第二位置越過擦拭器，以在所述模板移動時從所述模板的表面除去殘留材料，其中模板在第一位置和第二位置之間的移動是通過模板移動結(jié)構(gòu)沿著公共平面完成的；

傳送所述第一電子基體遠離所述印刷位置；以及

當(dāng)使用所述模板移動結(jié)構(gòu)移動所述模板越過所述擦拭器時，傳送第二電子基體到所述印刷位置。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中移動所述模板，傳送所述第一電子基體遠離所述印刷位置以及移動第二電子基體到所述印刷位置實質(zhì)上是同時發(fā)生的。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，進一步包括對齊所述第一電子基體和所述模板。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，進一步包括當(dāng)所述電子基體處在所述印刷位置時檢查所述第一電子基體。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中檢查所述第一電子基體和移動所述模板實質(zhì)上是同時發(fā)生的。

11.一種用于在支撐機構(gòu)上裝載電子基體和在模板印刷機上清理模板的方法，該方法包括：

沿著第一軸在所述支撐機構(gòu)上裝載第一電子基體；

把所述模板放置在所述第一電子基體上方；

將材料沉積在所述第一電子基體上；

把所述模板和所述第一電子基體分開；

將所述被布置在所述第一電子基體上方的模板從第一位置移開到沿著與第一軸垂直的第二軸平移遠離所述支撐機構(gòu)的第二位置，所述模板的這種在第一和第二位置之間的移動是由模板移動結(jié)構(gòu)和沿著公共平面的裝置完成的；

當(dāng)移動所述模板時可選擇的在所述模板上完成一種程序；

從所述支撐機構(gòu)上卸載所述第一電子基體；

當(dāng)移動所述模板時，在所述支撐機構(gòu)上裝載和對齊第二電子基體。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中移動所述模板，卸載所述第一電子基體以及裝載和對齊所述第二電子基體實質(zhì)上同時發(fā)生。

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，進一步包括當(dāng)所述第一電子基體是在所述支撐機構(gòu)上時檢查所述第一電子基體。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中檢查所述第一電子基體和移動所述模板實質(zhì)上同時發(fā)生。