[發(fā)明專利]高精密線路板銀漿灌孔工藝方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210087914.7
• 申請(qǐng)日: 2012-03-30
• 公開（公告）號(hào): CN102612277A
• 公開（公告）日: 2012-07-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 肖海田
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 肖海田
• 主分類號(hào): H05K3/42
• 分類號(hào): H05K3/42
• 代理公司: 萍鄉(xiāng)益源專利事務(wù)所 36119
• 代理人: 張放強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

?本發(fā)明涉及線路板灌孔方法，尤其是涉及高精密線路板銀漿灌孔工藝方法。

背景技術(shù)

?眾所周知，線路板是實(shí)現(xiàn)電子元器件相互連接的重要電子元件，是電子元器件的支撐體。它主要分為單面線路板、雙面線路板和多面線路板。目前雙面線路板的過導(dǎo)孔主要采用沉銅電鍍（PTH）灌孔工藝，單面線路板的過導(dǎo)孔主要采用碳油灌孔工藝，但它們?cè)诠嗫咨a(chǎn)中存在有下列問題：一是銅漿電鍍灌孔和碳油灌孔過程中會(huì)排出大量的廢水，增加了廢水處理難度，造成環(huán)境污染，提高了生產(chǎn)成本；二是線路板過導(dǎo)孔不僅電阻值過大，導(dǎo)電性不強(qiáng)，不省電不節(jié)能，而且體積大，厚度大，不適用超薄型電子電器產(chǎn)品使用；三是灌孔工藝操作不大方便，路線孔需要專用手工焊接；再是銅漿電鍍灌孔工藝容易起泡和分離，碳油灌孔工藝生產(chǎn)周期長(zhǎng)。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中線路板灌孔工藝方法所存在的問題，本發(fā)明提供了一種線路板不僅穩(wěn)定性、傳導(dǎo)性好、光滑性和可靠性強(qiáng)，而且生產(chǎn)周期短、灌孔操作方便、生產(chǎn)成本低，又無三廢污染的高精密線路板銀漿灌孔工藝方法。

本發(fā)明所述高精密線路板銀漿灌孔工藝方法是：將線路板綠油面朝下進(jìn)行打磨，使線路板板面光滑，再將灌孔治具封裝固定在絲印機(jī)的臺(tái)面上，然后進(jìn)行對(duì)網(wǎng)，調(diào)整網(wǎng)距，使網(wǎng)板所用圖案對(duì)準(zhǔn)所生產(chǎn)機(jī)種的所需圖案，調(diào)整絲印機(jī)的刮刀和回覆刀的角度，再調(diào)整絲印氣壓，然后在銀漿中加適量的開油水，調(diào)整銀漿粘度，再?gòu)木G油面到面背用銀漿進(jìn)行灌孔，然后將灌孔線路板靜止4H以上，再將灌孔線路板放在50-150℃的烤箱中分三段烘烤，冷卻出爐為高精密銀漿灌孔線路板。

本發(fā)明所述高精密線路板銀漿灌孔工藝方法與現(xiàn)有線路板灌孔工藝相比具有的特點(diǎn)是：

1、本發(fā)明生產(chǎn)的線路板具有體積小、厚度小、節(jié)能省電等特點(diǎn)，可滿足電器產(chǎn)品的超薄型電子搖控器使用，

2、本發(fā)明生產(chǎn)的線路板具有低溫、快速固化等特點(diǎn)，有良好的印刷性、導(dǎo)電性、彎折性和極強(qiáng)的付著力，性價(jià)比高，

3、由于銀漿灌孔產(chǎn)品含有可控流變物，因而具有很好的通孔率，并且沒有針孔和裂逢；銀漿對(duì)銅金屬和酚醛板材有優(yōu)秀的粘附力，銀漿有特有的無機(jī)物和樹脂填充，其可靠性、傳導(dǎo)性可以得到保證，銀漿在變壓下具有很好的流通性，

4、本發(fā)明所述方法生產(chǎn)周期短、成本低、無三廢污染，解決了低電壓元件孔不能共通、孔間距離大、孔不能焊接?VTRCDFDDTe游戲機(jī)電子儀器，

5、本發(fā)明生產(chǎn)的線路板過孔導(dǎo)通電阻≦3歐母，達(dá)到節(jié)能減排40%，節(jié)約生產(chǎn)成本30%；使得SMT用雙面孔金屬化印制板的工藝流程簡(jiǎn)化，更適合印制板環(huán)保型生產(chǎn)方式，在價(jià)格上更具競(jìng)爭(zhēng)力。

本發(fā)明所述高精密銀漿灌孔工藝方法主要內(nèi)容：

①、所用銀漿為導(dǎo)電銀漿，可以對(duì)應(yīng)線路板小孔經(jīng)和高密度的產(chǎn)品用寬刮刀，印時(shí)不透風(fēng)，烤板從一段分為3段，溫度由高到低，時(shí)間從長(zhǎng)到短，

②、使用銀漿灌孔工藝取代傳統(tǒng)雙面板的沉銅電鍍工藝及單傳統(tǒng)單面板的碳油灌孔工藝；在可降低生產(chǎn)成本的同時(shí)，使生產(chǎn)過程中減少?gòu)U水排放40%，同時(shí)解決過孔導(dǎo)通電阻過大的問題，

③、過導(dǎo)孔灌孔后銀漿面積可以大幅度的縮小通孔，電阻為35Ω/1孔具有優(yōu)越的量產(chǎn)作業(yè)性，可以形成安定的灌孔形狀，跨線孔穩(wěn)定性好、成本低、手工焊接整平困難需用專用設(shè)備?VTR?CTV?DTV?CD，金屬化孔信賴可靠、金屬化孔與元件孔可共用，

④、銀漿灌孔板使銀漿貫通，使兩面線路得以連接，從而取代傳統(tǒng)的PTH的一種新工藝，導(dǎo)電性能好，成本低，比使用PTH工藝成本降低30%-50%，且其制作工藝更環(huán)保，更沒有象PTH、PP工藝的有毒氣體及有害物質(zhì)產(chǎn)生，符合ROHS綠色產(chǎn)品的要求，具有良好的市場(chǎng)開發(fā)潛力，

⑤、本工藝是通過無數(shù)次測(cè)驗(yàn)，最后用厚刮膠使銀漿在網(wǎng)板停留時(shí)間長(zhǎng)而為入孔；又用不同時(shí)間，不同溫度分三段焗干取代一次焗干的方法，保證銀漿循序漸進(jìn)的烤干，保證不裂逢、不爆漿的效果，成功率達(dá)97%以上，

⑥、銀漿灌孔產(chǎn)品含有可控流變物，具有很好的通孔率，并且沒有針孔和裂逢；銀漿對(duì)銅金屬和酚醛板材有優(yōu)秀的粘附力，

⑦、銀漿有特有的無機(jī)物和樹脂填充，其可靠性、傳導(dǎo)性可以得到保證，銀漿在變壓下具有很好的流通性，故銀漿灌孔更適合于密集線路板。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明所述高精密銀漿灌孔工藝方法步驟是：

1、??????????磨板：將上道工序已進(jìn)行綠油的線路板綠油面朝下，將線路板過打磨機(jī)，保證板面光滑，確保品質(zhì)，