[發明專利]高精密線路板銀漿灌孔工藝方法無效
| 申請號： | 201210087914.7 | 申請日： | 2012-03-30 |
| 公開（公告）號： | CN102612277A | 公開（公告）日： | 2012-07-25 |
| 發明（設計）人： | 肖海田 | 申請（專利權）人： | 肖海田 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 萍鄉益源專利事務所 36119 | 代理人： | 張放強 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 精密 線路板 銀漿灌孔 工藝 方法 | ||
【權利要求書】：
1.?高精密線路板銀漿灌孔工藝方法，其特征在于：將線路板綠油面朝下進行打磨，使線路板板面光滑，再將灌孔治具封裝固定在絲印機的臺面上，然后進行對網，調整網距，使網板所用圖案對準所生產機種的所需圖案，調整絲印機的刮刀和回覆刀的角度，再調整絲印氣壓，然后在銀漿中加適量的開油水，調整銀漿粘度，再從綠油面到面背用銀漿進行灌孔，然后將灌孔線路板靜止4H以上，再將灌孔線路板放在50-150℃的烤箱中分三段烘烤，冷卻出爐為高精密銀漿灌孔線路板。
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