[發(fā)明專利]超陡倒摻雜溝道的形成方法、半導(dǎo)體器件及其制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210088756.7 | 申請(qǐng)日: | 2012-03-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103367128A | 公開(公告)日: | 2013-10-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐秋霞;梁擎擎;吳昊;許高博;周華杰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院微電子研究所 |
| 主分類號(hào): | H01L21/266 | 分類號(hào): | H01L21/266;H01L21/336;H01L29/78;H01L29/10 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 王波波 |
| 地址: | 100083 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 超陡倒 摻雜 溝道 形成 方法 半導(dǎo)體器件 及其 制造 | ||
1.一種形成超陡倒摻雜溝道的方法,包括:
形成掩模,該掩模暴露對(duì)應(yīng)于半導(dǎo)體器件的溝道區(qū)和源/漏延伸區(qū)的半導(dǎo)體襯底區(qū)域;
采用掩模執(zhí)行第一次離子注入,在半導(dǎo)體襯底中注入與半導(dǎo)體襯底的導(dǎo)電類型相同的第一離子;以及
采用掩模執(zhí)行第二次離子注入,在半導(dǎo)體襯底中注入與半導(dǎo)體襯底的導(dǎo)電類型相同的第二離子,
其中第一次離子注入和第二次離子注入形成的注入?yún)^(qū)部分疊加形成超陡倒摻雜區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中第一離子的原子量小于第二離子的原子量。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中第一離子的原子量大于第二離子的原子量。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中第一次離子注入的能量為30-60KeV,第二次離子注入的能量為160-210KeV。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其中所述半導(dǎo)體器件是NMOS器件,并且第一離子是硼離子,第二離子是銦離子。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其中所述半導(dǎo)體器件是NMOS器件,并且第一離子是銦離子,第二離子是硼離子。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其中所述半導(dǎo)體器件是PMOS器件,并且第一離子是磷離子,第二離子是銻離子。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其中所述半導(dǎo)體器件是PMOS器件,并且第一離子是銻離子,第二離子是磷離子。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中在形成掩模之前,還包括在半襯底的表面上形成氧化物保護(hù)層。
10.一種制造半導(dǎo)體器件的方法,包括:
在半導(dǎo)體襯底上形成隔離結(jié)構(gòu),以限定半導(dǎo)體器件的有源區(qū)域;
按照權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的方法形成超陡倒摻雜溝道;
在溝道區(qū)上方形成包括柵極電介質(zhì)和柵極導(dǎo)體的柵極疊層,其中柵極電介質(zhì)夾在柵極導(dǎo)體和溝道區(qū)之間;
在柵極疊層兩側(cè)形成第一側(cè)墻;
采用柵極疊層及第一側(cè)墻和隔離結(jié)構(gòu)作為硬掩模,對(duì)半導(dǎo)體襯底進(jìn)行預(yù)非晶化;
采用柵極疊層及第一側(cè)墻和隔離結(jié)構(gòu)作為硬掩模,對(duì)半導(dǎo)體襯底進(jìn)行延伸區(qū)注入;
在第一側(cè)墻上形成第二側(cè)墻;
采用柵極疊層及第一側(cè)墻、第二側(cè)墻和隔離結(jié)構(gòu)作為硬掩模,對(duì)半導(dǎo)體襯底進(jìn)行源/漏注入。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法,在進(jìn)行延伸區(qū)注入的步驟和形成第二側(cè)墻的步驟之間,還包括采用柵極疊層及第一側(cè)墻和隔離結(jié)構(gòu)作為硬掩模,對(duì)半導(dǎo)體襯底以傾角方式進(jìn)行暈圈注入。
12.一種半導(dǎo)體器件,包括:
半導(dǎo)體襯底;
在半導(dǎo)體襯底中形成的源/漏區(qū)以及源/漏延伸區(qū);
在半導(dǎo)體襯底中形成并且夾在源/漏延伸區(qū)之間的溝道區(qū);
在半導(dǎo)體襯底中形成并且位于溝道區(qū)和源/漏延伸區(qū)下方的超陡倒摻雜區(qū);
位于溝道區(qū)上方的柵極電介質(zhì);以及
位于柵極電介質(zhì)上方的柵極導(dǎo)體,
其中,所述超陡倒摻雜區(qū)的摻雜離子包括與半導(dǎo)體襯底的導(dǎo)電類型相同的第一離子和第二離子,其中第二離子比第一離子的原子量更大。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體器件,其中超陡倒摻雜區(qū)在溝道區(qū)附近具有摻雜濃度的峰值。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體器件,其中所述半導(dǎo)體器件是NMOS器件,并且第一離子是硼離子,第二離子是銦離子。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體器件,其中所述半導(dǎo)體器件是PMOS器件,并且第一離子是磷離子,第二離子是銻離子。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體器件,還包括源/漏暈圈區(qū)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





