[發(fā)明專利]發(fā)光器件檢查設(shè)備和方法

無效

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• 申請日: 2012-03-29
• 公開（公告）號: CN102735982A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 池元秀;樸大緒;金秋浩
• 申請（專利權(quán)）人: 三星LED株式會社
• 主分類號: G01R31/02
• 分類號: G01R31/02;G01M11/02;G01N21/88
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 王占杰;韓芳

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及用于檢查發(fā)光器件的關(guān)于影響其電學(xué)和光學(xué)特性、外觀等的缺陷的方法和設(shè)備。

背景技術(shù)

發(fā)光器件(例如，發(fā)光二極管(LED))是能夠經(jīng)由形成在化合物半導(dǎo)體的PN結(jié)處的發(fā)射源實(shí)現(xiàn)各種顏色的光的半導(dǎo)體器件。LED具有長壽命，能夠被最小化，質(zhì)輕，對光具有強(qiáng)的方向性，并能夠被小電壓驅(qū)動。另外，LED對沖擊和振動具有高耐抗性，不需要預(yù)熱時間和復(fù)雜的驅(qū)動結(jié)構(gòu)，并能夠封裝成各種形式。因此，LED可以用于各種用途。

發(fā)明內(nèi)容

通過一系列半導(dǎo)體制造工序來制造發(fā)光器件，在這方面，需要檢查工序來檢查所制造的發(fā)光器件的外觀、電學(xué)特性和光學(xué)特性。

提供了用于容易地執(zhí)行電學(xué)特性檢查(即，開路/短路檢查)的方法和設(shè)備。

提供了用于同時檢查發(fā)光器件的電學(xué)特性和光學(xué)特性的方法和設(shè)備。

提供了用于同時檢查LED的電學(xué)/光學(xué)特性和外觀的方法和設(shè)備。

附加方面將部分地在下面的描述中進(jìn)行說明，并部分地根據(jù)描述將是明顯的，或者可以由給出的實(shí)施例的實(shí)施而明了。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，一種檢查包括發(fā)射光的一個或多個發(fā)光單元的發(fā)光器件的特性的發(fā)光器件檢查設(shè)備包括：探測單元，具有工作臺和探針，所述發(fā)光器件安裝在所述工作臺上，所述探針向所述發(fā)光器件供給電流；圖像獲取單元，用于獲取所述發(fā)光器件的圖像；以及確定單元，用于通過從所述圖像的亮度信息檢測所述一個或多個發(fā)光單元的發(fā)光來確定所述發(fā)光器件的開路/短路缺陷。

所述發(fā)光器件檢查設(shè)備還可以包括測量單元，所述測量單元包括積分球和檢測器，所述積分球設(shè)置在所述工作臺上方并收集從所述發(fā)光器件發(fā)射的光，所述檢測器檢測所述發(fā)光器件的光學(xué)特性，其中，所述測量單元可以基于檢測的光學(xué)特性來確定所述發(fā)光器件的所述光學(xué)特性的缺陷。

所述確定單元可以基于所述開路/短路缺陷和檢測的光學(xué)特性的確定結(jié)果將所述發(fā)光器件分為多個組。

光窗口可以布置在所述積分球處，其中，所述圖像獲取單元可以經(jīng)由所述光窗口來獲取所述發(fā)光器件的所述圖像。

所述確定單元可以包括用于從所述圖像產(chǎn)生用于外觀檢查的檢查圖像的圖像處理單元，所述確定單元可以通過將所述檢查圖像與預(yù)設(shè)的參考圖像進(jìn)行比較來確定所述發(fā)光器件的外觀的缺陷。

所述圖像獲取單元可以包括：成像裝置；以及透鏡，用于在光已經(jīng)穿過所述光窗口之后將所述光會聚在所述成像裝置上。

所述圖像獲取單元可以包括光量調(diào)節(jié)器，所述光量調(diào)節(jié)器設(shè)置在所述透鏡前面，并調(diào)節(jié)已經(jīng)穿過所述光窗口的光的量。

所述發(fā)光器件可以包括可以排列有多個發(fā)光單元的多發(fā)光芯片。

所述發(fā)光器件可以包括通過封裝多個發(fā)光二極管(LED)芯片形成的LED封裝件。

所述發(fā)光器件可以包括通過封裝一個或多個排列有多個發(fā)光單元的多發(fā)光芯片形成的LED封裝件。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，一種檢查包括發(fā)射光的一個或多個發(fā)光單元的發(fā)光器件的特性的方法包括：向所述發(fā)光器件供給電流；獲取所述發(fā)光器件的圖像；以及通過從所述圖像的亮度信息檢測所述一個或多個發(fā)光單元的發(fā)光來確定所述發(fā)光器件的開路/短路缺陷。

所述方法還可以包括以下步驟：通過使用積分球來收集從所述發(fā)光器件發(fā)射的光，并從收集的光來檢測所述發(fā)光器件的光學(xué)特性；以及基于檢測的光學(xué)特性來確定所述發(fā)光器件的所述光學(xué)特性的缺陷。

所述方法還可以包括：基于所述開路/短路缺陷和檢測的光學(xué)特性的確定結(jié)果將所述發(fā)光器件分為多個組的步驟。

獲取圖像的操作可以包括：經(jīng)由布置在所述積分球處的光窗口來獲取所述發(fā)光器件的所述圖像的步驟。

所述方法還可以包括以下步驟：從所述圖像產(chǎn)生用于外觀檢查的檢查圖像；以及通過將所述檢查圖像與預(yù)設(shè)的參考圖像進(jìn)行比較來確定所述發(fā)光器件的外觀的缺陷。

所述發(fā)光器件可以包括排列有多個發(fā)光單元的多發(fā)光芯片。

所述發(fā)光器件可以包括通過封裝多個發(fā)光二極管(LED)芯片形成的LED封裝件。

所述發(fā)光器件可以包括通過封裝一個或多個排列有多個發(fā)光單元的多發(fā)光芯片形成的LED封裝件。

附圖說明

通過結(jié)合附圖的實(shí)施例的以下描述，這些和/或其它方面將變得明顯和更易于理解，其中：

圖1示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的發(fā)光器件檢查設(shè)備的構(gòu)造；

圖2示出了獲取發(fā)光器件的圖像的光學(xué)構(gòu)造；