[發明專利]一種構件微孔成形工藝、封孔工藝及電子設備

在審

• 申請號: 201210088971.7
• 申請日: 2012-03-29
• 公開（公告）號: CN103369879A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 郝寧;尤德濤;江光軍
• 申請（專利權）人: 聯想(北京)有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 薛晨光;魏曉波

技術領域

本發明涉及電子產品技術領域，具體涉及一種構件微孔成形工藝、封孔工藝及應用該構件微孔成形工藝的電子設備。

背景技術

筆記本電腦、電子詞典、PAD平板電腦等電子設備已成為日常生活中常用的電子產品。隨著產品性能及客戶需求的日益提高，針對上述電子設備所確定的技術發展方向不再局限于高性能和外形超薄超輕化等要求，在面對相同性能產品的選擇時，具有良好用戶感受的電子設備必然能夠拿到滿意的“加分”。

眾所周知，產品可操作性及賞心悅目的視覺感受均是衡量其用戶感受的相應指標。以視覺感受為例，現有技術大多通過外殼材質選擇、色彩圖案設計以及背光鍵盤等技術手段整合體現。

目前，基于現有精加工技術的有效保障，微孔背光技術得以廣泛推廣。具體地，在相應電子設備的外殼加工形成肉眼觀測不到的微孔，且外殼內側加裝背光光源，背光的存在使得微孔“被點亮”而作為點光源被觀測到。由此，可以根據設計需要可以將微孔排布成不同的花紋(如電源花紋，字符等)，進而在提升了產品外觀品質感的同時，將微孔背光技術賦予具體的功能。然而，上述工藝具有一個潛在問題，使用過程中微孔極易被使用過程中的灰塵或者油脂封閉，特別是，對于具備功能顯示含義的相應微孔來說，將直接影響整機操作性能。

有鑒于此，亟待針對現有微孔背光技術進行優化設計，以確保長期穩定的觀測到微孔點光源。

發明內容

針對上述缺陷，本發明解決的技術問題在于，提供一種微孔封孔工藝，在確保微孔透光功能的基礎上，可完全規避灰塵等污垢堵住微孔導致的缺陷。在此基礎上，本發明還提供一種構件的微孔成孔工藝及應用該微孔成孔工藝的電子設備。

本發明提供的微孔封孔工藝，在微孔中注入融熔的樹脂后聚合固化形成透明或半透明狀填充結構。

本發明提供的構件的微孔成形工藝，包括以下步驟：

a.將開微孔部位的構件本體預處理至設定厚度；

b.開微孔；

c.將所述微孔中注入融熔的樹脂；

d.聚合固化形成透明或半透明狀填充結構。

優選地，步驟a中，以所述微孔長度確定所述設定厚度，所述微孔的長度為0.2mm-0.4mm。

優選地，步驟c中，所述樹脂采用融熔體的流動速率為0.6g/10min-1.6g/10min不飽和樹脂。

優選地，步驟c中，在所述構件的非外觀側進行注入，且在所述構件的外觀側形成真空背壓。

優選地，所述樹脂采用聚合固化后具有耐酸堿腐蝕性的不飽和樹脂，且在100℃下形態穩定。

優選地，步驟d中，采用輻射、加熱或者加壓等工藝進行聚合固化。

優選地，步驟d后還包括：

e.去除所述構件本體表面殘留的固化樹脂。

優選地，步驟e后還包括：

f.所述構件本體的外表面陽極氧化處理。

基于現有微孔透光技術，本發明作了進一步優化，在所述微孔中注入融熔的樹脂后聚合固化形成透明或半透明狀填充結構。由此，可避免使用過程中的灰塵、油脂等污垢進入并堵住用于透光的微孔，微孔透光亮顯功能長期使用仍可保持，從而能夠有效保持產品外觀的品質感。本發明所述構件的微孔成形工藝，將開微孔部位的構件本體預處理至設定厚度后開微孔，以滿足結構強度和融熔樹脂的微孔注入要求，并通過聚合固化形成前述透明或半透明狀填充結構。該微孔成形工藝能夠可靠地在微孔中形成透明或半透明狀填充結構，采用該工藝制成的構件具有良好的產品良率，具有較好的工藝性。

本發明提供的一種電子設備，包括設置有微孔的外殼，及內置于所述微孔內側的光源部件，所述外殼上的微孔采用如前所述的微孔成形工藝制成。

本發明提供的另一種電子設備，包括外殼及形成在所述外殼上的微孔；所述微孔中設置有透明或半透明狀填充結構，所述透明或半透明狀填充結構是通過在所述微孔中注入融熔的樹脂后聚合固化形成的；所述電子設備的外殼內部還設置有光源，所述光源部件發出的光經由所述填充結構出射到所述電子設備外部。

本發明提供的微孔封孔工藝及構件微孔成孔工藝可適用于任何采用微孔透光技術的構件，特別是電子設備的外殼。

附圖說明

圖1為具體實施方式筆記本電腦外殼的微孔成孔工藝的工序圖；

圖2為具體實施方式所述筆記本電腦外殼的使用狀態示意圖。

圖中：

微孔1、填充結構2、氧化膜3、紫外激光器(UV)4、光源部件5。

具體實施方式