[發(fā)明專利]晶體管以及形成方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210088200.8 | 申請(qǐng)日: | 2012-03-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103367430B | 公開(kāi)(公告)日: | 2016-11-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 涂火金;三重野文健 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L29/78 | 分類號(hào): | H01L29/78;H01L29/10;H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 駱蘇華 |
| 地址: | 201203 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶體管 以及 形成 方法 | ||
1.一種晶體管,其特征在于,包括:
半導(dǎo)體襯底;
位于所述半導(dǎo)體襯底表面的柵極結(jié)構(gòu);
位于緊鄰所述柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)的半導(dǎo)體襯底內(nèi)的應(yīng)力襯墊層;
所述應(yīng)力襯墊層與半導(dǎo)體襯底相接觸的表面具有種子層。
2.如權(quán)利要求1所述晶體管,其特征在于,所述應(yīng)力襯墊層為西格瑪形。
3.如權(quán)利要求1所述晶體管,其特征在于,所述種子層的材料為鍺,所述應(yīng)力襯墊層的材料為鍺錫。
4.如權(quán)利要求3所述晶體管,其特征在于,所述應(yīng)力襯墊層中,錫在鍺錫中的摩爾濃度為1%~10%。
5.如權(quán)利要求1所述晶體管,其特征在于,所述應(yīng)力襯墊層為外層和內(nèi)層重疊結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求5所述晶體管,其特征在于,所述種子層的材料為鍺,所述應(yīng)力襯墊層的外層為鍺錫,內(nèi)層為錫。
7.如權(quán)利要求5所述晶體管,其特征在于,所述種子層的材料為硅鍺,所述應(yīng)力襯墊層的外層為鍺,內(nèi)層為鍺錫。
8.如權(quán)利要求1所述晶體管,其特征在于,所述種子層的厚度為1~20納米。
9.一種晶體管的形成方法,其特征在于,包括:
提供半導(dǎo)體襯底;
在所述半導(dǎo)體襯底表面形成柵極結(jié)構(gòu);
以所述柵極結(jié)構(gòu)為掩膜,在緊鄰所述柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)的半導(dǎo)體襯底內(nèi)形成開(kāi)口;
在所述開(kāi)口的內(nèi)側(cè)表面形成種子層,在所述種子層表面形成應(yīng)力襯墊層,所述應(yīng)力襯墊層的表面與半導(dǎo)體襯底表面齊平。
10.如權(quán)利要求9所述晶體管的形成方法,其特征在于,所述應(yīng)力襯墊層為西格瑪形。
11.如權(quán)利要求9所述晶體管的形成方法,其特征在于,所述種子層的材料為鍺,所述應(yīng)力襯墊層的材料為鍺錫。
12.如權(quán)利要求11所述晶體管的形成方法,其特征在于,所述應(yīng)力襯墊層中,錫在鍺錫中的摩爾濃度為1%~10%。
13.如權(quán)利要求9所述晶體管的形成方法,其特征在于,所述應(yīng)力襯墊層為外層和內(nèi)層重疊結(jié)構(gòu)。
14.如權(quán)利要求13所述晶體管的形成方法,其特征在于,所述種子層的材料為鍺,所述應(yīng)力襯墊層的外層為鍺錫,內(nèi)層為錫。
15.如權(quán)利要求13所述晶體管的形成方法,其特征在于,所述種子層的材料為硅鍺,所述應(yīng)力襯墊層的外層為鍺,內(nèi)層為鍺錫。
16.如權(quán)利要求9所述晶體管的形成方法,其特征在于,所述應(yīng)力襯墊層的形成方法為分子束外延工藝。
17.如權(quán)利要求9所述晶體管的形成方法,其特征在于,所述種子層的形成方法為低壓化學(xué)氣相沉積工藝。
18.如權(quán)利要求9所述晶體管的形成方法,其特征在于,所述種子層的厚度為1~20納米。
19.一種晶體管,其特征在于,包括:
半導(dǎo)體襯底;
位于所述半導(dǎo)體襯底表面的溝道層;
位于所述溝道層表面的柵極結(jié)構(gòu);
位于緊鄰所述柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)的溝道層內(nèi)的應(yīng)力襯墊層,所述應(yīng)力襯墊層與半導(dǎo)體襯底相接觸的表面具有種子層。
20.如權(quán)利要求19所述晶體管,其特征在于,所述溝道層的材料為摻雜錫的硅鍺。
21.如權(quán)利要求20所述晶體管,其特征在于,所述溝道層中,錫在摻雜錫的硅鍺中的摩爾濃度為1%~10%,鍺在摻雜錫的硅鍺中的摩爾濃度為10%~30%。
22.如權(quán)利要求19所述晶體管,其特征在于,所述溝道層的厚度為1~100納米。
23.如權(quán)利要求19所述晶體管,其特征在于,所述應(yīng)力襯墊層為西格瑪形。
24.如權(quán)利要求19所述晶體管,其特征在于,所述種子層的厚度為1~20納米。
25.如權(quán)利要求19所述晶體管,其特征在于,所述種子層的材料為鍺,所述應(yīng)力襯墊層的材料為鍺錫。
26.如權(quán)利要求25所述晶體管,其特征在于,所述應(yīng)力襯墊層中,錫在鍺錫中的摩爾濃度為1%~10%。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過(guò)對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過(guò)施加于器件的磁場(chǎng)變化可控的
- 接收裝置以及接收方法、以及程序
- 凈水濾芯以及凈水裝置、以及洗漱臺(tái)
- 隱匿檢索系統(tǒng)以及公開(kāi)參數(shù)生成裝置以及加密裝置以及用戶秘密密鑰生成裝置以及查詢發(fā)布裝置以及檢索裝置以及計(jì)算機(jī)程序以及隱匿檢索方法以及公開(kāi)參數(shù)生成方法以及加密方法以及用戶秘密密鑰生成方法以及查詢發(fā)布方法以及檢索方法
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