[發明專利]一種構件微孔成形工藝、封孔工藝及電子設備

在審

• 申請號: 201210088971.7
• 申請日: 2012-03-29
• 公開（公告）號: CN103369879A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 郝寧;尤德濤;江光軍
• 申請（專利權）人: 聯想(北京)有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 薛晨光;魏曉波

1.一種微孔封孔工藝，其特征在于，在微孔中注入融熔的樹脂后聚合固化形成透明或半透明狀填充結構。

2.一種構件的微孔成形工藝，其特征在于，包括以下步驟：

a.將開微孔部位的構件本體預處理至設定厚度；

b.開微孔；

c.將所述微孔中注入融熔的樹脂；

d.聚合固化形成透明或半透明狀填充結構。

3.根據權利要求2所述的微孔成形工藝，其特征在于，步驟a中，以所述微孔長度確定所述設定厚度，所述微孔的長度為0.2mm-0.4mm。

4.根據權利要求3所述的微孔成形工藝，其特征在于，步驟c中，所述樹脂采用融熔體的流動速率為0.6g/10min-1.6g/10min不飽和樹脂。

5.根據權利要求4所述的微孔成形工藝，其特征在于，步驟c中，在所述構件的非外觀側進行注入，且在所述構件的外觀側形成真空背壓。

6.根據權利要求5所述的微孔成形工藝，其特征在于，所述樹脂采用聚合固化后具有耐酸堿腐蝕性的不飽和樹脂，且在100℃下形態穩定。

7.根據權利要求2所述的微孔成形工藝，其特征在于，步驟d中，采用輻射、加熱或者加壓等工藝進行聚合固化。

8.根據權利要求2至7中任一項所述的微孔成形工藝，其特征在于，步驟d后還包括：

e.去除所述構件本體表面殘留的固化樹脂。

9.根據權利要求8所述的微孔成形工藝，其特征在于，步驟e后還包括：

f.所述構件本體的外表面陽極氧化處理。

10.一種電子設備，包括設置有微孔的外殼，及內置于所述微孔內側的光源部件，其特征在于，所述外殼上的微孔采用權利要求2至9中任一項所述的微孔成形工藝制成。

11.一種電子設備，包括外殼及形成在所述外殼上的微孔；其特征在于，

所述微孔中設置有透明或半透明狀填充結構，所述透明或半透明狀填充結構是通過在所述微孔中注入融熔的樹脂后聚合固化形成的；

所述電子設備的外殼內部還設置有光源部件，所述光源部件發出的光經由所述填充結構出射到所述電子設備外部。