[發(fā)明專利]去除CSP封裝型圖像傳感器芯片表面透光板的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210085161.6
• 申請(qǐng)日: 2012-03-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102623472A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-08-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙立新;熊望明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 格科微電子（上海）有限公司
• 主分類號(hào): H01L27/146
• 分類號(hào): H01L27/146
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及圖像傳感器的封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種去除CSP封裝型圖像傳感器表面透光板的方法。

背景技術(shù)

圖像傳感器是一種將一維或二維光學(xué)信息(optical?information)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的裝置。圖像傳感器可以被進(jìn)一步地分為兩種不同的類型：互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)圖像傳感器和電荷耦合器件(CCD)圖像傳感器。其中CMOS圖像傳感器具有比CCD圖像傳感器更廣泛的應(yīng)用。CMOS圖像傳感器包括用于感測(cè)輻射光的光電二極管以及用于將所感測(cè)的光處理為電信號(hào)數(shù)據(jù)的CMOS邏輯電路。

CSP(Chip?Scale?Package)是芯片級(jí)封裝的意思，是一種現(xiàn)在廣泛應(yīng)用的圖像傳感器的封裝技術(shù)。CSP封裝的圖像傳感器使得裸CSP封裝型圖像傳感器芯片的面積和封裝面積接近1∶1。這種新的封裝技術(shù)相當(dāng)于在圖像的傳感器上加了一個(gè)玻璃罩，很好地保護(hù)每一個(gè)晶粒，同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)表面可安裝性。

圖1是現(xiàn)有的一種典型的CSP封裝的CMOS圖像傳感器芯片的截面圖。其中一個(gè)典型的CSP封裝型圖像傳感器芯片結(jié)構(gòu)如圖1所示，其包括裸CSP封裝型圖像傳感器芯片110，裸CSP封裝型圖像傳感器芯片110朝上的表面設(shè)置有密排于中間感光區(qū)域的微透鏡330和處于邊緣區(qū)域的粘合劑550，其中粘合劑550支撐以及粘貼著覆蓋于整個(gè)裸CSP封裝型圖像傳感器芯片110上表面上的透光板440；在裸CSP封裝型圖像傳感器芯片110的下表面設(shè)置為陣列排列的CSP封裝型圖像傳感器芯片的焊球220。

為了增加透光率，一種方式是去除表面的透光板440，將沒(méi)有透光板的CSP封裝型圖像傳感器芯片直接封裝到鏡頭內(nèi)。這樣可以避免透光板對(duì)光的吸收。而現(xiàn)有技術(shù)的去除透光板的方式為利用熱風(fēng)槍或者電熱絲直接對(duì)CSP封裝型圖像傳感器芯片進(jìn)行加熱，使得粘合劑550熔化，而能夠移走透光板440。這樣一種方式中，直接對(duì)CSP封裝型圖像傳感器芯片進(jìn)行完全的加熱，容易使得CSP封裝型圖像傳感器芯片的中心感光區(qū)域的微透鏡330以及CSP封裝型圖像傳感器芯片的電路結(jié)構(gòu)被破壞，影響其電性能。并且，透光板440的材質(zhì)一般為玻璃或者塑料等制成，其熱傳導(dǎo)性較差。在直接對(duì)CSP封裝型圖像傳感器芯片進(jìn)行加熱的方式中，需要透過(guò)透光板440的熱傳導(dǎo)才能使得粘合劑550受熱。這樣粘合劑550被加熱的效率比較低。由此，需要一種對(duì)CSP封裝型圖像傳感器芯片的性能不產(chǎn)生損傷，且高效的方式來(lái)移除透光板40。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種高效的移除透光板方式，且其對(duì)CSP封裝型圖像傳感器芯片的性能不產(chǎn)生損傷。

為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種去除CSP封裝型圖像傳感器芯片表面透光板的方法，所述CSP封裝型圖像傳感器包括裸CSP封裝型圖像傳感器芯片和透光板，所述透光板利用其邊緣處的粘合劑覆蓋在裸CSP封裝型圖像傳感器芯片上方；

所述方法包括：

利用光照射所述CSP封裝型圖像傳感器芯片，所述光透過(guò)所述透光板，使得所述粘合劑粘性減小或斷裂；

移除所述透光板。

可選的，所述透光板為玻璃或塑料中的一種。

可選的，所述粘合劑為光敏膠、熱敏膠中的一種。

可選的，采用光線發(fā)生器進(jìn)行所述照射步驟，所述光線發(fā)生器包括：

漏光板；

光輻射源。

可選的，所述光輻射源為紫外光輻射源、紅外光輻射源或激光輻射源。

可選的，所述光線發(fā)生器還包括外罩，所述外罩內(nèi)壁涂有阻擋層，所述漏光板面朝所述光輻射源的一面與外罩的內(nèi)壁面構(gòu)成一個(gè)封閉空間，所述光輻射源置于所述封閉空間內(nèi)。

可選的，所述漏光板包括透光區(qū)域與不透光區(qū)域，所述不透光區(qū)域面朝所述光輻射源的一面涂有阻擋層，所述透光區(qū)域構(gòu)成漏光圖形。

可選的，所述阻擋層為紅外光阻擋層、紫外光阻擋層或激光阻擋層。

可選的，所述漏光板上的不透光區(qū)域設(shè)置有溫控器件。

可選的，所述漏光板的材質(zhì)為玻璃。

可選的，所述漏光圖形為環(huán)狀圖形。

可選的，構(gòu)成所述環(huán)狀圖形的所述透光區(qū)域的寬度為0.1～0.5mm。

可選的，所述環(huán)狀圖形的內(nèi)環(huán)與外環(huán)均呈方形，對(duì)應(yīng)內(nèi)環(huán)的方形的邊長(zhǎng)為1～10mm。

可選的，利用光照射所述CSP封裝型圖像傳感器芯片包括：

設(shè)置所述漏光圖形的大小與所述圖像傳感器的大小相適應(yīng)；

將所述CSP封裝型圖像傳感器芯片對(duì)準(zhǔn)所述漏光圖形；

加熱至設(shè)定溫度。